一种去锡机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种去锡机，包括扫锡机构和传输组件，传输组件包括支撑座、运送轨道、扫锡轨道、限宽挡块，以及设于运送轨道上端的压盖，运送轨道和扫锡轨道的上端设有容置台阶，限宽挡块设于运送轨道的容置台阶的一侧，压盖设于运送轨道的容置台阶的上端，压盖的横截面的形状呈“L”型。上述去锡机，对称倾斜放置运送轨道和扫锡轨道，利用扫锡轨道和运送轨道内产品有垂直向下的作用力原理，使运送轨道内所输送的产品自动单边向下边缘靠齐，产品另外一个边可不限制或放宽限制，彻底解决因上机产品因宽度不规则而导致的卡机等不稳定现象，同时，“L”形截面的压盖可以限制运送轨道内输送的产品在高度方面的跳动导致产品重叠等卡阻现象。

【技术实现步骤摘要】
一种去锡机
本技术涉及芯片加工装置
，特别涉及一种去锡机。
技术介绍
球栅阵列封装(BallGridArray，BGA)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装(Dualin-linepackage)或四侧引脚扁平封装(QuadFlatPackage)所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。现有的BGA芯片，因加工过程或贴片过程中有一定比例的失误，造成不良，为此需要通过去锡机对BGA芯片表面的锡进行清理，重新植锡球。而现有的去锡机，输送轨道及扫锡轨道，呈水平放置方式，扫锡轮设于扫锡轨道上方。因运送轨道呈水平放置，必须对轨道限宽和限高，当产品不规则时，产品容易发生卡阻现象，影响机器的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种去锡机，以解决现有的去锡机容易发生卡机现象的问题。本技术提供了一种去锡机，包括扫锡机构和传输组件，所述传输组件包括支撑座、倾斜设于所述支撑座上端的运送轨道和扫锡轨道、设于所述运送轨道一侧的限宽挡块，以及设于所述运送轨道上端的压盖，所述运送轨道和扫锡轨道的上端设有容置台阶，所述限宽挡块设于所述运送轨道的容置台阶的一侧，所述压盖设于所述运送轨道的容置台阶的上端，所述压盖的横截面的形状呈“L”型。上述去锡机，对称倾斜放置运送轨道和扫锡轨道，利用运送轨道和扫锡轨道内产品有垂直向下的作用力原理，使运送轨道和扫锡轨道内所输送的产品自动单边向下边缘靠齐，产品另外一个边可不限制或放宽限制，彻底解决因上机产品因宽度不规则而导致的卡机等不稳定现象，同时，“L”形截面的压盖可以限制运送轨道内输送的产品在高度方面的跳动导致产品重叠等卡阻现象，同时因截面为“L”形状，实际压限产品的面积减少，即起到压限作用，又减少了因所输送产品上表面的不规则高度形状而导致的卡阻现象。进一步地，所述运送轨道内设有电热板。进一步地，所述压盖通过一组螺栓与所述运送轨道连接。进一步地，所述传输组件设有两组，两组所述传输组件的两所述运送轨道和扫锡轨道均朝内侧倾斜。进一步地，所述扫锡机构包括驱动马达和与所述驱动马达连接的扫锡轮。进一步地，所述扫锡轮的内侧设有锡渣收集盒附图说明图1为本技术第一实施例中的去锡机的右视图；图2为图1中的去锡机的局部剖面结构示意图；图3为图1中的去锡机中的传输组件的剖面结构示意图；图4为本技术第二实施例中的去锡机中的传输组件的剖面结构示意图。