一种用于电流检测的PCBA板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种用于电流检测的PCBA板，包括PCBA内板以及与所述PCBA内板隔开设置的PCBA外板；所述PCBA内板包括连接器CON1，所述PCBA外板包括：电阻R3、运算放大器U1，所述连接器CON1的信号端、所述电阻R3的一端、所述运算放大器U1的PIN8连接在所述PCBA内板上，所述电阻R3的另一端与所述运算放大器U1的其他管脚均连接在所述PCBA外板上。本发明专利技术通过对PCB板进行分割为内板和外板的方式，并采用电路本身的至少一个电子元器件实现内板与外板的固定，内板上只有输入信号的导线，其余电子元器件都在外板上，实现输入待测纳安级以下的电流在PCB板呈现阻抗趋近无穷大的目的，可最大程度地减少了此输入电流信号对地产生的漏电流对纳安级以下电流的检测带来的影响。纳安级以下电流的检测带来的影响。纳安级以下电流的检测带来的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电流检测的PCBA板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及PCBA板制作领域，特别涉及一种用于纳安级以下电流检测的PCBA板及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，纳安级以下电流检测常用于半导体芯片漏电流、芯片待机电流、产品绝缘性能测试等，这种近乎小电流极限的电流检测，目前只能依靠外国厂商的皮安计、静电计标准仪器，例如吉时利6485，是德科技的B2980A。纳安级以下电流检测最关键的技术在于纳安级以下电流转为便于识别的电压电路，其技术难点体现在电路阻抗不足和半导体工艺所导致的漏电流影响对待测纳安级电流的影响。
[0003]而漏电流由两个部分组成，其一是电流转换为电压的运算放大器芯片的输入阻抗低，及半导体工艺导致的运算放大器输入端漏电流；其二是PCB(Printed Circuit Bord，印制电路板)的阻抗不足，由于接受被测纳安级以下信号的运算放大器的输入端对地存在电势差，因此在运算放大器输入端通过PCB板形成漏电流，该漏电流可能等同或者超过待测电流值，并且随着电路工作产生温升，其PCB阻抗呈现动态变化，而漏电流也跟随其变化而变化，严重影响微弱电流的处理与检测的精度。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种用于电流检测的PCBA板及其制作方法，可以有效解决在纳安级以下电流检测时，因PCB板自身阻抗不足而带来漏电流的问题。
[0005]本专利技术是这样实现的：
[0006]一种用于电流检测的PCBA板，其特征在于，包括PCBA内板以及与所述PCBA内板隔开设置的PCBA外板；所述PCBA内板包括连接器CON1，所述PCBA外板包括：电阻R3、运算放大器U1，其中：所述连接器CON1的信号端、所述电阻R3的一端、所述运算放大器U1的PIN8连接在所述PCBA内板上，所述电阻R3的另一端与所述运算放大器U1的其他管脚均连接在所述PCBA外板上。
[0007]作为进一步改进的，所述PCBA外板还包括：电阻R8、电阻R11、电容C11、电容C12，其中：待测电流信号从所述连接器CON1输入，所述连接器CON1的屏蔽端接地或悬空，所述连接器CON1的信号端、所述运算放大器U1的PIN8与所述电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端作为输出端连接后级电路，所述运算放大器U1的PIN1与所述电阻R8串联后接地，所述运算放大器U1的PIN7与PIN2连接后，再与所述电阻R11串联后连接至所述电阻R8的接地端，所述运算放大器U1的PIN3、PIN4、所述电容C11的一端连接至-5V电源，所述电容C11的另一端接地，所述运算放大器U1的PIN6连接至所述电阻R3的输出端，所述运算放大器U1的PIN5与所述电容C12的一端连接至+5V电源，所述电容C12的的另一端接地。
[0008]一种用于电流检测的PCBA板制作方法，包括以下步骤：
[0009]S1：根据电路图打印出PCB空板；
