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提供了一种用于检测半导体芯片产品脱袋的方法、装置和系统。所述方法包括获取放置在托盘的口袋中的待检测半导体芯片产品的三维轮廓；以及以所述托盘的顶表面为基准面来确定所述半导体芯片产品是否脱袋。所述半导体芯片产品是否脱袋。所述半导体芯片产品是否脱...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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