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本发明提出一种软硬结合电路板的制作方法，包括提供一软性线路基板以及一支撑膜，所述支撑膜包括一离型胶层，在所述软性线路基板具有所述支撑膜的表面上压合一第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有一第一开口，在所述第一绝缘层除所述第一开口之外的区域上形成一...
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