带有端子的电路基板和电路基板组件制造技术

提供能够使电路基板的端部作为端子而使用、并且还能够作为宽度狭小的端子而使用的带有端子的电路基板和电路基板组件。第一子基板(20)具有从其侧端面(23)、下端面(25)与第一子基板(20)的正、背面齐平地拥有第一子基板(20)的厚度而突出的端子部(24，26)。而且，在这些端子部(24，26)的与第一子基板(20)的正、背面齐平的第一面和第二面进而加上与第一面和第二面相交的两个侧面的四个面，遍及一周由导电性材料的膜覆盖。材料的膜覆盖。材料的膜覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有端子的电路基板和电路基板组件


[0001]本专利技术涉及带有端子的电路基板和装配了多块电路基板的电路基板组件。

技术介绍

[0002]在将电路零件搭载于电路基板时，将电路零件的针脚形状的端子插入在内壁表面镀有导电性材料的通孔，在通孔内焊接的搭载方法被广泛采用。
[0003]即使在将电路基板搭载于另一电路基板时，也能考虑适用上述的搭载方法。即，能考虑将针脚形状的端子通过焊接等固定于一个电路基板，在另一个电路基板形成通孔，将端子插入通孔而焊接连接。然而，该连接结构需要与电路基板分开的端子，因而有成本变高的风险。
[0004]在此，在专利文献1中公开了将第一电路基板的端部插入第二电路基板的贯通孔的连接结构。在专利文献1的连接结构的情况下，能够焊接的表面仅为第一电路基板的正面和背面两个面，因而有焊接变得不充分的风险。
[0005]于是，考虑在上述的专利文献1所公开的连接结构中适用将端子插入通孔而焊接的上述搭载方法。即，在第二电路基板的贯通孔的内壁表面镀导电性材料，将第一电路基板的端部视作端子而将该端部插入贯通孔，在贯通孔内焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带有端子的电路基板，其特征在于，具有从电路基板的端面与该电路基板的正、背面齐平地拥有该电路基板的厚度而突出的端子部，在所述端子部的与所述电路基板的正、背面齐平的第一面和第二面进而加上与该第一面和该第二面相交的两个侧面的四个面由导电性材料覆盖。2.根据权利要求1所述的带有端子的电路基板，其特征在于，在所述正、背面中的至少一个具有天线图案。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井洋平，土桥大亮，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：