高精度共晶装片机制造技术

本实用新型专利技术提供一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构。本实用新型专利技术的高精度共晶装片机改变了原有的装片方式，将器件逐一通过工作台进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器件加热不均的问题。此外，本实用新型专利技术的高精度共晶装片机还通过对芯片进行预热的方式，克服了传统装片方式中芯片容易受到热冲击的问题，保证了芯片的品质。

【技术实现步骤摘要】
高精度共晶装片机
本技术涉及晶片装片
，尤其涉及一种高精度共晶装片机。
技术介绍
对于LD产品而言，其实有芯片和器件组合而成的。为了实现芯片和器件的结合，芯片与器件之间的结合面均具有金属层。现有技术中，在芯片的装片过程中，需要对上述金属层进行加热。目前，多个器件是共同放置于一个加热台上的，然后各芯片逐一地结合装片到各器件上。然而，由于各器件放置于加热台上时间的差异，导致各器件加热不同，进而导致各器件存在加热不均的问题。此外，芯片由于自身的性质，其放置到加热台上的瞬间，会受到较大的热冲击，进而影响芯片自身的品质。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本技术旨在提供一种高精度共晶装片机，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构；所述周转机构包括：第一传送臂及设置于其上的第一吸嘴，所述第一传送臂通过第一吸嘴将来自所述芯片供给机构的芯片传送给所述校正机构；所述校正机构包括一校正台，所述校正台通过二维移动以及自转的方式对传送来的芯片进行位置校正；所述第三周转机构包括：第三传送臂及设置于其上的第三吸嘴，所述第三传送臂通过第三吸嘴将来自所述器件供给机构的器件传送给所述工作台，所述工作台中还设置有第一加热元件；所述直线运动机构包括：第二吸嘴以及带动所述第二吸嘴在所述校正机构和工作台之间进行运动的XYZ机构。作为本技术的高精度共晶装片机的改进，所述芯片供给机构包括晶圆台或者芯片盒，所述晶圆台或者芯片盒设置于第一XY机构上，所述第一XY机构包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨，所述晶圆台或者芯片盒上方还设置有第四视觉。作为本技术的高精度共晶装片机的改进，所述校正机构还包括：驱动所述校正台进行校正动作的动力部分；所述动力部分包括：与所述校正台直接连接的旋转电机、驱动所述旋转电机及其上校正台进行二维运动的第二XY机构。作为本技术的高精度共晶装片机的改进，所述第二XY机构包括：第三底座、供所述第二底座沿X方向滑动的第三导轨、设置于所述第二底座上的第四底座、供所述第四底座沿Y方向滑动的设置于所述第三底座上的第四导轨。作为本技术的高精度共晶装片机的改进，所述校正台的上方还设置有第一视觉。作为本技术的高精度共晶装片机的改进，所述工作台的台面上设置有适于器件放置的形槽，所述工作台上方还设置有第二视觉。作为本技术的高精度共晶装片机的改进，所述第一加热元件和第二加热元件均为通电发热器件。作为本技术的高精度共晶装片机的改进，所述器件供给机构包括：载盘以及设置于所述载盘上的多个料盒，所述多个料盒以阵列形式排布于所述载盘上。作为本技术的高精度共晶装片机的改进，所述器件供给机构的上方还设置有第三视觉。作为本技术的高精度共晶装片机的改进，所述XYZ机构包括：XY单元以及驱动所述XY单元沿Z方向升降的驱动电机，所述XY单元包括：第五底座、供所述第五底座沿X方向滑动的第五导轨、设置于所述第五底座上的第六底座、供所述第六底座沿Y方向滑动的设置于所述第五底座上的第六导轨。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的高精度共晶装片机改变了原有的装片方式，将器件逐一通过工作台进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器件加热不均的问题。此外，本技术的高精度共晶装片机还通过对芯片进行预热的方式，克服了传统装片方式中芯片容易受到热冲击的问题，保证了芯片的品质。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的高精度共晶装片机一实施例的结构示意图；图2为第一XY机构的立体分解示意图；图3为动力部分的立体分解示意图；图4为XYZ机构的立体分解示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术的第一实施例提供一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构1、周转机构2、校正机构3、直线运动机构4、工作台5、第三周转机构6以及器件供给机构7。