一种晶圆封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆封装结构，包括基板，所述基板顶部的四周均开设有定位槽，所述定位槽的内腔设置有定位块，所述定位块的顶部贯穿至定位槽的顶部并设置有封装板，所述基板顶部的两侧均开设有安装槽，所述安装槽内腔的底部设置有印刷电路板，所述印刷电路板的顶部设置有粘连层。本实用新型专利技术通过基板、定位槽、定位块、封装板、安装槽、印刷电路板、粘连层、晶圆主体、焊脚、外部金属球、绝缘板、通孔、线路层和散热层的设置，达到了固定效果好的优点，解决了现有的晶圆封装结构固定效果差的问题，不会影响晶圆的封装效果，不会导致晶圆后期的使用，可以满足使用者的需求，提高了晶圆封装结构的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆封装结构
本技术涉及晶圆封装
，具体为一种晶圆封装结构。
技术介绍
微机电系统MEMS涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微麦克风、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中MEMS传感器占相当大的比例。目前现有的晶圆封装结构，固定效果差，会影响晶圆的封装效果，会导致晶圆后期的使用，无法满足使用者的需求，降低了晶圆封装结构的实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆封装结构，具备固定效果好的优点，解决了现有的晶圆封装结构固定效果差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆封装结构，包括基板，所述基板顶部的四周均开设有定位槽，所述定位槽的内腔设置有定位块，所述定位块的顶部贯穿至定位槽的顶部并设置有封装板，所述基板顶部的两侧均开设有安装槽，所述安装槽内腔的底部设置有印刷电路板，所述印刷电路板的顶部设置有粘连层，所述粘连层的顶部设置有晶圆主体，所述晶圆主体两侧的顶部均设置有焊脚，所述焊脚的底部与基板的顶部连接。优选的，所述基板的底部粘连有外部金属球，所述外部金属球的底部粘连有绝缘板。优选的，所述封装板顶部的两侧开设有与晶圆主体配合使用的通孔，所述封装板为环氧树脂材料。优选的，所述定位槽和定位块的数量均为四个，且四个定位槽和定位块的大小相同。优选的，所述基板的顶部设置有线路层，所述线路层的顶部设置有散热层。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过基板、定位槽、定位块、封装板、安装槽、印刷电路板、粘连层、晶圆主体、焊脚、外部金属球、绝缘板、通孔、线路层和散热层的设置，达到了固定效果好的优点，解决了现有的晶圆封装结构固定效果差的问题，不会影响晶圆的封装效果，不会导致晶圆后期的使用，可以满足使用者的需求，提高了晶圆封装结构的实用性。2、本技术通过设置安装槽，对晶圆主体起到了便于安装的作用，这样晶圆主体在使用时效果更好，同时也便于人们对晶圆主体进行固定，通过设置定位槽和定位块，对封装板起到了便于装配的作用，方便封装板在安装时可以快速定位，增加了封装板在安装时的稳定性，通过设置散热层，用于减少接触热阻，增强接触界面的热传递，将直接改善设备或系统本身的性能、精度及可靠性，对基板起到了绝缘、减振、密封等作用，增加了基板的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术基板和安装槽结构剖视图；图3为本技术基板和定位槽结构右侧剖视图。图中：1、基板；2、定位槽；3、定位块；4、封装板；5、安装槽；6、印刷电路板；7、粘连层；8、晶圆主体；9、焊脚；10、外部金属球；11、绝缘板；12、通孔；13、线路层；14、散热层。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-3，一种晶圆封装结构，包括基板1，基板1顶部的四周均开设有定位槽2，定位槽2的内腔设置有定位块3，定位块3的顶部贯穿至定位槽2的顶部并设置有封装板4，基板1顶部的两侧均开设有安装槽5，安装槽5内腔的底部设置有印刷电路板6，印刷电路板6的顶部设置有粘连层7，粘连层7的顶部设置有晶圆主体8，晶圆主体8两侧的顶部均设置有焊脚9，焊脚9的底部与基板1的顶部连接；基板1的底部粘连有外部金属球10，外部金属球10的底部粘连有绝缘板11，通过设置安装槽5，对晶圆主体8起到了便于安装的作用，这样晶圆主体8在使用时效果更好，同时也便于人们对晶圆主体8进行固定；封装板4顶部的两侧开设有与晶圆主体8配合使用的通孔12，封装板4为环氧树脂材料，通过设置定位槽2和定位块3，对封装板4起到了便于装配的作用，方便封装板4在安装时可以快速定位，增加了封装板4在安装时的稳定性；定位槽2和定位块3的数量均为四个，且四个定位槽2和定位块3的大小相同，通过设置散热层14，用于减少接触热阻，增强接触界面的热传递，将直接改善设备或系统本身的性能、精度及可靠性，对基板1起到了绝缘、减振、密封等作用，增加了基板1的使用寿命；基板1的顶部设置有线路层13，线路层13的顶部设置有散热层14，通过基板1、定位槽2、定位块3、封装板4、安装槽5、印刷电路板6、粘连层7、晶圆主体8、焊脚9、外部金属球10、绝缘板11、通孔12、线路层13和散热层14的设置，达到了固定效果好的优点，解决了现有的晶圆封装结构固定效果差的问题，不会影响晶圆的封装效果，不会导致晶圆后期的使用，可以满足使用者的需求，提高了晶圆封装结构的实用性。使用时，通过设置安装槽5和焊脚9，对晶圆主体8起到了便于安装的作用，这样晶圆主体8在使用时效果更好，同时也便于人们对晶圆主体8进行固定，通过设置定位槽2和定位块3，对封装板4起到了便于装配的作用，方便封装板4在安装时可以快速定位，增加了封装板4在安装时的稳定性，通过设置散热层14，用于减少接触热阻，增强接触界面的热传递，将直接改善设备或系统本身的性能、精度及可靠性，对基板1起到了绝缘、减振、密封等作用，增加了基板1的使用寿命。本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶部的四周均开设有定位槽(2)，所述定位槽(2)的内腔设置有定位块(3)，所述定位块(3)的顶部贯穿至定位槽(2)的顶部并设置有封装板(4)，所述基板(1)顶部的两侧均开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)内腔的底部设置有印刷电路板(6)，所述印刷电路板(6)的顶部设置有粘连层(7)，所述粘连层(7)的顶部设置有晶圆主体(8)，所述晶圆主体(8)两侧的顶部均设置有焊脚(9)，所述焊脚(9)的底部与基板(1)的顶部连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶部的四周均开设有定位槽(2)，所述定位槽(2)的内腔设置有定位块(3)，所述定位块(3)的顶部贯穿至定位槽(2)的顶部并设置有封装板(4)，所述基板(1)顶部的两侧均开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)内腔的底部设置有印刷电路板(6)，所述印刷电路板(6)的顶部设置有粘连层(7)，所述粘连层(7)的顶部设置有晶圆主体(8)，所述晶圆主体(8)两侧的顶部均设置有焊脚(9)，所述焊脚(9)的底部与基板(1)的顶部连接。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆封装结构，其特征在于：所述基板(1)的底部粘连...

【专利技术属性】
技术研发人员：张心晖，
申请(专利权)人：上海耀烁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31