主要元件符号说明：扫锡机构10支撑座21电热板25驱动马达11扫锡轨道22螺栓26扫锡轮12容置台阶271运送轨道27锡渣收集盒13限宽挡块23产品100传输组件20压盖24如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干个实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图3，本技术第一实施例提供的一种去锡机，包括扫锡机构10和传输组件20，所述传输组件20包括支撑座21、倾斜设于所述支撑座21上端的运送轨道27和扫锡轨道22、设于所述运送轨道27上端的限宽挡块23，以及设于所述运送轨道27上端的压盖24，所述扫锡轨道22和运送轨道27的上端设有容置台阶271，所述限宽挡块23设于运送轨道27的容置台阶271的底端，所述压盖24设于运送轨道27的容置台阶271的上端，所述压盖24的横截面的形状呈“L”型。上述去锡机，对称倾斜放置(倾斜角8-85度)扫锡轨道22和运送轨道27，利用扫锡轨道22内产品有垂直向下的作用力原理，使扫锡轨道22内所输送的产品100自动单边向下边缘靠齐，产品100另外一个边可不限制或放宽限制，彻底解决因上机产品100因宽度不规则而导致的卡机等不稳定现象，同时，“L”形截面的压盖24可以限制运送轨道27内输送的产品100在高度方面的跳动导致产品100重叠等卡阻现象，同时因截面为“L”形状，实际压限产品100的面积减少，即起到压限作用，又减少了因所输送产品100上表面的不规则高度形状而导致的卡阻现象。具体的，在本实施例中，所述运送轨道27内设有电热板25，以加热产品100，使得锡渣容易脱落，提高了清除锡渣的质量。具体的，在本实施例中，所述压盖24通过一组螺栓26与所述运送轨道27连接，以便更换压盖24。具体的，在本实施例中，所述传输组件20设有两组，两组所述传输组件20的两所述扫锡轨道22均朝内侧倾斜，以使得单个去锡机具有同时清除两个扫锡轨道上的产品100的能力，提高了清除效率。其中，运送轨道27上可以不设置压盖24和限宽挡块23。具体的，在本实施例中，所述扫锡机构10包括驱动马达11和与所述驱动马达11连接的扫锡轮12，以实现清除锡渣的功能。具体的，在本实施例中，所述扫锡轮12的内侧设有锡渣收集盒13，以收集锡渣，以便锡渣的二次利用。具体的，在本实施例中，所述传输组件20还包括运送轨道27，所述扫锡轨道22安装于所述运送轨道27的末端。具体的，扫锡轨道22一体安装于运送轨道27末端。随运送轨道27同角度，并以下降到位的扫锡轮12轴心为旋转轴心，旋转5-85度角度，可以达到扫锡轮12与被扫锡的产品100有均匀的接触面积，确保扫锡质量，同时扫锡轨道22与运送轨道27一体化安装连接，可以提高连接精度，提高设备生产稳定性。请参阅图4，本技术第二实施例提供的去锡机，所述第二实施例与所述第一实施例的区别在于，所述第二实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去锡机，包括扫锡机构和传输组件，其特征在于，所述传输组件包括支撑座、倾斜设于所述支撑座上端的运送轨道和扫锡轨道、设于所述运送轨道一侧的限宽挡块，以及设于所述运送轨道上端的压盖，所述运送轨道和扫锡轨道的上端设有容置台阶，所述限宽挡块设于所述运送轨道的容置台阶的一侧，所述压盖设于所述运送轨道的容置台阶的上端，所述压盖的横截面的形状呈“L”型。/n

【技术特征摘要】
1.一种去锡机，包括扫锡机构和传输组件，其特征在于，所述传输组件包括支撑座、倾斜设于所述支撑座上端的运送轨道和扫锡轨道、设于所述运送轨道一侧的限宽挡块，以及设于所述运送轨道上端的压盖，所述运送轨道和扫锡轨道的上端设有容置台阶，所述限宽挡块设于所述运送轨道的容置台阶的一侧，所述压盖设于所述运送轨道的容置台阶的上端，所述压盖的横截面的形状呈“L”型。


2.根据权利要求1所述的去锡机，其特征在于，所述运送轨道内设有电热板。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李加阔，
申请(专利权)人：厦门安睿自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35