下载半导体装置的技术资料

文档序号:27616496

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本申请提供一种半导体装置,包括壳体、承载平台以及气源组件。壳体上形成有隔离腔体,以及连通隔离腔体的进风口和出风口,承载平台位于隔离腔体内,用于放置半导体元件。气源组件位于隔离腔体的外部,分别与进风口和出风口连通,以向隔离腔体内输送洁净气流。...
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