半导体装置制造方法及图纸

本申请提供一种半导体装置，包括壳体、承载平台以及气源组件。壳体上形成有隔离腔体，以及连通隔离腔体的进风口和出风口，承载平台位于隔离腔体内，用于放置半导体元件。气源组件位于隔离腔体的外部，分别与进风口和出风口连通，以向隔离腔体内输送洁净气流。洁净气流能够在半导体元件的表面形成隔离气流，以防止隔离腔体内的尘粒落在半导体元件上。本申请提供的半导体装置，通过引导洁净气流在半导体元件的表面形成隔离气流，有效地降低了洁净气流流向半导体元件的表面，对半导体元件造成污染的风险。的风险。的风险。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置


[0001]本申请涉及半导体制造
，尤其涉及一种半导体装置。

技术介绍

[0002]在半导体器件的生产制造中，需要对半导体元件，例如晶圆，进行多道复杂的处理工艺，采用多层沉积、光刻等方法在半导体元件的表面形成图形化的薄膜，然后构成各种电学元器件以及电路结构等。
[0003]在半导体元件的每一道制造工艺中，随着半导体装置自身不断地的运转、老化，不可避免地会产生一些尘粒等污染物落在半导体元件上。这些尘粒等污染物将严重影响半导体元件的品质，为此，需要严格控制半导体元件加工过程中的环境洁净度。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种半导体装置，以降低半导体元件的表面污染。
[0005]为达到上述目的，本申请实施例提供一种半导体装置，包括：
[0006]壳体，形成有隔离腔体、以及连通所述隔离腔体的进风口和出风口；
[0007]承载平台，位于所述隔离腔体内，用于放置半导体元件；以及
[0008]气源组件，位于所述隔离腔体的外部，分别与所述进风口和所述出风口连通，以向所述隔离腔体内输送洁净气流；
[0009]所述洁净气流能够在所述半导体元件的表面形成隔离气流，以防止所述隔离腔体内的尘粒落在所述半导体元件上。
[0010]进一步地，所述半导体装置还包括导流体，用于引导所述洁净气流在所述半导体元件的表面形成隔离气流。
[0011]进一步地，所述承载平台包括转动连接的旋转平台和平移平台，所述半导体元件放置在所述旋转平台上，所述导流体设置在所述平移平台上。
[0012]进一步地，所述导流体上形成有导流面，由所述承载平台的边缘到中心的方向，所述导流面的高度逐渐增加。
[0013]进一步地，所述导流面相对于所述半导体元件的平面的倾斜角度为α，15
°
≤α≤60
°
。
[0014]进一步地，所述气源组件包括第一气源组件和第二气源组件，所述第一气源组件向所述隔离腔体内输送第一洁净气流，所述第二气源组件向所述隔离腔体内输送第二洁净气流，所述第一洁净气流的强度大于所述第二洁净气流的强度；
[0015]所述进风口包括第一进风口和第二进风口，所述出风口包括第一出风口和第二出风口，所述第一进风口和第一出风口形成在所述隔离腔体沿平行于所述半导体元件的表面方向的两侧，所述第二进风口和所述第二出风口形成在所述隔离腔体沿垂直于所述半导体元件的表面方向的两侧；
[0016]所述第一洁净气流经过所述第一进风口流入所述隔离腔体内，在所述半导体元件的表面形成所述隔离气流，所述第二洁净气流经过所述第二进风口流入所述隔离腔体内。
[0017]进一步地，所述第一气源组件包括鼓风机和排风机，所述鼓风机与所述第一进风口连接，所述排风机与所述第一出风口连接。
[0018]进一步地，所述导流体设置在所述承载平台靠近所述第一进风口的一侧，以及设置在所述承载平台靠近所述第一出风口的一侧。
[0019]进一步地，所述半导体装置还包括进风导流组件和出风导流组件，所述进风导流组件上形成有导流进风口，所述出风导流组件上形成有导流出风口；
[0020]所述洁净气流经所述进风口进入所述隔离腔体内后，又经所述导流进风口在所述半导体元件的表面形成所述隔离气流，并经所述导流出风口和所述出风口流出所述隔离腔体。
[0021]进一步地，所述导流进风口与所述导流出风口为一一对应，且所述导流进风口和所述导流出风口的数量大于或者等于两个；和/或，
[0022]所述导流进风口和所述导流出风口的形状为线状孔隙。
[0023]进一步地，所述半导体装置还包括光路组件，用于对所述半导体元件进行光学检测；所述壳体上形成有光路腔体，所述光路组件设置在所述光路腔体内。
[0024]进一步地，所述光路腔体位于所述隔离腔体的内部或外部。
[0025]进一步地，所述光路组件上形成有光通道；
[0026]所述光通道与所述半导体元件的平面垂直设置，和/或所述光通道相对于所述半导体元件的平面倾斜设置。
[0027]本申请实施例提供的半导体装置，通过引导洁净气流进入隔离腔体后，在半导体元件的表面形成隔离气流，有效地避免了尘粒随洁净气流流向半导体元件的表面，从而有效地降低了半导体元件的表面污染。
