用于检测半导体芯片产品脱袋的方法、装置和系统制造方法及图纸

提供了一种用于检测半导体芯片产品脱袋的方法、装置和系统。所述方法包括获取放置在托盘的口袋中的待检测半导体芯片产品的三维轮廓；以及以所述托盘的顶表面为基准面来确定所述半导体芯片产品是否脱袋。所述半导体芯片产品是否脱袋。所述半导体芯片产品是否脱袋。

【技术实现步骤摘要】
用于检测半导体芯片产品脱袋的方法、装置和系统


[0001]本专利技术总体上涉及半导体芯片领域，以及更具体地，涉及用于检测半导体芯片产品脱袋的方法、装置和系统。

技术介绍

[0002]半导体芯片托盘是在表面设置有多个用于容纳半导体芯片产品的凹部的容器，通常将该凹部称为口袋。在进行半导体芯片制造和封装检测时，通常将半导体芯片产品(例如，完成或未完成的半导体器件、诸如PGA和BGA的封装)放置到托盘的口袋中，每个口袋可以容纳一个或多个半导体芯片产品，然后将放置有半导体芯片产品的托盘置于传送带上，由传送带传送到生产线上的适当位置进行加工处理和封装检测。
[0003]但是，在将半导体芯片产品放置到托盘的口袋中时，可能发生半导体芯片产品脱袋现象。例如，半导体芯片产品因为被倾斜放置而使得一部分超出托盘的口袋，或者半导体芯片产品因为尺寸过大而使得其上表面高于托盘的口袋的顶表面。无论是哪一种情况，都会对后续的加工处理、封装检测和运输带来负面影响，例如，可能导致良率下降、芯片产品破损等等。
[0004]为了解决上述问题，提出了一种OOP(out of pocket，超出口袋或脱袋)检测方法来检测半导体芯片产品脱袋现象。如图1的现有技术用于检测半导体芯片产品脱袋的装置中所示，在托盘的口袋上方设置摄像装置，通过该摄像装置获取放置在托盘的口袋中的待检测半导体芯片产品的三维轮廓，并且以托盘下方的线性扫描平台LSP作为OOP检测的基准高度，通过将半导体芯片产品的三维轮廓与线性扫描平台LSP的高度差(如图1中“H”所示)与阈值进行比较来确定半导体芯片产品是否脱袋。但是，如图2(a)
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2(b)中所示，如果线性扫描平台LSP发生弯曲或者托盘发生翘曲，将可能导致半导体芯片产品脱袋的误判。例如，在托盘的口袋中，即使不存在脱袋现象，现有用于检测半导体芯片产品脱袋的装置也可能发出半导体芯片产品脱袋的告警信号，从而导致半导体芯片产品脱袋的误检。另外，在托盘的口袋中，即使存在脱袋现象，现有用于检测半导体芯片产品脱袋的装置也可能不发出半导体芯片产品脱袋的告警信号，从而导致半导体芯片产品脱袋的漏检。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本专利技术提供了一种用于检测半导体芯片产品脱袋的方法、装置和系统。利用该方法、装置和系统，通过获取放置在托盘的口袋中的待检测半导体芯片产品的三维轮廓并且以所述托盘的顶表面为基准面来确定所述半导体芯片产品是否脱袋，能够有效地减少半导体芯片产品脱袋检测中的误检和漏检。
[0006]根据本公开的实施例，提供了一种用于检测半导体芯片产品脱袋的方法，包括：获取放置在托盘的口袋中的待检测半导体芯片产品的三维轮廓；以及以所述托盘的顶表面为基准面来确定所述半导体芯片产品是否脱袋。
[0007]在一些实施例中，获取所述半导体芯片产品的三维轮廓是通过三维激光位移传感
器进行的。
[0008]在一些实施例中，所述确定所述半导体芯片产品是否脱袋包括：确定所述基准面与所述三维轮廓的高度差；当所述高度差大于或等于零时，确定所述半导体芯片产品不存在脱袋；当所述高度差小于零时，将所述高度差的绝对值与阈值进行比较；以及当所述高度差的绝对值大于所述阈值时，确定所述半导体芯片产品存在脱袋。
[0009]在一些实施例中，所述阈值与所述待检测半导体芯片产品的结构参数相关联。
[0010]在一些实施例中，所述方法还包括：在确定所述半导体芯片产品存在脱袋时，生成指示所述半导体芯片产品存在脱袋的告警信息。
[0011]在一些实施例中，所述基准面是通过对所述托盘的四个顶点区域的多个点进行拟合得到的。
[0012]在一些实施例中，所述拟合为多元线性回归拟合。
[0013]根据本公开的实施例，提供了一种用于检测半导体芯片产品脱袋的装置，包括：轮廓获取单元，用于获取放置在托盘的口袋中的待检测半导体芯片产品的三维轮廓；以及脱袋确定单元，用于以所述托盘的顶表面为基准面来确定所述半导体芯片产品是否脱袋。
[0014]在一些实施例中，所述轮廓获取单元为三维激光位移传感器。