芯片供给机构1用于提供与器件相结合的原料芯片。具体地，芯片供给机构1包括晶圆台或者芯片盒11，该晶圆台或者芯片盒11上放置有切割好的晶圆芯片。为了便于各晶圆芯片移动至上料位置，晶圆台11设置于第一XY机构12上。上述晶圆台或者芯片盒11上方还设置有第四视觉13。其中，第一XY机构12包括：第一底座121、供第一底座121沿X方向滑动的第一导轨122、设置于第一底座121上的第二底座123、供第二底座123沿Y方向滑动的设置于第一底座121上的第二导轨124。此时，上述第一底座121和第二底座123沿各自导轨的滑动可分别由一电机进行驱动。在电机的驱动作用下，由第一底座121和第二底座123可实现晶圆芯片在平面内的移动。周转机构2用于实现芯片在芯片供给机构1和校正机构3之间的周转。该周转机构2包括：第一传送臂21及设置于其上的第一吸嘴22，第一传送臂21通过第一吸嘴22将来自芯片供给机构1的芯片传送给校正机构3。为了实现第一传送臂21的枢转，该第一传送臂21与一电机23相连接，电机23驱动第一传送臂21在芯片供给机构1和校正机构3之间进行枢转往复运动。校正机构3用于对由周转机构2传送而来的芯片进行位置的校正，以便于芯片后续按照需求的方位与器件相结合。校正机构3包括：校正台31、驱动校正台31进行校正动作的动力部分32。校正台31的上方还设置有第一视觉33。其中，动力部分32包括：与校正台31直接连接的旋转电机321、驱动旋转电机321及其上校正台31进行二维运动的第二XY机构322。如此，该校正台31由旋转电机321驱动，进行自转以完成硅片的摆放角度的校正；同时，在第一视觉33的检测作用下，通过第二XY机构322可使得硅片运动至目标位置，以便于周转机构2的吸取。第二XY机构322包括：第三底座3221、供第三底座3221沿X方向滑动的第三导轨3222、设置于第三底座3221上的第四底座3223、供第四底座3223沿Y方向滑动的设置于第三底座32本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度共晶装片机，其特征在于，所述高精度共晶装片机包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构；/n所述周转机构包括：第一传送臂及设置于其上的第一吸嘴，所述第一传送臂通过第一吸嘴将来自所述芯片供给机构的芯片传送给所述校正机构；/n所述校正机构包括一校正台，所述校正台通过二维移动以及自转的方式对传送来的芯片进行位置校正；/n所述第三周转机构包括：第三传送臂及设置于其上的第三吸嘴，所述第三传送臂通过第三吸嘴将来自所述器件供给机构的器件传送给所述工作台，所述工作台中还设置有第一加热元件；/n所述直线运动机构包括：第二吸嘴以及带动所述第二吸嘴在所述校正机构和工作台之间进行运动的XYZ机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种高精度共晶装片机，其特征在于，所述高精度共晶装片机包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构；
所述周转机构包括：第一传送臂及设置于其上的第一吸嘴，所述第一传送臂通过第一吸嘴将来自所述芯片供给机构的芯片传送给所述校正机构；
所述校正机构包括一校正台，所述校正台通过二维移动以及自转的方式对传送来的芯片进行位置校正；
所述第三周转机构包括：第三传送臂及设置于其上的第三吸嘴，所述第三传送臂通过第三吸嘴将来自所述器件供给机构的器件传送给所述工作台，所述工作台中还设置有第一加热元件；
所述直线运动机构包括：第二吸嘴以及带动所述第二吸嘴在所述校正机构和工作台之间进行运动的XYZ机构。


2.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述芯片供给机构包括晶圆台或者芯片盒，所述晶圆台或者芯片盒设置于第一XY机构上，所述第一XY机构包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨，所述晶圆台或者芯片盒上方还设置有第四视觉。


3.根据权利要求2所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述校正机构还包括：驱动所述校正台进行校正动作的动力部分；
所述动力部分包括：与所述校正台直接连接的旋转电机、驱动所述旋转电机及其上校正台进行二维运动...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚明伟，孙晨曦，唐忠辉，王敕，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32