本发明专利技术公开了一种电子设备的防水结构，包括上壳和下壳，所述上壳盖在下壳上后形成器件腔且采用螺栓进行固定，所述器件腔通过间隙、孔洞与外界相通位置采用硅胶、PC镜片、防水膜和/或一体成型结构进行密封防水，所述防水结构包括壳体防水结构、按键防水结构、显示防水结构、透音防水结构和充电防水结构。本发明专利技术利用硅胶对电子设备中间隙处进行密封，而对于孔洞或插孔位置采用防水膜，对于充电位置采用一体成型设置，密封防水级别达到IP68防水级别，可以使得电子产品在恶劣环境下依然可以正常使用，保证了电子产品的使用寿命。保证了电子产品的使用寿命。保证了电子产品的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的防水结构及电子设备
[0001]本专利技术涉及电子产品防水
，尤其涉及一种电子设备的防水结构及电子设备。
技术介绍
[0002]目前电子产品很多，但大部分产品在防水设计这一块有很多缺陷，在恶劣的使用环境中下，产品使用寿命缩短并且产生较多安全风险。防水效果不好的电子产品很容易在有水侵入时，导致损坏，无法使用。而电子产品的防水主要部位是上下壳体、按键、语音键以及插孔位置等，这些位置防水难，防水效果很难达到恶劣环境下工作，尤其水下工作。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种电子设备的防水结构，解决了电子设备防水效果差，无法适应各类环境下工作的问题。
[0004]根据本专利技术提出的一种电子设备的防水结构，包括电子设备的上壳和下壳，所述上壳盖在下壳上后形成器件腔且采用螺栓进行固定，所述器件腔通过间隙、孔洞与外界相通位置采用硅胶、PC镜片、防水膜和/或一体成型进行密封防水。
[0005]在本专利技术的一些实施例中，所述防水结构包括壳体防水结构、按键防水结构、显示防水结构、透音防水结构和充电防水结构，所述壳体防水结构用于上壳盖合在下壳上形成缝隙处的的防水，所述按键防水结构用于电子设备上按键位置的防水，所述显示防水结构用于指示灯位置防水，所述透音防水结构用于喇叭孔和麦克风位置的防水，所述充电防水结构用于充电插口位置防水。
[0006]在本专利技术的另一些实施例中，所述壳体防水结构包括硅胶防水圈，所述上壳与下壳卡合部位均设有硅胶防水圈凹槽，而所述上壳与下壳上的凹槽深度之和小于硅胶防水圈厚度，所述硅胶防水圈上设有多个向内凹的凹口，所述上壳与下壳盖合后的螺栓孔处于凹口位置。
[0007]在本专利技术的另一些实施例中，所述按键防水结构包括硅胶防水垫，所述硅胶防水垫包括防水垫部和按键部，所述防水垫部和按键部一体成型，所述按键部下表面设有触点腔和触碰柱，当所述触点腔卡在触点上时，所述触碰柱抵接在触点上，而此时，所述按键部插入到上壳的按键安装孔内，所述防水垫部紧贴在上壳的下表面。
[0008]在本专利技术的另一些实施例中，所述防水垫部上表面设有环形卡槽，所述上壳的下表面处设有与环形卡槽匹配的环形卡凸，所述环形卡凸卡在环形卡槽内。
[0009]在本专利技术的另一些实施例中，所述硅胶防水垫包括开机按键防水垫、语音按键防水垫和SOS按键防水垫，所述开机按键防水垫、语音按键防水垫和SOS按键防水垫的触点腔内分别设有开机触碰柱、语音触碰柱和SOS按键触碰柱，其中，所述开机按键防水垫与语音按键防水垫采用一体设置，形成第一防水垫部。
[0010]在本专利技术的另一些实施例中，所述显示防水结构包括PC镜片，所述PC镜片上设有灯卡槽，所述灯卡槽卡在LED指示灯上，并在所述PC镜片一圈设有垫圈，而所述PC镜片卡在上壳的指示灯开口位置时，所述垫圈仅仅贴在上壳上。
[0011]在本专利技术的另一些实施例中，所述透音防水结构包括透音防水膜，在所述下壳的喇叭孔位置和上壳的麦克风孔位置贴上透音防水膜。
[0012]在本专利技术的另一些实施例中，所述充电防水结构采用一体成型，充电位置的充电弹针内嵌在下壳上，达到密封内嵌。
[0013]在本专利技术的提出了一种采用上述防水结构进行密封防水的电子设备。
[0014]本专利技术中，利用硅胶对电子设备中间隙处进行密封，而对于孔洞或插孔位置采用防水膜，对于充电位置采用一体成型设置，密封防水级别达到IP68防水级别，可以使得电子产品在恶劣环境下依然可以正常使用，保证了电子产品的使用寿命。
附图说明
[0015]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0016]图1为本专利技术提出的一种电子设备的结构示意图(含防水结构)。
[0017]图2为本专利技术提出的一种电子设备去掉上壳的结构示意图(防水结构)。
[0018]图3为本专利技术提出的上壳的结构示意图。
[0019]图4为本专利技术提出的下壳的仰视结构示意图。
[0020]图5为本专利技术提出的下壳的壳内结构示意图。
