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本实用新型提供一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构。本实用新型的高精度共晶装片机改变了原有的装片方式，将器件逐一通过工作台进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器...
该专利属于苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司授权不得商用。

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