软硬结合电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提出一种软硬结合电路板的制作方法，包括提供一软性线路基板以及一支撑膜，所述支撑膜包括一离型胶层，在所述软性线路基板具有所述支撑膜的表面上压合一第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有一第一开口，在所述第一绝缘层除所述第一开口之外的区域上形成一第一硬性线路基板，从而得到所述软硬结合板。本发明专利技术提供的软硬结合电路板的制作方法能够解决软硬结合板制程中塌陷以及进药水的问题。本发明专利技术还提供一种由所述方法制作的软硬结合电路板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]软硬结合板是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板的耐久性和软板的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合应用在便携式电子产品、医疗电子产品以及军事设备等精密电子方面。在设计时，为了便于软硬结合板弯折，减少空间干扰以及防止软硬交界区域失效断裂等，通常在软硬交界的区域设计成局部的空隙。但此空隙会导致软硬结合板制程中位于空隙上方的部分存在塌陷的风险，影响后续制程，而且在电路板开盖过程中空隙处容易流入药水，影响产品性能。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种能够解决软硬结合板制程中塌陷以及进药水问题的软硬结合电路板的制作方法。
[0004]另，还有必要提供一种上述方法制作的软硬结合电路板。
[0005]本专利技术提供一种软硬结合电路板的制作方法，包括：
[0006]提供一软性线路基板，所述软性线路基板包括一可挠折区、一非挠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一软性线路基板，所述软性线路基板包括一可挠折区、一非挠折区以及一位于所述可挠折区与所述非挠折区之间的连接区；提供一支撑膜，将所述支撑膜设置在所述软性线路基板其中一表面的连接区上，所述支撑膜包括一朝向所述连接区设置的离型胶层；在所述软性线路基板具有所述支撑膜的表面上压合一第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述非挠折区以及所述连接区上的所述支撑膜，所述第一绝缘层开设有一第一开口，所述第一开口对应所述可挠折区；在所述第一绝缘层除所述第一开口之外的区域上形成一第一硬性线路基板，从而得到所述软硬结合板。2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软性线路基板包括一第一基层、一形成于所述第一基层其中一表面的第一导电线路、以及形成于所述第一导电线路上的第一覆盖膜，所述支撑膜设置于所述第一覆盖膜的表面的连接区上。3.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，形成所述第一硬性线路基板包括：在所述第一绝缘层上形成一第一胶粘层和一第一铜箔层，其中，所述第一胶粘层覆盖所述可挠折区、所述非挠折区以及所述连接区；在所述第一铜箔层上形成一第一镀铜层，并对所述第一镀铜层和所述第一铜箔层进行蚀刻以得到第二导电线路；在所述第二导电线路上形成一第二绝缘层和一第二铜箔层；在所述第二铜箔层上形成一第二镀铜层，并对所述第二镀铜层和所述第二铜箔层进行蚀刻以得到第三导电线路，所述第三导电线路电性连接所述第二导电线路和所述第一导电线路；在所述第三导电线路上形成一第一防焊层；在所述第一防焊层上开设一与所述可挠折区位置对应的第二开口，所述第二开口贯穿所述第一防焊层、所述第三导电线路、所述第二绝缘层、所述第二导电线路以及所述第一胶粘层，从而得到所述第一硬性线路基板。4.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软性线路基板还包括形成于所述第一基层远离所述第一导电线路上的第四导电线路、以及形成于所述第四导电线路上的第二覆盖膜。5.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，还包括在所述第二覆盖膜的非挠折区上形成一第二硬性线路基板。6.如权利要求5所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，形成所述第二硬性线路基板包括：在所述第二覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，朱永康，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：