【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本专利技术涉及一种基板处理装置,尤其涉及一种能够在一个装置内处理彼此不同的大小的基板的基板处理装置。
技术介绍
通常,在半导体工序中可以在与外部隔离的腔室内部进行加热或者冷却基板等的多样的条件下的基板处理工序。进行如此的基板处理工序的基板处理装置中配备有支撑基板的底面的基板支撑销。所述基板被不同的半导体制造商制造成多样的大小,而制造所述基板处理装置的公司将制造用于处理半导体制造商要求的大小的基板的装置。由于半导体制造商要求的基板的大小彼此不同,因此,在处理预定的大小的基板之后,为了处理或移送不同大小的基板,需要更换装置的部分构成部件而进行设置。如上所述,为了更换装置的部分构成部件,存在需要更换准备时间、更换时间、装置启动准备时间等大量的时间的问题。作为用于处理基板的基板处理装置的现有技术公开有韩国授权专利第10-1491992号。所述现有技术配备有为了将基板移送到另一腔室而可旋转的转盘,所述转盘配备有安置基板的安置环。所述安置环只能安置一个大小的基板,因而如果要安置不同大小的基板 ...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置,用于处理基板,包括:/n基板支撑销,支撑所述基板的底面,并且形成有至少两个基板安置部,以用于安置彼此不同的大小的基板。/n
【技术特征摘要】
20191008 KR 10-2019-01248251.一种基板处理装置,用于处理基板,包括:
基板支撑销,支撑所述基板的底面,并且形成有至少两个基板安置部,以用于安置彼此不同的大小的基板。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,包括:
平台,为了加热或者冷却所述基板而配备;
多个腔室,为了处理所述基板而沿圆周方向以预定间隔布置;
转盘,配备为为了在所述多个腔室之间移送所述基板而旋转,
其中,所述转盘结合有所述基板支撑销。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
多个所述基板支撑销以沿所述平台的外围以预定间隔隔开配置的方式结合于所述转盘。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板支撑销形成有安置第一基板的第一基板安置部、安置与所述第一基板大小不同的第二基板的第二基板安置部,
所述第一基板安置部和第二基板安置部形成为在沿所述基板的中心方向隔开的位置具有阶梯差。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一基板安置部和第二基板安置部的半径方向外侧分别形成有为了引导所述基板的边缘位置而向外侧方向向上倾斜的第一倾斜部和第二倾斜部。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一基板安置部与第二基板安置部之间形成有高度处于所述第一基板安置部与第二基板安置部之间的中间部。
7.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述至少两个基板安置部中位于所述基板的半径方向外侧的基板安置部在半径方向外侧形成有用于结合于所述转盘的转盘结合部。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔宇镇,朴永秀,柳守烈,孙侐主,朴商弼,吴俊昊,李民荣,
申请(专利权)人:系统科技公司,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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