一种多层电路板制造技术

技术编号:27841263 阅读:8 留言:0更新日期:2021-03-30 12:28
本实用新型专利技术公开了电路板技术领域一种多层电路板,包括底板、电路板本体和喉箍,底板顶部通过支座连接有转轴,转轴外壁旋转连接有多组转环,电路板本体和喉箍一一对应固结在转环对立的两侧壁,本实用新型专利技术多组电路板本体形成多层电路板,在需要安装或拆卸电器元件时,将对应的电路板本体通过转环绕转轴旋转,从而将对应电路板本体与其他电路板本体分离,方便进行安装或拆卸电器元件。行安装或拆卸电器元件。行安装或拆卸电器元件。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板


[0001]本技术涉及电路板
,具体为一种多层电路板。

技术介绍

[0002]电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
[0003]电器元件安装在电路板上,多层电路板的两两相邻电路板之间的电器元件不方便拆卸和安装。
[0004]基于此,本技术设计了一种多层电路板,以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种多层电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的两两相邻电路板之间的电器元件不方便拆卸和安装的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多层电路板,包括底板、电路板本体和喉箍,所述底板顶部通过支座连接有转轴,所述转轴外壁旋转连接有多组转环,所述电路板本体和喉箍一一对应固结在转环对立的两侧壁。
[0007]优选的,所述电路板本体上旋转连接有转柱,所述转柱一端固结有连成一体的扎带固定座。
[0008]优选的,所述转轴外壁连接有位于转环两侧的限位环,所述限位环上螺接有紧定螺钉。
[0009]优选的,所述底板顶部固结有多组一一对应电路板本体的U型座,所述电路板本体可拆卸插入U型座内部,所述电路板本体和U型座内部过盈配合,所述U型座采用PVC材料制成。
[0010]优选的,所述U型座上通过转杆旋转连接有卡接曲柄,所述电路板本体边缘开设有卡接槽,所述卡接曲柄带有倒勾一端和卡接槽配合实现电路板本体的固定。
[0011]优选的,所述电路板本体转角处设置有倒角,所述卡接曲柄另一端和倒角配合方便带动电路板本体脱离U型座内部。
[0012]现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术多组电路板本体形成多层电路板,在需要安装或拆卸电器元件时,将对应的电路板本体通过转环绕转轴旋转,从而将对应电路板本体与其他电路板本体分离,方便进行安装或拆卸电器元件。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术结构示意图;
[0015]图2为本技术转环对立侧壁配合部件结构示意图;
[0016]图3为本技术扎带固定座结构示意图;
[0017]图4为本技术卡接曲柄和卡接槽配合结构示意图;
[0018]图5为本技术卡接曲柄和电路板本体倒角配合结构示意图。
[0019]1、底板;2、支座;3、转轴;4、转环;41、限位环;42、紧定螺钉;5、电路板本体;51、卡接槽;6、扎带固定座;61、转柱;7、喉箍;8、U型座;9、转杆;10、卡接曲柄。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]一种多层电路板,包括底板1、电路板本体5和喉箍7,底板1顶部通过支座2连接有转轴3,转轴3外壁旋转连接有多组转环4,电路板本体5和喉箍7一一对应固结在转环4对立的两侧壁。
[0022]进一步的,电路板本体5上旋转连接有转柱61,转柱61一端固结有连成一体的扎带固定座6,可转向的扎带固定座6有利于收束电器元件的电线。
[0023]进一步的,转轴3外壁连接有位于转环4两侧的限位环41,限位环41上螺接有紧定螺钉42,限位环41避免转环4沿转轴3轴线方向移动。
[0024]进一步的,底板1顶部固结有多组一一对应电路板本体5的U型座8,电路板本体5可拆卸插入U型座8内部,电路板本体5和U型座8内部过盈配合,U型座8采用PVC材料制成,PVC材料制成的U型座8具有一定弹性力,从而在电路板本体5从U型座8开口插入其内部时加紧电路板本体5。
[0025]进一步的,U型座8上通过转杆9旋转连接有卡接曲柄10,电路板本体5边缘开设有卡接槽51,卡接曲柄10带有倒勾一端和卡接槽51配合实现电路板本体5的固定。
[0026]进一步的,电路板本体5转角处设置有倒角,卡接曲柄10另一端和倒角配合方便带动电路板本体5脱离U型座8内部。
[0027]本技术的一个实施例:
[0028]喉箍7为现有产品可在市面上直接购买;
[0029]电路板本体5和喉箍7固结在转环4对立的两个侧壁上,转环4可在转轴3外壁绕转轴3轴线旋转,转轴3外壁两组限位环41将转环4夹紧从而避免转环4沿转轴3轴线方向移动;
[0030]一组电路板本体5上安装的电器元件电线被对应喉箍7收束,从而在电路板本体5绕转轴3轴线180
°
旋转时对应的电器元件电线不会阻碍电路板本体5旋转;
[0031]可转向的扎带固定座6有利于收束电器元件的电线;
[0032]紧定螺钉42用于将限位环41相对转轴3固定;
[0033]电路板本体5从U型座8的开口插入U型座8内部,电路板本体5和U型座8内部过盈配合,实现电路板本体5相对U型座8固定,U型座8由PVC材质制成具有一定的弹性,使得U型座8的开口可扩张方便电路板本体5插入并加紧;
[0034]卡接曲柄10通过转杆9相对U型座8旋转,卡接曲柄10带有倒勾的一端旋转进入电路板本体5的卡接槽51内,从而进一步加强电路板本体5相对U型座8固定;
[0035]在需要电路板本体5脱离U型座8内部时,首先将卡接曲柄10带有倒勾的一端脱离卡接槽51,卡接曲柄10以转杆9位支点充当杠杆,卡接曲柄10另一端和电路板本体5倒角配合省力将电路板本体5脱离U型座8内部。
[0036]扎带固定座6用于连接扎带。
[0037]在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0038]以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本技术的原理和实际应用,从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板,包括底板(1)、电路板本体(5)和喉箍(7),其特征在于:所述底板(1)顶部通过支座(2)连接有转轴(3),所述转轴(3)外壁旋转连接有多组转环(4),所述电路板本体(5)和喉箍(7)一一对应固结在转环(4)对立的两侧壁。2.根据权利要求1所述的一种多层电路板,其特征在于:所述电路板本体(5)上旋转连接有转柱(61),所述转柱(61)一端固结有连成一体的扎带固定座(6)。3.根据权利要求1所述的一种多层电路板,其特征在于:所述转轴(3)外壁连接有位于转环(4)两侧的限位环(41),所述限位环(41)上螺接有紧定螺钉(42)。4.根据权利要求1所述的一种多层电路板,其特征在于:所述底板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭炎平王鑫
申请(专利权)人:珠海市毅泓电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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