软硬复合线路板制造技术

本发明专利技术提供一种软硬复合线路板，包括软性线路板、多个硬性线路板以及绝缘粘着层。软性线路板具有弯折区以及位于弯折区的相对两侧的两个非弯折区。软性线路板包括可挠性基底具有第一表面及相对第一表面的第二表面、第一增层设置于第一表面上以及第二增层设置于第二表面上。第一增层包括第一软板层及第一线路层。第二增层包括第二软板及第二线路层。硬性线路板靠近可挠性基底的第一表面设置。硬性线路板于软性线路板上的正投影重叠于两个非弯折区。绝缘粘着层设置于第一增层上，且位于软性线路板以及硬性线路板之间。性线路板以及硬性线路板之间。性线路板以及硬性线路板之间。

【技术实现步骤摘要】
软硬复合线路板


[0001]本专利技术涉及一种线路板，尤其涉及一种软硬复合线路板。

技术介绍

[0002]依照绝缘层的可挠性，可将线路板分为硬性线路板与软性线路板。当电子零件焊接至软性线路板时，软性线路板无法提供足够的结构强度。另一方面，在焊接电子零件的情况下，硬性线路板虽提供了较佳的结构强度，但可挠性不佳，因而限制了硬性线路板的应用。
[0003]软硬复合线路板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的一种线路板，其兼具软性线路板的可挠性以及硬性线路板的结构强度。现有的软硬复合线路板是通过将软性电路板设置于两个硬性线路板之间进行压合。因此必须要通过两面加工以去除废料，导致加工流程冗长，进而降低良率.此外，高温高压的压合制程条件，会导致位于两个硬性线路板之间的软性线路板产生较大的形变，降低制品质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术是针对一种软硬复合线路板，其加工工艺可被简化而提升良率，且可减少形变而提升制品质量。
[0005]根据本专利技术的实施例，软硬复合线路板包括软性线路板、多个硬性线路板以及绝缘粘着层。软性线路板具有弯折区以及位于弯折区的相对两侧的两个非弯折区。软性线路板包括可挠性基底具有第一表面及相对第一表面的第二表面、第一增层设置于第一表面上以及第二增层设置于第二表面上。第一增层包括第一软板层及第一线路层。第二增层包括第二软板及第二线路层。硬性线路板靠近可挠性基底的第一表面设置。硬性线路板于软性线路板上的正投影重叠于两个非弯折区。绝缘粘着层设置于第一增层上，且位于软性线路板以及硬性线路板之间。
[0006]在根据本专利技术的实施例的软硬复合线路板中，上述的第一增层由下而上依序为第一软板层及第一线路层。第二增层由下而上依序为第二软板层及第二线路层。第一线路层接触第一表面，且第二软板层接触第二表面。
[0007]在根据本专利技术的实施例的软硬复合线路板中，上述的多个硬性线路板包括第一硬性线路板以及第二硬性线路板。第一硬性线路板具有第一开口，且设置于第一增层上。第二硬性线路板具有第二开口，且设置于第一硬性线路板上。第一开口与第二开口于软性线路板上的正投影对齐并重叠弯折区，以形成开口结构。
[0008]在根据本专利技术的实施例的软硬复合线路板中，上述的开口结构贯穿这些硬性线路板，且开口结构重叠弯折区。第一增层的部分暴露于开口结构中。
[0009]在根据本专利技术的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第一介电层设置于第一硬性线路板与第二硬性线路板之间。
[0010]在根据本专利技术的实施例的软硬复合线路板中，上述的第一硬性线路板包括多个第
一图案化导电层及多个第一硬板绝缘层，且这些第一图案化导电层分别设置于这些第一硬板绝缘层的相对两面上。第二硬性线路板包括多个第二图案化导电层及多个第二硬板绝缘层，且这些第二图案化导电层分别设置于这些第二硬板绝缘层的相对两面上。
[0011]在根据本专利技术的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第二介电层以及第三图案化导电层。第二介电层设置于该第二硬性线路板上。第二硬性线路板位于第二介电层与第一介电层之间。第三图案化导电层设置于第二介电层上。第二介电层位于第三图案化导电层与第二硬性线路板之间。
[0012]在根据本专利技术的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第一导电通孔。第一导电通孔贯穿第一增层、第一硬性线路板、第二硬性线路板、第一介电层、第二介电层以及第三图案化导电层，以电性连接第一增层、第一硬性线路板、第二硬性线路板以及第三图案化导电层。
[0013]在根据本专利技术的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第三介电层以及第四图案化导电层。第三介电层设置于第二介电层上，覆盖第三图案化导电层及部分第二介电层。第四图案化导电层设置于第三介电层上，其中第三介电层位于第四图案化导电层与第二介电层之间。
