软硬结合电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种软硬结合电路板，包括第一柔性线路层、第二柔性线路层、第三柔性线路层、第一硬性线路层和第二硬性线路层。第一柔性线路层包括第一铜箔层和第一柔性基板，第二柔性线路层包括第二铜箔层和第二柔性基板，第三柔性线路层包括第三铜箔层和第三柔性基板，第一柔性基板和第三柔性基板分别与第二铜箔层贴合。第一硬性线路层与第一铜箔层贴合，第二硬性线路层与与第三铜箔层贴合。第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层的没有被第一硬性线路层和第二硬性线路层覆盖的并且没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网，相邻两层的铜网不在垂直方向上重叠。相邻两层的铜网不在垂直方向上重叠。相邻两层的铜网不在垂直方向上重叠。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种软硬结合电路板。

技术介绍

[0002]随着印刷电路板技术的发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板就是通过压合的方式将柔性电路板和硬质电路板按照相关工艺要求组合在一起的一种新型电路板。软硬结合板同时具备柔性电路板柔韧可弯折的特性与硬质电路板的高密度、高可靠性的特性，软硬结合板的柔性部分通常会被用作连接硬性部分的导线以实现装配和导线连接的集成，因此，软硬结合板可以用于一些有特殊要求的产品之中，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。然而，当柔性部分的铜箔层大于两层时，由于铜箔的形状设计不同，导致各层铜箔不能保证完全均匀、对称，折叠位置过硬，从而导致弯折时各层铜箔应力释放不均，致使弯折区域的铜箔易折断。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种软硬结合电路板，能够降低柔性电路板弯折区域的硬度，使铜箔应力释放均匀，改善弯折品质。
[0004]根据本技术实施例的软硬结合电路板，包括：
[0005]第一柔性线路层，包括第一铜箔层和第一柔性基板，所述第一铜箔层覆盖于所述第一柔性基板的一面；
[0006]第二柔性线路层，包括第二铜箔层和第二柔性基板，所述第二铜箔层覆盖于所述第二柔性基板的两面，所述第一柔性基板与所述第二柔性线路层的一面贴合；
[0007]第三柔性线路层，包括第三铜箔层和第三柔性基板，所述第三铜箔层覆盖于所述第三柔性基板的一面，所述第三柔性基板与所述第二柔性线路层远离所述第一柔性线路层的一面贴合；
[0008]第一硬性线路层，覆盖于所述第一柔性线路层远离所述第二柔性线路层的一面，所述第一硬性线路层的面积小于所述第一柔性线路层的面积；
[0009]第二硬性线路层，覆盖于所述第三柔性线路层远离所述第二柔性线路层的一面，所述第二硬性线路层的面积小于所述第三柔性线路层的面积；
[0010]所述第一铜箔层、所述第二铜箔层、所述第三铜箔层的没有被所述第一硬性线路层和所述第二硬性线路层覆盖的并且没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网，相邻两层的所述铜网不在垂直方向上重叠。
[0011]根据本技术实施例的软硬结合电路板，至少具有如下有益效果：
[0012]本实施例的核心线路层采用双层铜箔的第二柔性线路层，在第二柔性线路层的两面分别设置单层铜箔的第一柔性线路层和单层铜箔的第三柔性线路层，各层铜箔之间通过柔性基板隔离，从而增大铜箔层之间的距离，柔性基板对铜箔起到隔离和缓冲应力的作用；
处于弯折部位的第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层的没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网，能够减少铺铜面积，降低弯折部位软板的硬度及铜的应力释放，相邻两层铜网之间彼此错开，并且避开信号和电源走线，保证弯折部位的厚度均匀，从而使铜应力释放均匀，改善多层软板区域的弯折品质。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第一柔性基板与所述第二柔性线路层之间通过第一环氧树脂纯胶层黏合，所述第三柔性基板与所述第二柔性线路层之间通过第二环氧树脂纯胶层黏合，所述第一环氧树脂纯胶层和所述第二环氧树脂纯胶层厚度相等。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述第一柔性基板、所述第二柔性基板和所述第三柔性基板的材质为聚酰亚胺。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述第一硬性线路层包括第四铜箔层和第一硬性基板，所述第一硬性基板与所述第一柔性线路层贴合，所述第四铜箔层覆盖于所述第一硬性基板远离所述第一柔性线路层的一面。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述第二硬性线路层包括第五铜箔层和第二硬性基板，所述第二硬性基板与所述第三柔性线路层贴合，所述第五铜箔层覆盖于所述第二硬性基板远离所述第三柔性线路层的一面。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述第一硬性基板和所述第二硬性基板为FR-4环氧玻璃布层压板。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述第四铜箔层远离所述第一硬性基板的一面和所述第五铜箔层远离所述第二硬性基板的一面设置有阻焊层。