[0010]S2：对所述PCB空板进行开槽处理，使所述PCB空板以所述开槽为分界线形成PCB内板以及PCB外板，且所述PCB内板与所述PCB外板之间至少保留一个连接点；
[0011]S3：将至少一个元器件的两端分别焊接在所述PCB内板以及所述PCB外板上，然后在所述PCB外板上安装其他元器件以及在所述PCB内板上安装连接器CON1；
[0012]S4：剪断所述PCB内板与所述PCB外板之间保留的所述连接点。
[0013]作为进一步改进的，在所述步骤S1中，所述PCB内板以及所述PCB外板之间保留2～3个连接点。
[0014]作为进一步改进的，所述至少一个元器件包括所述电阻R3以及所述运算放大器U1，且所述连接器CON1的信号端、所述电阻R3的一端、所述运算放大器U1的PIN8连接在所述PCBA内板上，所述电阻R3的另一端与所述运算放大器U1的其他管脚均连接在所述PCBA外板上。
[0015]本专利技术的有益效果是：整块PCBA板上的内板与外板是隔开设置的，并采用电路本身的至少一个电子元器件实现内板与外板的固定，内板上只有输入信号的导线，其余电子元器件都在外板上。这种制作方法使得待测纳安级以下电流信号从内板上输入，而内板与外板是隔开设置，所以可最大程度地减少了此输入电流信号对地产生的漏电流对纳安级以下电流的检测带来的影响。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1是本专利技术第一实施例提供的PCBA板电路图；
[0018]图2是本专利技术第一实施例提供的PCBA板制作方法流程图；
[0019]图3是本专利技术第一实施例提供的PCBA板制作过程中步骤S2示意图；
[0020]图4是本专利技术第一实施例提供的PCBA板制作过程中步骤S3示意图；
[0021]图5是本专利技术第一实施例提供的PCBA板制作过程中步骤S4示意图；
[0022]图6是本专利技术第二实施例提供的PCBA板制作过程中步骤S2示意图。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗
示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。
[0026]在本专利技术第一实施例中，一种用于电流检测的PCBA板，包括PCBA内板以及与所述PCBA内板隔开设置的PCBA外板；所述PCBA内板包括连接器CON1，所述PCBA外板包括：电阻R3、运算放大器U1，其中：所述连接器CON1的信号端、所述电阻R3的一端、所述运算放大器U1的PIN8连接在所述PCBA内板上，所述电阻R3的另一端与所述运算放大器U1的其他管脚均连接在所述PCBA外板上。
[0027]所述PCBA外板、还包括：电阻R8、电阻R11、电容C11、电容C12，后级输出电路包括电阻R本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电流检测的PCBA板，其特征在于，包括PCBA内板以及与所述PCBA内板隔开设置的PCBA外板；所述PCBA内板包括连接器CON1，所述PCBA外板包括：电阻R3、运算放大器U1，其中：所述连接器CON1的信号端、所述电阻R3的一端、所述运算放大器U1的PIN8连接在所述PCBA内板上，所述电阻R3的另一端与所述运算放大器U1的其他管脚均连接在所述PCBA外板上。2.根据权利要求1所述一种用于电流检测的PCBA板，其特征在于，所述PCBA外板还包括：电阻R8、电阻R11、电容C11、电容C12，其中：待测电流信号从所述连接器CON1输入，所述连接器CON1的屏蔽端接地或悬空，所述连接器CON1的信号端、所述运算放大器U1的PIN8与所述电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端作为输出端连接后级电路，所述运算放大器U1的PIN1与所述电阻R8串联后接地，所述运算放大器U1的PIN7与PIN2连接后，再与所述电阻R11串联后连接至所述电阻R8的接地端，所述运算放大器U1的PIN3、PIN4、所述电容C11的一端连接至-5V电源，所述电容C11的另一端接地，所述运算放大器U1的PIN6连接至所述电阻R3的输出端，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑荟民，
申请(专利权)人：郑荟民，
类型：发明
国别省市：