高精度共晶装片机制造技术

本实用新型专利技术提供一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构。本实用新型专利技术的高精度共晶装片机改变了原有的装片方式，将器件逐一通过工作台进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器件加热不均的问题。此外，本实用新型专利技术的高精度共晶装片机还通过对芯片进行预热的方式，克服了传统装片方式中芯片容易受到热冲击的问题，保证了芯片的品质。

【技术实现步骤摘要】
高精度共晶装片机
本技术涉及晶片装片
，尤其涉及一种高精度共晶装片机。
技术介绍
对于LD产品而言，其实有芯片和器件组合而成的。为了实现芯片和器件的结合，芯片与器件之间的结合面均具有金属层。现有技术中，在芯片的装片过程中，需要对上述金属层进行加热。目前，多个器件是共同放置于一个加热台上的，然后各芯片逐一地结合装片到各器件上。然而，由于各器件放置于加热台上时间的差异，导致各器件加热不同，进而导致各器件存在加热不均的问题。此外，芯片由于自身的性质，其放置到加热台上的瞬间，会受到较大的热冲击，进而影响芯片自身的品质。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本技术旨在提供一种高精度共晶装片机，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构；所述周转机构包括：第一传送臂及设置于其上的第一吸嘴，所述第一传送臂通过第一吸嘴将来自所述芯片供给机构的芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度共晶装片机，其特征在于，所述高精度共晶装片机包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构；/n所述周转机构包括：第一传送臂及设置于其上的第一吸嘴，所述第一传送臂通过第一吸嘴将来自所述芯片供给机构的芯片传送给所述校正机构；/n所述校正机构包括一校正台，所述校正台通过二维移动以及自转的方式对传送来的芯片进行位置校正；/n所述第三周转机构包括：第三传送臂及设置于其上的第三吸嘴，所述第三传送臂通过第三吸嘴将来自所述器件供给机构的器件传送给所述工作台，所述工作台中还设置有第一加热元件；/n所述直线运动机构包括：第二吸嘴以及带动所述第二吸嘴在所述...

【技术特征摘要】
1.一种高精度共晶装片机，其特征在于，所述高精度共晶装片机包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构；
所述周转机构包括：第一传送臂及设置于其上的第一吸嘴，所述第一传送臂通过第一吸嘴将来自所述芯片供给机构的芯片传送给所述校正机构；
所述校正机构包括一校正台，所述校正台通过二维移动以及自转的方式对传送来的芯片进行位置校正；
所述第三周转机构包括：第三传送臂及设置于其上的第三吸嘴，所述第三传送臂通过第三吸嘴将来自所述器件供给机构的器件传送给所述工作台，所述工作台中还设置有第一加热元件；
所述直线运动机构包括：第二吸嘴以及带动所述第二吸嘴在所述校正机构和工作台之间进行运动的XYZ机构。


2.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述芯片供给机构包括晶圆台或者芯片盒，所述晶圆台或者芯片盒设置于第一XY机构上，所述第一XY机构包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨，所述晶圆台或者芯片盒上方还设置有第四视觉。


3.根据权利要求2所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述校正机构还包括：驱动所述校正台进行校正动作的动力部分；
所述动力部分包括：与所述校正台直接连接的旋转电机、驱动所述旋转电机及其上校正台进行二维运动...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚明伟，孙晨曦，唐忠辉，王敕，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32