[0014]在根据本专利技术的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第一防焊层以及第二防焊层。第一防焊层设置于软性线路板的第二增层上。第二防焊层设置于第四图案化导电层上。
[0015]基于上述，本专利技术一实施例的软硬复合线路板，由于软硬复合线路板的硬性线路板仅需设置在软性线路板的单面上，因此可以仅在软性线路板的单面上对硬性线路板进行移除废料的加工工艺。在上述的设置下，只需单面移除废料，因而可以节省加工时间、降低成本，并能提高制作良率。此外，软硬复合线路板呈现不对称的结构，因此通过可挠性基底使用含玻璃纤维的胶片的材料，以提升软性线路板的支撑力，减少不对称的结构的形变。另外，可挠性基底还可通过第一增层及第二增层，而使可挠性基底获得尺寸形变稳定的效果而不易断裂，并提升弯折性。因此，相较于现有的可挠性基板，本专利技术的软性线路板可以提供软硬复合线路板优秀的柔软度以及韧度，更具有良好的弹性，而能减少形变并提升制品质量。
附图说明
[0016]包含附图以便进一步理解本专利技术，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本专利技术的实施例，并与描述一起用于解释本专利技术的原理。
[0017]图1A至图1G是本专利技术一实施例的软硬复合线路板的制造流程剖面示意图。
[0018]附图标号说明
[0019]10：软硬复合线路板；
[0020]12：弯折区；
[0021]14：非弯折区；
[0022]100：软性线路板；
[0023]110：第一增层；
[0024]111：第一软板层；
[0025]112：第一线路层；
[0026]120：可挠性基底；
[0027]121：第一表面；
[0028]122：第二表面；
[0029]130：第二增层；
[0030]131：第二软板层；
[0031]132：第二线路层；
[0032]140：绝缘粘着层；
[0033]150：离形层；
[0034]200：硬性线路板；
[0035]210：第一硬性线路板；
[0036]212：第一硬板绝缘层；
[0037]214：第一图案化导电层；
[0038]216：切割槽；
[0039]218：切割道；
[0040]220：第二硬性线路板；
[0041]222：第二硬板绝缘层；
[0042]224：第二图案化导电层；
[0043]231：第一介电层；
[0044]232：第二介电层；
[0045]233：第三介电层；
[0046]241：第三图案化导电层；
[0047]241
’
：第三导电材料层；
[0048]242：第四图案化导电层；
[0049]242
’
：第四导电材料层；
[0050]312：填充材；
[0051]314：导电壁；
[0052]N：方向；
[0053]O1：第一开口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬复合线路板，其特征在于，包括：软性线路板，具有弯折区以及位于所述弯折区的相对两侧的两个非弯折区，所述软性线路板包括：可挠性基底，具有第一表面及相对所述第一表面的第二表面；第一增层设置于所述第一表面上，所述第一增层包括第一软板层及第一线路层；以及第二增层设置于所述第二表面上，所述第二增层包括第二软板层及第二线路层；多个硬性线路板，靠近所述可挠性基底的所述第一表面设置，其中所述多个硬性线路板于所述软性线路板上的正投影重叠于所述两个非弯折区；以及绝缘粘着层设置于所述第一增层上，其中所述绝缘粘着层位于所述软性线路板以及所述多个硬性线路板之间。2.根据权利要求1所述的软硬复合线路板，其特征在于，所述第一增层由下而上依序为所述第一软板层及所述第一线路层，所述第二增层由下而上依序为所述第二软板层及所述第二线路层，其中所述第一线路层接触所述第一表面，所述第二软板层接触所述第二表面。3.根据权利要求1所述的软硬复合线路板，其特征在于，所述多个硬性线路板包括：第一硬性线路板，具有第一开口，设置于所述第一增层上；以及第二硬性线路板，具有第二开口，设置于所述第一硬性线路板上，其中所述第一开口与所述第二开口于所述软性线路板上的正投影对齐并重叠所述弯折区，以形成开口结构。4.根据权利要求3所述的软硬复合线路板，其特征在于，所述开口结构贯穿所述多个硬性线路板，且所述开口结构重叠所述弯折区，其中所述第一增层的部分暴露于所述开口结构中。5.根据权利要求3所述的软硬复合线路板，其特征在于，还包括第一介电层设置于所述第一硬性线路板与所述第二硬性...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钦崇，陈克明，李永浚，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：