本实用新型专利技术涉及一种边抛后对于硅片表面及边缘状态的检查工作台，所属硅片加工工艺技术领域，包括清洗箱体，清洗箱体内设有清洗液，清洗液上方设有与清洗箱体相轴承式嵌套连接的旋转轴，旋转轴上设有若干呈等间距环形分布的吊篮框，吊篮框与旋转轴间设有与吊篮框相销轴式插接的吊臂，清洗箱体上部一端设有进片仓口，清洗箱体上部另一端设有出片仓口，出片仓口侧边设有检查工作台，检查工作台上方设有与清洗箱体呈一体化螺栓连接固定的幕布支架，幕布支架下端设有若干呈等间距分布的荧光灯。具有结构简单、运行稳定性好和操作方便的特点。解决了未的硅片进行下一步工序的问题。提高了产品质量稳定性，减少产品报废率。减少产品报废率。减少产品报废率。
【技术实现步骤摘要】
一种边抛后对于硅片表面及边缘状态的检查工作台
[0001]本技术涉及硅片加工工艺
，具体涉及一种边抛后对于硅片表面及边缘状态的检查工作台。
技术介绍
[0002]边缘抛光加工目的在于去除边抛之前前道造成的损伤层，使硅片边缘成镜面状态，降低颗粒附着的可能，增强机械强度，降低碰撞裂片的可能。
[0003]现阶段边缘抛光后没有检查基站，无法确认当站是否完全抛去损伤层，只能在最终检查站得出边缘是否完全抛除干净。如最终检查检查出来异常，则会按报废产品处理。不仅增加工作难度，而且存在报废率高的缺陷。
技术实现思路
[0004]本技术主要解决现有技术中存在产品质量稳定性差、报废率高和工作强度大的不足，提供了一种边抛后对于硅片表面及边缘状态的检查工作台，其具有结构简单、运行稳定性好和操作方便的特点。解决了未的硅片进行下一步工序的问题。提高了产品质量稳定性，减少产品报废率。
[0005]本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
[0006]一种边抛后对于硅片表面及边缘状态的检查工作台，包括清洗箱体，所述的清洗箱体内设有清洗液，所述的清洗液上方设有与清洗箱体相轴承式嵌套连接的旋转轴，所述的旋转轴上设有若干呈等间距环形分布的吊篮框，所述的吊篮框与旋转轴间设有与吊篮框相销轴式插接的吊臂，所述的清洗箱体上部一端设有进片仓口，所述的清洗箱体上部另一端设有出片仓口，所述的出片仓口侧边设有与清洗箱体呈一体化螺栓连接固定的检查工作台，所述的检查工作台上方设有与清洗箱体呈一体化螺栓连接固定的幕布支架，所述的幕布支架下端设有若干呈等间距分布的荧光灯。
[0007]作为优选，所述的检查工作台上设有若干呈等间距且与检查工作台相垂直排列的检片玻璃隔板。
[0008]作为优选，所述的幕布支架与检查工作台间设有幕布。
[0009]作为优选，所述的清洗箱体侧边设有循环泵，所述的循环泵上端设有与清洗箱体相连通的抽液管，所述的循环泵侧端设有与清洗箱体相连通的出液管。
[0010]作为优选，所述的出液管前端设有与出液管呈垂直式连通的分流管，所述的分流管与吊篮框间设有若干与分流管相螺纹式连通套接的喷嘴。
[0011]本技术能够达到如下效果：
[0012]本技术提供了一种边抛后对于硅片表面及边缘状态的检查工作台，与现有技术相比较，具有结构简单、运行稳定性好和操作方便的特点。解决了未的硅片进行下一步工序的问题。提高了产品质量稳定性，减少产品报废率。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图。
[0014]图中：清洗箱体1，进片仓口2，吊篮框3，吊臂4，旋转轴5，出片仓口6，幕布支架7，荧光灯8，幕布9，检片玻璃隔板10，检查工作台11，抽液管12，循环泵13，出液管14，分流管15，喷嘴16，清洗液17。
具体实施方式
[0015]下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。
[0016]实施例：如图1所示，一种边抛后对于硅片表面及边缘状态的检查工作台，包括清洗箱体1，清洗箱体1内设有清洗液17，清洗液17上方设有与清洗箱体1相轴承式嵌套连接的旋转轴5，旋转轴5上设有3个呈等间距环形分布的吊篮框3，吊篮框3与旋转轴5间设有与吊篮框3相销轴式插接的吊臂4，清洗箱体1上部一端设有进片仓口2，清洗箱体1上部另一端设有出片仓口6，出片仓口6侧边设有与清洗箱体1呈一体化螺栓连接固定的检查工作台11，检查工作台11上设有15片呈等间距且与检查工作台11相垂直排列的检片玻璃隔板10。检查工作台11上方设有与清洗箱体1呈一体化螺栓连接固定的幕布支架7，幕布支架7与检查工作台11间设有幕布9。幕布支架7下端设有3盏呈等间距分布的荧光灯8。清洗箱体1侧边设有循环泵13，循环泵13上端设有与清洗箱体1相连通的抽液管12，循环泵13侧端设有与清洗箱体1相连通的出液管14。出液管14前端设有与出液管14呈垂直式连通的分流管15，分流管15与吊篮框3间设有15个与分流管15相螺纹式连通套接的喷嘴16。
[0017]综上所述，该边抛后对于硅片表面及边缘状态的检查工作台，具有结构简单、运行稳定性好和操作方便的特点。解决了未的硅片进行下一步工序的问题。提高了产品质量稳定性，减少产品报废率。
[0018]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范实施例的细节，而且在不背离技术的基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0019]总之，以上所述仅为本技术的具体实施例，但本技术的结构特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本技术的专利范围之中。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种边抛后对于硅片表面及边缘状态的检查工作台，其特征在于：包括清洗箱体（1），所述的清洗箱体（1）内设有清洗液（17），所述的清洗液（17）上方设有与清洗箱体（1）相轴承式嵌套连接的旋转轴（5），所述的旋转轴（5）上设有若干呈等间距环形分布的吊篮框（3），所述的吊篮框（3）与旋转轴（5）间设有与吊篮框（3）相销轴式插接的吊臂（4），所述的清洗箱体（1）上部一端设有进片仓口（2），所述的清洗箱体（1）上部另一端设有出片仓口（6），所述的出片仓口（6）侧边设有与清洗箱体（1）呈一体化螺栓连接固定的检查工作台（11），所述的检查工作台（11）上方设有与清洗箱体（1）呈一体化螺栓连接固定的幕布支架（7），所述的幕布支架（7）下端设有若干呈等间距分布的荧光灯（8）。2.根据权利要求1所述的一种边抛后对于硅片表面及边缘状态的检查工作台，其特征在于：所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张森阳，安人龙，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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