【技术实现步骤摘要】
一种装片框架底板平整度调节装置
本技术涉及一种装片框架底板平整度调节装置,属于半导体封装
技术介绍
目前在半导体封装制程中首道工序装片制程,装片制程中装片机台的框架上料流程是先将框架放在托板上,再靠夹爪将框架夹到装片机台轨道上。由于一次只需抓取一个框架,而装片机台对框架放置平整度要求比较高,框架放置的托板的上升动作及框架翘曲程度容易引起最上层的框架不处于完全水平状态,导致夹爪夹不住框架或抓取两个或两个以上框架,从而引起机台报警频繁或是框架报废。而目前现有装片机台的上料装置无法调整高度,无法保证框架四角水平度一致。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种装片框架底板平整度调节装置,它可以实时自动调节框架水平度,防止夹爪抓取失误,保证框架正常上料,提高作业效率。本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种装片框架底板平整度调节装置,它包括框架放置托板和框架夹爪,所述框架放置托板四角位置处设置有自动调节装置,所述自动调节装置包括沿竖向布置的调节杆,所述调节杆贯穿框架放置托板 ...
【技术保护点】
1.一种装片框架底板平整度调节装置,其特征在于:它包括框架放置托板(1)和框架夹爪(4),所述框架放置托板(1)四角位置处设置有自动调节装置(2),所述自动调节装置(2)包括沿竖向布置的调节杆(21),所述调节杆(21)贯穿框架放置托板(1),所述调节杆(21)顶部设置有顶板(22),所述调节杆(21)底部设置有马达(23),所述顶板(22)可随着调节杆(21)上下运动,所述框架夹爪(4)位于所述框架放置托板(1)上方,所述框架夹爪(4)包括升降支架(41),所述升降支架(41)底部左右两侧沿前后方向开设有夹爪滑槽(42),所述夹爪滑槽(42)内设置有前后两个夹爪滑块(43 ...
【技术特征摘要】
1.一种装片框架底板平整度调节装置,其特征在于:它包括框架放置托板(1)和框架夹爪(4),所述框架放置托板(1)四角位置处设置有自动调节装置(2),所述自动调节装置(2)包括沿竖向布置的调节杆(21),所述调节杆(21)贯穿框架放置托板(1),所述调节杆(21)顶部设置有顶板(22),所述调节杆(21)底部设置有马达(23),所述顶板(22)可随着调节杆(21)上下运动,所述框架夹爪(4)位于所述框架放置托板(1)上方,所述框架夹爪(4)包括升降支架(41),所述升降支架(41)底部左右两侧沿前后方向开设有夹爪滑槽(42),所述夹爪滑槽(42)内设置有前后两个...
【专利技术属性】
技术研发人员:王瑞,朱悦,卜艳飞,
申请(专利权)人:长电科技宿迁有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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