背钻式5G软硬结合板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种背钻式5G软硬结合板结构，包括有软板、第一硬板以及第二硬板；所述第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在PI基层的上下表面；所述第一硬板叠合在第一铜箔层的上表面；所述第二硬板叠合在第二铜箔层的下表面；所述第一阻焊层的上表面开设有通孔，所述通孔内填充有树脂，且所述通孔的下端扩大形成有背钻孔。通过在第一阻焊层的上表面开设有通孔，通孔向下贯穿至第二阻焊层的下表面，并在通孔内填充树脂，同时通孔的下端扩大形成有背钻孔，使得本产品在进行背钻工艺时，通孔内壁上的铜皮不会因钻刀的拉力而产生孔壁分离现象，提高了本产品的生产质量，并且结构简单，生产成本低，易于实现。易于实现。易于实现。

【技术实现步骤摘要】
背钻式5G软硬结合板结构


[0001]本技术涉及电路板领域技术，尤其是指一种背钻式5G软硬结合板结构。

技术介绍

[0002]随着信息技术的高速发展，第五代移动通讯技术（5G）应运而生，5G网络的主要优势在于，数据传输速率远远高于以前的蜂窝网络，最高可达10Gbit/s；另一个优点是较低的网络延迟（更快的响应时间），低于1毫秒。
[0003]研究表明，5G软硬结合板中导通孔对信号完整性有很大的影响，每一起到任何连接或者传输作用的通孔段，会造成高速信号的发射、散射或延迟等现象，使信号失真。常见的解决方式有以下两种:一种是设计盲埋孔的方式,但这种方法结构复杂,加工成本高；另一种是图形后直接采用背钻工艺,但这种方法容易出现孔壁分离的。因此，有必要对现有技术进行改进以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种背钻式5G软硬结合板结构，其具有结构简单，生产成本低，易于实现，不会出现孔壁分离现象的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种背钻式5G软硬结合板结构，包括有软板、第一硬板以及第二硬板；
[0007]所述软板包括有PI基层、第一铜箔层和第二铜箔层；所述第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在PI基层的上下表面；
[0008]所述第一硬板叠合在第一铜箔层的上表面；所述第一硬板包括有第一PP层、第三铜箔层、第一FR4层、第五铜箔层、第一镀铜层和第一阻焊层，所述第一PP层叠设于第一铜箔层的上表面，所述第三铜箔层叠设于第一PP层的上表面，所述第一FR4层叠设于第三铜箔层的上表面，所述第五铜箔层叠设于第一FR4层的上表面，所述第一镀铜层叠设于第五铜箔层的上表面，所述第一阻焊层叠设于第一镀铜层的上表面；
[0009]所述第二硬板叠合在第二铜箔层的下表面，所述第二硬板包括有第二PP层、第四铜箔层、第二FR4层、第六铜箔层、第二镀铜层和第二阻焊层，所述第二PP层叠设于第二铜箔层的下表面，所述第四铜箔层叠设于第二PP层的下表面，所述第二FR4层叠设于第六铜箔层的下表面，所述第六铜箔层叠设于第二FR4层的下表面，所述第二镀铜层叠设于第六铜箔层的下表面，所述第二阻焊层叠设于第二镀铜层的下表面；
[0010]以及，所述第一阻焊层的上表面开设有通孔，所述通孔向下贯穿至第二阻焊层的下表面，所述通孔内填充有树脂，所述树脂的上端延伸至第一阻焊层的上表面，且所述通孔的下端扩大形成有背钻孔，所述背钻孔的下端延伸至第二阻焊层的下表面，背钻孔的上端延伸至树脂的下端面。
[0011]作为一种优选方案，所述树脂的下端延伸至第二FR4层内，所述背钻孔的上端亦延
伸至第二FR4层内。
[0012]作为一种优选方案，所述第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，所述第一粘结层的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜，所述第一粘结层和第一PI覆盖膜均埋于第一硬板中；所述第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，所述第二粘结层的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜，所述第二粘结层和第二PI覆盖膜均埋于第二硬板中。
[0013]作为一种优选方案，所述第一粘结层和第一PI覆盖膜均埋于第一PP层内；所述第二粘结层和第二PI覆盖膜均埋于第二PP层内。
[0014]作为一种优选方案，所述第一硬板上表面开设有第一窗口，第一窗口向下贯穿至第一PI覆盖膜的上表面；所述第二硬板下表面开设有第二窗口，第二窗口向上贯穿至第二PI覆盖膜的下表面。
[0015]作为一种优选方案，所述第一粘结层、第一PI覆盖膜、第二粘结层和第二PI覆盖膜上下对应设置，并且第一窗口与第二窗口上下对应设置。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0017]通过在第一阻焊层的上表面开设有通孔，通孔向下贯穿至第二阻焊层的下表面，并在通孔内填充树脂，同时通孔的下端扩大形成有背钻孔，使得本产品在进行背钻工艺时，通孔内壁上的铜皮不会因钻刀的拉力而产生孔壁分离现象，提高了本产品的生产质量，并且结构简单，生产成本低，易于实现。