[0015]在一些实施例中，所述脱袋确定单元被配置为：确定所述基准面与所述三维轮廓的高度差；当所述高度差大于或等于零时，确定所述半导体芯片产品不存在脱袋；当所述高度差小于零时，将所述高度差的绝对值与阈值进行比较；以及当所述高度差的绝对值大于所述阈值时，确定所述半导体芯片产品存在脱袋。
[0016]在一些实施例中，所述阈值与所述待检测半导体芯片产品的结构参数相关联。
[0017]在一些实施例中，所述装置还包括告警单元，用于在确定所述半导体芯片产品存在脱袋时生成指示所述半导体芯片产品存在脱袋的告警信息。
[0018]在一些实施例中，所述基准面是通过对所述托盘的四个顶点区域的多个点进行拟合得到的。
[0019]在一些实施例中，所述拟合为多元线性回归拟合。
[0020]根据本公开的实施例，提供了一种半导体芯片产品检测系统，包括：传送带，用于传送托盘，其中，所述托盘的口袋中放置有一个或多个待检测半导体芯片产品；以及根据本专利技术所述的用于检测半导体芯片产品脱袋的装置。
[0021]根据本公开的实施例，提供了一种计算机可读存储介质，在其上存储有程序代码，当所述程序代码由处理器执行时，使得所述处理器执行根据本专利技术的方法。
附图说明
[0022]附图被并入本文并形成说明书的一部分，例示了本公开的实施例并与说明书一起进一步用以解释本公开的原理，并使相关领域的技术人员能够做出和使用本公开。
[0023]图1示出了现有技术用于检测半导体芯片产品脱袋的装置的原理图。
[0024]图2(a)
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2(b)分别示出了线性扫描平台LSP发生弯曲和托盘发生翘曲的示意图。
[0025]图3示出了根据本专利技术实施例用于检测半导体芯片产品脱袋的装置的结构框图；
[0026]图4示出了根据本专利技术实施例用于检测半导体芯片产品脱袋的装置的原理图；以及
[0027]图5示出了根据本专利技术实施例用于检测半导体芯片产品脱袋的方法的操作流程图。
[0028]将参考附图描述各实施例。
具体实施方式
[0029]现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，并非是对权利要求书中所阐述的保护范围、适用性或者示例的限制。可以在不脱离本公开内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。例如，所描述的方法可以按照与所描述的顺序不同的顺序来执行，以及各个步骤可以被添加、省略或者组合。另外，相对一些示例所描述的特征在其它例子中也可以进行组合。
[0030]要指出的是，在说明书中提到“一个实施例”、“实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可包括特定的特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于检测半导体芯片产品脱袋的方法，包括：获取放置在托盘的口袋中的待检测半导体芯片产品的三维轮廓；以及以所述托盘的顶表面为基准面来确定所述半导体芯片产品是否脱袋。2.根据权利要求1所述的方法，其中，获取所述半导体芯片产品的三维轮廓是通过三维激光位移传感器进行的。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述确定所述半导体芯片产品是否脱袋包括：确定所述基准面与所述三维轮廓的高度差；当所述高度差大于或等于零时，确定所述半导体芯片产品不存在脱袋；当所述高度差小于零时，将所述高度差的绝对值与阈值进行比较；以及当所述高度差的绝对值大于所述阈值时，确定所述半导体芯片产品存在脱袋。4.根据权利要求3所述方法，其中，所述阈值与所述待检测半导体芯片产品的结构参数相关联。5.根据权利要求1所述的方法，还包括：在确定所述半导体芯片产品存在脱袋时，生成指示所述半导体芯片产品存在脱袋的告警信息。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基准面是通过对所述托盘的四个顶点区域的多个点进行拟合得到的。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述拟合为多元线性回归拟合。8.一种用于检测半导体芯片产品脱袋的装置，包括：轮廓获取单元，用于获取放置在托盘的口袋中的待检测半导体芯片产品的三维轮廓；以及脱袋确定单元，用于以所述托盘的顶表面为基准面来确定所述半导体芯片产...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉万富，罗德均，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：