一种装配印刷电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种装配印刷电路板及电子设备，涉及电子设备技术领域。该装配印刷电路板包括第一印刷电路板、第二印刷电路板，以及框架板。其中，框架板设置于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，以用于起到对第一印刷电路板和第二印刷电路板的支撑作用。第一印刷电路板与框架板焊接连接，以通过焊点的形式实现二者之间的电路导通和机械连接。框架板的用于与第一印刷电路板连接的表面上开设有第一凹槽，该第一凹槽内填充有填充层，该填充层填满第一凹槽与第一印刷电路板之间的间隙。该装备印刷电路板处于运输或者跌落等受力不均匀的场景下时，通过填充层对第一印刷电路板的支撑作用，可减小第一印刷电路板与框架板之间的焊点断裂的风险。的焊点断裂的风险。的焊点断裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种装配印刷电路板及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及到一种装配印刷电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品向高密度封装方向发展，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将封装结构采用堆叠的方式进行设置。这样，可在对待封装结构进行有效封装的同时，避免增大用于承载该待封装结构的印刷电路板(printed circuit board，PCB)的尺寸。
[0003]另外，为了满足电子设备的功能要求，可通过框架将两块PCB进行叠置的方式来为多个功能模块提供足够的设置空间，以形成装备印刷电路板(printed circuit board assembly，PCBA)。其中，在PCBA中，PCB与框架之间，以及功能模块与PCB之间均可通过焊接的方式进行连接，以通过焊点来实现电路间导通的作用和机械连接的目的。但是，由于PCB承载的功能模块较多，在跌落等受力不均的场景下，可能会导致焊点断裂或者PCB焊点位置坑裂等问题。

技术实现思路

[0004]第一方面，本技术提供了一种装配印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配印刷电路板，其特征在于，包括第一印刷电路板、第二印刷电路板，以及框架板，所述框架板设置于所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，其中：所述第一印刷电路板，与所述框架板之间通过焊点连接；所述框架板，用于与所述第一印刷电路板连接的表面上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内填充有填充层，所述填充层填满所述第一凹槽与所述第一印刷电路板之间的间隙。2.如权利要求1所述的装配印刷电路板，其特征在于，所述第一凹槽的深度大于等于0.05mm；和/或，所述第一凹槽呈细长条设置，所述第一凹槽的宽度大于等于0.05mm。3.如权利要求1或2所述的装配印刷电路板，其特征在于，所述第一凹槽设置于所述焊点之间。4.如权利要求1或2所述的装配印刷电路板，其特征在于，所述第一凹槽仅设置于所述框架板的边缘区域；或，所述第一凹槽仅设置于所述框架板的角落区域；或，所述第一凹槽设置于所述框架板的边缘区域和所述框架板的角落区域。5.如权利要求1或2所述的装配印刷电路板，其特征在于，所述第二印刷电路板与所述框架板之间通过焊点连接；所述框架板与所述第二印刷电路板连接的表面上开设有第二凹槽，所述第二凹槽内填充有填充层，所述填充层填满所述第二凹槽与所述第二印刷电路板之间的间隙。6.如权利要求5所述的装配印...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，王晓岩，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：