【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗设备
本技术涉及晶圆生产加工
,具体为一种晶圆清洗设备。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,晶圆在生产加工过程中会用到清洗设备。目前现有的清洗设备,清洗效果差且不具备水循环功能,当人们使用清洗设备时,无法有效的对晶圆原料进行清洗,导致晶圆原料清洗不彻底,影响晶圆生产的质量,且清洗后的水不能重复利用,浪费水资源,不方便人们使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆清洗设备,具备清洗效果好且具备水循环功能的优点,解决了现有的清洗设备清洗效果差且不具备水循环功能的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种晶圆清洗设备,包括箱体,所述箱体的正面固定连接有缓冲箱,所述箱体的背面固定连接有操作箱,所述操作箱内腔底部的后侧固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有U型轴,所述U型轴的表面通过活动轴活动连接有传动杆, ...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗设备,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的正面固定连接有缓冲箱(2),所述箱体(1)的背面固定连接有操作箱(3),所述操作箱(3)内腔底部的后侧固定连接有电机(4),所述电机(4)的输出端固定连接有U型轴(5),所述U型轴(5)的表面通过活动轴活动连接有传动杆(6),所述传动杆(6)的正面通过活动轴活动连接有活动座(7),所述活动座(7)的正面固定连接有第一移动杆(8),所述第一移动杆(8)的正面贯穿至箱体(1)的内腔并固定连接有第一挡板(9),所述第一挡板(9)的正面固定连接有筛框(10),所述筛框(10)的正面固定连接有第二挡板(11),所述第二 ...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的正面固定连接有缓冲箱(2),所述箱体(1)的背面固定连接有操作箱(3),所述操作箱(3)内腔底部的后侧固定连接有电机(4),所述电机(4)的输出端固定连接有U型轴(5),所述U型轴(5)的表面通过活动轴活动连接有传动杆(6),所述传动杆(6)的正面通过活动轴活动连接有活动座(7),所述活动座(7)的正面固定连接有第一移动杆(8),所述第一移动杆(8)的正面贯穿至箱体(1)的内腔并固定连接有第一挡板(9),所述第一挡板(9)的正面固定连接有筛框(10),所述筛框(10)的正面固定连接有第二挡板(11),所述第二挡板(11)的正面固定连接有第二移动杆(12),所述第二移动杆(12)的正面贯穿至缓冲箱(2)的内腔并固定连接有移动板(13),所述筛框(10)底部的四周固定连接有滑轮(14),所述滑轮(14)的底部设置有支撑板(15),所述支撑板(15)的两侧与箱体(1)内腔的两侧固定连接,所述支撑板(15)的顶部与滑轮(14)的底部接触,所述支撑板(15)的底部固定连接有水箱(16),所述水箱(16)的底部与箱体(1)内腔的底部固定连接,所述水箱(16)的两侧均连通有抽水管(17),所述抽水管(17)远离水箱(16)的一端连通有水泵(18),所述水泵(18)的内侧通过支撑座与箱体(1)的两侧固定连接,所述水泵(18)的顶部连通有出水管(19),所述出水管(19)远离水泵(18)的一端贯穿至箱体(1)的内腔并连通有喷水管(20),所述喷水管(20)的内侧连通有喷头(29)。...
【专利技术属性】
技术研发人员:张心晖,
申请(专利权)人:上海耀烁电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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