[0021]图6为本专利技术提出的开关和语音防水垫的结构示意图。
[0022]图7为本专利技术提出的SOS按键防水垫的结构示意图。
[0023]图8为本专利技术提出的硅胶防水圈的结构示意图。
[0024]图中：1、上壳；2、第一防水垫部；21、开机按键部；210、按键防水垫开口；22、语音按键部；220、语音按键防水垫开口；23、语音触碰柱；24、开机触碰柱；3、麦克风；30、麦克风孔；4、PC镜片；40、指示灯开口；41、灯卡槽；42、LED指示灯；5、SOS防水垫部；51、SOS按键部；510、SOS按键防水垫开口；6、硅胶防水圈；61、凹口；7、下壳；71、螺栓孔；72、喇叭孔；720、透音防水膜；73、充电弹针。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]本专利技术提出的一种电子设备的防水结构，包括电子设备的上壳1和下壳7，所述上壳1盖在下壳7上后形成器件腔且采用螺栓进行固定，所述器件腔通过间隙、孔洞与外界相通位置采用硅胶、PC镜片4、防水膜和/或一体成型进行密封防水。所述防水结构包括壳体防水结构、按键防水结构、显示防水结构、透音防水结构和充电防水结构。
[0027]防水结构不仅限于上述结构，还可对摄像头、耳机插孔等进行类似结构的防水。而上壳1和下壳7上均设有六个匹配的螺栓孔用于固定上壳1和下壳7。
[0028]对触点位置进行防水密封，主要有按键触点、SOS按键等，显示防水结构主要是灯
位置，采用PC镜片4进行套住防水。防水膜主要对孔洞发音位置进行防水。而对充电位置进行金属柱内嵌与壳体一体进行防水设置。
[0029]所述壳体防水结构包括硅胶防水圈6，所述上壳1与下壳7卡合部位均设有硅胶防水圈凹槽，而所述上壳1与下壳7上的凹槽深度之和小于硅胶防水圈6厚度，所述硅胶防水圈6上设有多个向内凹的凹口61，所述上壳1与下壳7盖合后的螺栓孔71处于凹口61位置。
[0030]如图2和8，硅胶防水圈6先嵌在下壳7的硅胶防水圈凹槽内，使得螺栓孔71处在硅胶防水圈6外侧，即将螺栓孔71处于凹口61位置，保证螺栓位置漏水时，也不会从硅胶防水圈6进入器件腔，达到防水的目的。而硅胶防水圈6可以使得器件腔内在上下壳的夹缝位置密封，硅胶防水圈6略微比上壳1与下壳7上的凹槽深度厚0.5
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1.0mm,按压硅胶防水圈6后，硅胶防水圈6挤压适当变形，达到密封间隙效果，而又使得上壳1与下壳7之间几乎不产生明显缝隙。
[0031]所述按键防水结构包括硅胶防水垫，所述硅胶防水垫包括防水垫部和按键部，所述防水垫部和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的防水结构，包括电子设备的上壳(1)和下壳(7)，其特征在于：所述上壳(1)盖在下壳(7)上后形成器件腔且采用螺栓进行固定，所述器件腔通过间隙、孔洞与外界相通位置采用硅胶、PC镜片(4)、防水膜和/或一体成型结构进行密封防水。2.根据权利要求1所述的一种电子设备的防水结构，其特征在于：所述防水结构包括壳体防水结构、按键防水结构、显示防水结构、透音防水结构和充电防水结构，所述壳体防水结构用于上壳(1)盖合在下壳(7)上形成缝隙处的的防水，所述按键防水结构用于上壳上按键位置的防水，所述显示防水结构用于上壳上指示灯位置防水，所述透音防水结构用于下壳上喇叭孔(72)和上壳上麦克风(3)位置的防水，所述充电防水结构用于下壳底部充电插口位置防水。3.根据权利要求2所述的一种电子设备的防水结构，其特征在于：所述壳体防水结构包括硅胶防水圈(6)，所述上壳(1)与下壳(7)卡合部位均设有硅胶防水圈凹槽，而所述上壳(1)与下壳(7)上的凹槽深度之和小于硅胶防水圈(6)厚度，所述硅胶防水圈(6)上设有多个向内凹的凹口(61)，所述上壳(1)与下壳(7)盖合后的螺栓孔(71)处于凹口(61)位置。4.根据权利要求2所述的一种电子设备的防水结构，其特征在于：所述按键防水结构包括硅胶防水垫，所述硅胶防水垫包括防水垫部和按键部，所述防水垫部和按键部一体成型，所述按键部下表面设有触点腔和触碰柱，当所述触点腔卡在触点上时，所述触碰柱抵接在触点上，同时，所述按键部插入到上壳的按键安装孔内，所述防水垫部紧贴在上壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏志，莫前焜，吴小文，
申请(专利权)人：深圳市图元科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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