附图说明
[0028]图1为本申请一实施例提供的半导体装置的结构示意图；
[0029]图2为本申请一实施例提供的导流体与半导体元件的位置关系的示意图；
[0030]图3为本申请一实施例提供的半导体装置的结构示意图，其中，光路腔体位于隔离腔体内；以及
[0031]图4本申请一实施例提供的半导体装置的结构示意图，其中，光路腔体位于隔离腔体外。
[0032]附图标记说明：
[0033]1、壳体；11、隔离腔体；12、进风口；121、第一进风口；13、出风口；131、第一出风口；14、光路腔体；
[0034]2、承载平台；
[0035]3、气源组件；31、第一气源组件；311、鼓风机；312、排风机；32、第二气源组件；4、导流体；41、导流面；5、光路组件；51、光通道；
[0036]100、半导体元件。
具体实施方式
[0037]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。
[0038]本申请的描述中的方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。需要说明的是，本申请附图1～4中，A表示洁净气流的流向，B表示洁净气流形成的隔离气流的流向。
[0039]现有技术中，通常采用气源组件等产生的洁净气流对半导体装置进行清洁，以除去半导体装置内的尘粒等污染物。然而，在洁净气流带走部分尘粒等污染物的同时，还有一部分尘粒不可避免地被洁净气流带到半导体元件，如晶圆等的表面上，从而对半导体元件造成一定的污染。
[0040]有鉴于此，本申请实施例提供一种半导体装置，请参阅图1～图4，半导体装置包括壳体1、承载平台2以及气源组件3。壳体1上形成有隔离腔体11、以及连通隔离腔体11的进风口12和出风口13。承载平台2位于隔离腔体11内，用于放置半导体元件100。气源组件3位于隔离腔体11外部，分别与进风口12和出风口13连通，以向隔离腔体11内输送洁净气流A。洁净气流A能够在半导体元件100的表面形成隔离气流B，以防止隔离腔体11内的尘粒落在半导体元件100上。
[0041]可以理解的是，气源组件3包括过滤组件等气体净化装置，以保证气源组将向隔离腔体11内输送的洁净气流的洁净性，防止对隔离腔体11内的元器件造成污染。此外，气源组件3还包括风机或者气体发生装置，风机或气体发生装置产生的气流输送到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：壳体，形成有隔离腔体、以及连通所述隔离腔体的进风口和出风口；承载平台，位于所述隔离腔体内，用于放置半导体元件；以及气源组件，位于所述隔离腔体的外部，分别与所述进风口和所述出风口连通，以向所述隔离腔体内输送洁净气流；所述洁净气流能够在所述半导体元件的表面形成隔离气流，以防止所述隔离腔体内的尘粒落在所述半导体元件上。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还包括导流体，用于引导所述洁净气流在所述半导体元件的表面形成隔离气流。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述承载平台包括转动连接的旋转平台和平移平台，所述半导体元件放置在所述旋转平台上，所述导流体设置在所述平移平台上。4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述导流体上形成有导流面，由所述承载平台的边缘到中心的方向，所述导流面的高度逐渐增加。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述导流面相对于所述半导体元件的表面的倾斜角度为α，15
°
≤α≤60
°
。6.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述气源组件包括第一气源组件和第二气源组件，所述第一气源组件向所述隔离腔体内输送第一洁净气流，所述第二气源组件向所述隔离腔体内输送第二洁净气流，所述第一洁净气流的强度大于所述第二洁净气流的强度；所述进风口包括第一进风口和第二进风口，所述出风口包括第一出风口和第二出风口，所述第一进风口和第一出风口形成在所述隔离腔体沿平行于所述半导体元件的表面方向的两侧，所述第二进风口和所述第二出风口形成在所述隔离腔体沿垂直于所述半导体元件的表面方向的两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：周毅，张贝，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：