【技术实现步骤摘要】
侦测Centura ACP机台传送晶圆完整性的装置
[0001]本技术涉及半导体集成电路检测技术,具体属于一种侦测机台传送晶圆完整性的装置,特别适用于AMAT Centura ACP平台设备。
技术介绍
[0002]在半导体器件的制造过程中,晶圆(wafer)不但要在各工艺的生产设备中流转,而且还要在各生产设备的机台的各个区域之间传送,如果晶圆在传送过程中发生损坏而未被及时发现,那么破片不仅会导致产品的良率下降,甚至还可能造成机台无法正常运行的风险。因此,在晶圆的工艺制程中,对晶圆的完整性进行侦测显得极为关键。
[0003]例如,在Centura ACP机台中,第一机械手将晶圆从晶舟处传送至晶圆承载腔室中,再由缓冲区(buffer)的机械手从晶圆承载腔室中抓取晶圆并传送至反应腔(processchamber)进行相对应的工艺步骤。当反应腔中的晶圆完成工艺后,缓冲区的机械手再次将完成作业后的晶圆从反应腔中取出并放回到晶圆承载腔室中。
[0004]在上述晶圆传送过程中,Centura ACP机台在缓冲区设置有侦测 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种侦测Centura ACP机台传送晶圆完整性的装置,其特征在于,所述装置包括激光发射器、激光接收器以及与所述激光发射器和所述激光接收器连接的电源,所述激光发射器和所述激光接收器中的一个安装在所述机台的晶圆承载腔室顶部,所述激光发射器和所述激光接收器中的另一个安装在所述机台的晶圆承载腔室底部,所述激光发射器用于产生一圆形的激光圈或激光环,所述激光接收器用于形成圆形的或环形的感应区域,所述激光圈或激光环与所述感应区域在竖直方向上的位置相对,所述晶圆承载腔室内的晶圆位于所述激光发射器和所述激光接收器之间,所述激光发射器发射的激光照射到所述晶圆的边缘区域中。2.根据权利要求1所述的侦测Centura ACP机台传送晶圆完整性的装置,其特征在于,所述激光发射器发射的激光垂直于所述晶圆。3.根据权利要求1所述的侦测Centura ACP机台传送晶圆完整性的装置,其特征在于,所述激光接收器的感应区域的圆心、所述激光发射器发出的激光圈的圆心与所述晶圆的圆心在垂直于晶圆的同一条直线上。4.根据权利要求1所述的侦测Centura ACP机台传送晶圆完整性的装置,其特征在于,所述激光发...
【专利技术属性】
技术研发人员:张洋洋,顾海龙,何春雷,
申请(专利权)人:上海华力集成电路制造有限公司,
类型:新型
国别省市:
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