[0019]根据本技术的一些实施例，所述第一硬性基板与所述第一柔性线路层之间通过第一半固化片黏合，所述第二硬性基板与所述第三柔性线路层之间通过第二半固化片黏合，所述第一半固化片和所述第二半固化片的厚度相等。
[0020]根据本技术的一些实施例，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度相等。
[0021]根据本技术的一些实施例，所述第一柔性基板和所述第三柔性基板的厚度相等。
[0022]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0023]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0024]图1为本技术的一个实施例提供的软硬结合电路板的叠层结构示意图；
[0025]图2为本技术的一个实施例提供的第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层的铜网示意图。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二、第三、第四、第五只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0028]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0029]下面结合附图详细描述本技术实施例的软硬结合电路板。
[0030]参照图1和图2，本技术的一个实施例提供了一种软硬结合电路板，包括第一柔性线路层100、第二柔性线路层200、第三柔性线路层300、第一硬性线路层400和第二硬性线路层500。第一柔性线路层100包括第一铜箔层110和由聚酰亚胺材质做成的第一柔性基板120，第一铜箔层110的厚度为十八微米，第一柔性基板120的厚度为二十五微米，第一铜箔层110覆盖于第一柔性基板120的一面；第二柔性线路层200包括第二铜箔层210和由聚酰亚胺材质做成的第二柔性基板220，第二铜箔层210的厚度为十八微米，第二柔性基板220的厚度为五十微米，第二铜箔层210覆盖于第二柔性基板220的两面，第一柔性基板120通过厚度为二十五微米的第一环氧树脂纯胶层610与覆盖于第二柔性基板220的一面的第二铜箔层210黏合在一起；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合电路板，其特征在于，包括：第一柔性线路层，包括第一铜箔层和第一柔性基板，所述第一铜箔层覆盖于所述第一柔性基板的一面；第二柔性线路层，包括第二铜箔层和第二柔性基板，所述第二铜箔层覆盖于所述第二柔性基板的两面，所述第一柔性基板与所述第二柔性线路层的一面贴合；第三柔性线路层，包括第三铜箔层和第三柔性基板，所述第三铜箔层覆盖于所述第三柔性基板的一面，所述第三柔性基板与所述第二柔性线路层远离所述第一柔性线路层的一面贴合；第一硬性线路层，覆盖于所述第一柔性线路层远离所述第二柔性线路层的一面，所述第一硬性线路层的面积小于所述第一柔性线路层的面积；第二硬性线路层，覆盖于所述第三柔性线路层远离所述第二柔性线路层的一面，所述第二硬性线路层的面积小于所述第三柔性线路层的面积；所述第一铜箔层、所述第二铜箔层、所述第三铜箔层的没有被所述第一硬性线路层和所述第二硬性线路层覆盖的并且没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网，相邻两层的所述铜网不在垂直方向上重叠。2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一柔性基板与所述第二柔性线路层之间通过第一环氧树脂纯胶层黏合，所述第三柔性基板与所述第二柔性线路层之间通过第二环氧树脂纯胶层黏合，所述第一环氧树脂纯胶层和所述第二环氧树脂纯胶层厚度相等。3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一柔性基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎用顺，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：