[0018]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0019]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图。
[0020]附图标识说明：
[0021]10、软板
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11、PI基层
[0022]12、第一铜箔层
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13、第二铜箔层
[0023]14、第一PI覆盖膜
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15、第一粘结层
[0024]16、第二PI覆盖膜
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17、第二粘结层
[0025]20、第一硬板
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201、第一窗口
[0026]21、第一PP层
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22、第三铜箔层
[0027]23、第一FR4层
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24、第五铜箔层
[0028]25、第一镀铜层
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26、第一阻焊层
[0029]30、第二硬板
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301、第二窗口
[0030]31、第二PP层
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32、第四铜箔层
[0031]33、第二FR4层
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34、第六铜箔层
[0032]35、第二镀铜层
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36、第二阻焊层
[0033]41、通孔
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42、树脂
[0034]43、背钻孔。
具体实施方式
[0035]请参照图1所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有软板10、第一硬板20以及第二硬板30。
[0036]所述软板10包括有PI基层11、第一铜箔层12和第二铜箔层13；所述第一铜箔层12和第二铜箔层13分别覆盖在PI基层11的上下表面。在本实施例中，所述第一铜箔层12的上表面局部覆盖有第一粘结层14，所述第一粘结层14的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜15，所述第一粘结层14和第一PI覆盖膜15均埋于第一硬板20中；所述第二铜箔层13的下表面局部覆盖有第二粘结层16，所述第二粘结层16的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜17，所述第二粘结层16和第二PI覆盖膜17均埋于第二硬板30中；所述第一粘结层14、第一PI覆盖膜15、第二粘结层16和第二PI覆盖膜17上下对应设置。
[0037]所述第一硬板20叠合在第一铜箔层12的上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背钻式5G软硬结合板结构，其特征在于：包括有软板、第一硬板以及第二硬板；所述软板包括有PI基层、第一铜箔层和第二铜箔层；所述第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在PI基层的上下表面；所述第一硬板叠合在第一铜箔层的上表面；所述第一硬板包括有第一PP层、第三铜箔层、第一FR4层、第五铜箔层、第一镀铜层和第一阻焊层，所述第一PP层叠设于第一铜箔层的上表面，所述第三铜箔层叠设于第一PP层的上表面，所述第一FR4层叠设于第三铜箔层的上表面，所述第五铜箔层叠设于第一FR4层的上表面，所述第一镀铜层叠设于第五铜箔层的上表面，所述第一阻焊层叠设于第一镀铜层的上表面；所述第二硬板叠合在第二铜箔层的下表面；所述第二硬板包括有第二PP层、第四铜箔层、第二FR4层、第六铜箔层、第二镀铜层和第二阻焊层，所述第二PP层叠设于第二铜箔层的下表面，所述第四铜箔层叠设于第二PP层的下表面，所述第二FR4层叠设于第六铜箔层的下表面，所述第六铜箔层叠设于第二FR4层的下表面，所述第二镀铜层叠设于第六铜箔层的下表面，所述第二阻焊层叠设于第二镀铜层的下表面；以及，所述第一阻焊层的上表面开设有通孔，所述通孔向下贯穿至第二阻焊层的下表面，所述通孔内填充有树脂，所述树脂的上端延伸至第一阻焊层的上表面，且所述通孔的下端扩大形成有背钻孔，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡群群，姚国庆，田宏伟，洪俊杰，
申请(专利权)人：东莞市若美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：