一种半导体封装全自动去胶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装全自动去胶机，具体涉及半导体封装技术领域，包括去胶台，所述去胶台内安装有传送电机，所述传送电机输出端固定安装有传送轮一，所述去胶台内远离传送电机一侧活动安装有传送轮二，所述传送轮一与传送轮二之间安装有传送带，所述传送带上放置有半导体本体，所述去胶台上分别安装有第一去胶刀架与第二去胶刀架，所述第一去胶刀架与第二去胶刀架上均安装有去胶机构，所述去胶台上安装有吸盘架，所述吸盘架上固定安装有滑台，所述滑台内开设有滑卡槽一，所述滑卡槽一上固定安装有多级电动伸缩杆。本实用新型专利技术去胶机智能调控，去胶便捷，节省人力，大大增加了半导体产品的去胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装全自动去胶机
本技术涉及半导体封装
，更具体地说，本技术涉及一种半导体封装全自动去胶机。
技术介绍
目前的晶圆在进行生产过程中会将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；以此进行封装，目前在封装过程中会出现封装胶的残留，残留的封装胶不仅不美观，还会对芯片的后续加工以及使用造成影响，目前常规的解决办法是人工采用刀片手动的刮掉封装胶，但是人工工作效率较低。为此，我们提出了一种半导体封装全自动去胶机来解决这个问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种半导体封装全自动去胶机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装全自动去胶机，包括去胶台，所述去胶台内安装有传送电机，所述传送电机输出端固定安装有传送轮一，所述去胶台内远离传送电机一侧活动安装有传送轮二，所述传送轮一与传送轮二之间安装有传送带，所述传送带上放置有半导体本体，所述去胶台上分别安装有第一去胶刀架与第二去胶刀架，所述第一去胶刀架与第二去胶刀架上均安装有去胶机构，所述去胶台上安装有吸盘架，所述吸盘架上固定安装有滑台，所述滑台内开设有滑卡槽一，所述滑卡槽一上固定安装有多级电动伸缩杆，所述滑卡槽一内滑动安装有滑卡块一，所述滑卡块一与多级电动伸缩杆固定连接，所述滑卡块一下面固定安装有电机固定块，所述电机固定块内安装有旋转电机，所述旋转电机输出端固定安装有电动伸缩杆一，所述电动伸缩杆一下端固定安装有吸盘。进一步的，所述去胶机构包括固定安装在第一去胶刀架与第二去胶刀架上的横架，所述横架上开设有滑卡槽二，所述滑卡槽二内滑动安装有滑卡块二。进一步的，所述滑卡块二上固定安装有电动伸缩杆二，所述电动伸缩杆二下端固定安装有刀柄，所述刀柄下面固定连接有去胶刮刀。进一步的，所述横架下面固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆下端固定安装有螺杆电机。进一步的，所述刀柄上开设有螺孔，所述螺杆电机输出端固定安装有螺杆，所述螺杆贯穿螺孔并与螺孔螺纹连接，去胶刮刀在去胶时通过螺杆电机带动螺杆转动，在螺杆与螺孔的作用下，去胶刮刀沿着螺杆横向移动，进而可以对半导体本体的侧面进行刮胶，电动伸缩杆二可以调节去胶刮刀的高度，便于对去胶刮刀的调节。进一步的，所述滑台上远离传送电机一侧固定安装有集尘箱，所述集尘箱下面安装有吸尘管，所述吸尘管下面连接有吸尘罩，集尘箱可以对传送带上去除的胶屑进行收集，保证环境清洁。进一步的，所述去胶台下面安装有防滑座。本技术的技术效果和优点：1、与现有技术相比，半导体本体依次放置在传送带上，通过传送电机带动半导体本体移动，多级电动伸缩杆控制滑卡块一的位置进而控制吸盘的横向位置，吸盘在电动伸缩杆一的作用下升降并压住半导体本体使半导体本体固定在传送带上，当运动到第一去胶刀架位置时停留两次，利用去胶刮刀分别对半导体本体的两侧进行去胶，结束后吸盘吸住半导体本体并在旋转电机作用下将半导体本体转动90度，然后运动到第二去胶刀架的位置停留两次，利用去胶刮刀分别对半导体本体的另外两侧进行去胶，去胶结束后去胶台上另外安装限位板，吸盘在电动伸缩杆一的作用下上升，限位板挡住半导体本体使二者分离，吸盘进行下一组半导体本体的工作，已经去胶的半导体本体继续传送并进行后续收集，集尘箱可以对传送带上去除的胶屑进行收集，保证环境清洁，去胶刮刀在去胶时通过螺杆电机带动螺杆转动，在螺杆与螺孔的作用下，去胶刮刀沿着螺杆横向移动，进而可以对半导体本体的侧面进行刮胶，电动伸缩杆二可以调节去胶刮刀的高度，便于对去胶刮刀的调节，本去胶机智能调控，去胶便捷，节省人力，大大增加了半导体产品的去胶效率。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术中第一去胶刀架与第二去胶刀架的结构示意图。图3为本技术中刀柄的结构示意图。附图标记为：1、去胶台；2、传送电机；3、传送轮一；4、传送轮二；5、传送带；6、半导体本体；7、第一去胶刀架；8、第二去胶刀架；9、吸盘架；10、滑台；11、滑卡槽一；12、多级电动伸缩杆；13、滑卡块一；14、电机固定块；15、旋转电机；16、电动伸缩杆一；17、吸盘；18、集尘箱；19、吸尘管；20、吸尘罩；21、横架；22、滑卡槽二；23、滑卡块二；24、电动伸缩杆二；25、刀柄；26、去胶刮刀；27、伸缩杆；28、螺杆电机；29、螺杆；30、螺孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如附图1-3所示的一种半导体封装全自动去胶机，包括去胶台1，去胶台1内安装有传送电机2，传送电机2输出端固定安装有传送轮一3，去胶台1内远离传送电机2一侧活动安装有传送轮二4，传送轮一3与传送轮二4之间安装有传送带5，传送带5上放置有半导体本体6，去胶台1上分别安装有第一去胶刀架7与第二去胶刀架8，第一去胶刀架7与第二去胶刀架8上均安装有去胶机构，去胶台1上安装有吸盘架9，吸盘架9上固定安装有滑台10，滑台10内开设有滑卡槽一11，滑卡槽一11上固定安装有多级电动伸缩杆12，滑卡槽一11内滑动安装有滑卡块一13，滑卡块一13与多级电动伸缩杆12固定连接，滑卡块一13下面固定安装有电机固定块14，电机固定块14内安装有旋转电机15，旋转电机15输出端固定安装有电动伸缩杆一16，电动伸缩杆一16下端固定安装有吸盘17。在一个优选地实施方式中，去胶机构包括固定安装在第一去胶刀架7与第二去胶刀架8上的横架21，横架21上开设有滑卡槽二22，滑卡槽二22内滑动安装有滑卡块二23。在一个优选地实施方式中，滑卡块二23上固定安装有电动伸缩杆二24，电动伸缩杆二24下端固定安装有刀柄25，刀柄25下面固定连接有去胶刮刀26。在一个优选地实施方式中，横架21下面固定安装有伸缩杆27，伸缩杆27下端固定安装有螺杆电机28。在一个优选地实施方式中，刀柄25上开设有螺孔30，螺杆电机28输出端固定安装有螺杆29，螺杆29贯穿螺孔30并与螺孔30螺纹连接。在一个优选地实施方式中，滑台10上远离传送电机2一侧固定安装有集尘箱18，集尘箱18下面安装有吸尘管19，吸尘管19下面连接有吸尘罩20。在一个优选地实施方式中，去胶台1下面安装有防滑座。本技术工作原理：半导体本体6依次放置在传送带5上，通过传送电机2带动半导体本体6移动，多级电动伸缩杆12控制滑卡块一13的位置进而控制吸盘17的横向位置，吸盘17在电动伸缩杆一16的作用下升降并压住半导体本体6使半导体本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装全自动去胶机，包括去胶台（1），其特征在于：所述去胶台（1）内安装有传送电机（2），所述传送电机（2）输出端固定安装有传送轮一（3），所述去胶台（1）内远离传送电机（2）一侧活动安装有传送轮二（4），所述传送轮一（3）与传送轮二（4）之间安装有传送带（5），所述传送带（5）上放置有半导体本体（6），所述去胶台（1）上分别安装有第一去胶刀架（7）与第二去胶刀架（8），所述第一去胶刀架（7）与第二去胶刀架（8）上均安装有去胶机构，所述去胶台（1）上安装有吸盘架（9），所述吸盘架（9）上固定安装有滑台（10），所述滑台（10）内开设有滑卡槽一（11），所述滑卡槽一（11）上固定安装有多级电动伸缩杆（12），所述滑卡槽一（11）内滑动安装有滑卡块一（13），所述滑卡块一（13）与多级电动伸缩杆（12）固定连接，所述滑卡块一（13）下面固定安装有电机固定块（14），所述电机固定块（14）内安装有旋转电机（15），所述旋转电机（15）输出端固定安装有电动伸缩杆一（16），所述电动伸缩杆一（16）下端固定安装有吸盘（17）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装全自动去胶机，包括去胶台（1），其特征在于：所述去胶台（1）内安装有传送电机（2），所述传送电机（2）输出端固定安装有传送轮一（3），所述去胶台（1）内远离传送电机（2）一侧活动安装有传送轮二（4），所述传送轮一（3）与传送轮二（4）之间安装有传送带（5），所述传送带（5）上放置有半导体本体（6），所述去胶台（1）上分别安装有第一去胶刀架（7）与第二去胶刀架（8），所述第一去胶刀架（7）与第二去胶刀架（8）上均安装有去胶机构，所述去胶台（1）上安装有吸盘架（9），所述吸盘架（9）上固定安装有滑台（10），所述滑台（10）内开设有滑卡槽一（11），所述滑卡槽一（11）上固定安装有多级电动伸缩杆（12），所述滑卡槽一（11）内滑动安装有滑卡块一（13），所述滑卡块一（13）与多级电动伸缩杆（12）固定连接，所述滑卡块一（13）下面固定安装有电机固定块（14），所述电机固定块（14）内安装有旋转电机（15），所述旋转电机（15）输出端固定安装有电动伸缩杆一（16），所述电动伸缩杆一（16）下端固定安装有吸盘（17）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装全自动去胶机，其特征在于：所述去胶机构包括固定安装在第一去胶刀架（7）与第二去胶刀架（8）上的横架（21），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨万伟，
申请(专利权)人：烟台金鹰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37