本实用新型专利技术公开了一种COF模组制程装置，包括基板和上盖板，基板与工作台面接触的底端面上设置有沉孔且沉孔内设置有高温磁铁，高温磁铁能将基板和上盖板稳定吸在一起，基板顶端面上设置有下沉槽和下沉镂空窗，待封装软性线路板上的加强板能装入下沉槽，待封装软性线路板上的背面元器件嵌入下沉镂空窗，上盖板上设置有让位镂空窗，待封装软性线路板上的正面元器件嵌入让位镂空窗，待封装软性线路板位于基板和上盖板之间，本实用新型专利技术的目的在于提供一种COF模组制程装置，软性线路板在封装过程中不易变形、不易振动。
【技术实现步骤摘要】
一种COF模组制程装置
本技术涉及一种芯片封装制程
，尤其涉及一种COF(软性线路板封装)模组制程装置。
技术介绍
目前随着人工智能、智慧城市和通讯产品等发展，对电子产品和性能、集成度和惠普需求也随着增强。摄像头、指纹锁等产品的线路主板，一般制程是将裸晶固定在有一定硬度的线路基板(FR4、陶瓷等)上，然后将裸晶的输入焊盘和输出焊盘均通过高精密的金线球焊机与线路基板焊盘在一起封装成晶片模块，再然后采用SMT(SurfaceMountTechnology表面贴装技术)等工艺将封装好的晶片模块与线路主板焊接在一起，最后再点胶和组装镜头等周边元器件。这种常用电子产品线路主板加工制程长、体积大、成本高，不利于电子产品的集成和普惠消费者。为了缩短传统晶片制程工序，增加线路主板集成度，降低成本和增添可挠折性，COF制程方式成为晶片封装的一个重要的方向。但现有软性线路板厚度薄，在晶片模块封装制程中极易变形；同时在制程中如果固晶机在将裸晶与软性线路板贴合时，软性线路板产生振动会影响贴装精度。在固晶后焊接金线时也会因软性线路板振动或软性线路板形变导致焊接精度下降、引线悬空、焊针抵伤裸晶焊盘等诸多不良，导致制程直通率极低。因此对于一种COF模组制程装置，软性线路板在封装过程中极易变形、易振动是我们要解决的问题。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种COF模组制程装置，软性线路板在封装过程中不易变形、不易振动。为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种COF模组制程装置，包括基板和上盖板，基板与工作台面接触的底端面上设置有沉孔且沉孔内设置有高温磁铁，高温磁铁能将基板和上盖板稳定吸在一起，基板顶端面上设置有下沉槽和下沉镂空窗，待封装软性线路板上的加强板能装入下沉槽，待封装软性线路板上的背面元器件嵌入下沉镂空窗，上盖板上设置有让位镂空窗，待封装软性线路板上的正面元器件嵌入让位镂空窗，待封装软性线路板位于基板和上盖板之间。本技术一种COF模组制程装置的有益效果是，开始进行封装时，先将待封装软性线路板的封装晶片背面的加强板平贴安装到下沉槽，使加强板与待封装软性线路板整体基准面平整，待封装软性线路板上的背面元器件嵌入下沉镂空窗，使待封装软性线路板在进行封装过程中基准面平整。再将上盖板覆在基板上，高温磁铁的磁力能穿透基板将基板和上盖板稳定吸在一起(在封装完成进行后要进行金丝球焊接，需要加热，所以使用耐高温的高温磁铁)，高温磁铁为圆柱形，直径为4-8mm,高度为1.2-3mm，此时待封装软性线路板位于基板和上盖板之间，待封装软性线路板上的正面元器件嵌入让位镂空窗，封装完成。由于基板对待封装软性线路板上的背面元器件镂空避让，上盖板对正面元器件做镂空避让，使待封装软性线路板可以平整的固定在基板上，避免待封装软性线路板产生形变；同时这种结构的COF模组制程装置还能提高贴装精度等，且待封装软性线路板被夹在基板和上盖板之间，避免在进行封装过程中产生振动。作为本技术的进一步改进是，顶端面上还设置有定位柱，待封装软性线路板上设置有第一定位孔，上盖板设置有第二定位孔，定位柱依次穿过第一定位孔和第二定位孔，第一定位孔、第二定位孔的大小、尺寸均大于定位柱的大小、尺寸。由于采用定位柱依次穿过第一定位孔和第二定位孔，没有使用螺丝固定，高温磁铁进行吸附时更方便；同时定位柱、第一定位孔和第二定位孔进一步使待封装软性线路板稳定夹在基板和上盖板之间。第一定位孔、第二定位孔的大小、尺寸略均大于定位柱的大小、尺寸，使定位柱能正好卡入第一定位孔、第二定位孔。作为本技术的进一步改进是，所述定位柱、第一定位孔和第二定位孔均至少有两个，每个所述定位柱的顶部均设置有第一弧形倒角。多个定位柱、第一定位孔、第二定位孔进一步使待封装软性线路板稳定夹在基板和上盖板之间。第一弧形倒角进一步方便作业组装。作为本技术的进一步改进是，基板和上盖板的边角处均设置有第二弧形倒角。提高COF模组制程装置在机器轨道中传输的顺畅性，方便其传送或上料、下料。作为本技术的进一步改进是，基板上设置有至少一个避让口。避让口方便在机器轨道中取放基板。作为本技术的进一步改进是，顶端面和上盖板上均设置有方向图标。方向图标使观众人员能够直观的确认装料方向，避免装料方向错。作为本技术的进一步改进是，底端面上还设置有梯形台阶。为了便于在固晶机、金丝球焊接机和机器轨道上传输，底端面上还设置有梯形台阶。通过梯形台阶设计控制基板长边传送部分的厚度为0.3mm-0.8mm以便于在固晶机、金丝球焊接机和机器轨道上传输。作为本技术的进一步改进是，基板尺寸规格为l：150mm-250mm；w：60mm-80mm；t：0.60mm-3mm，待封装软性线路板2和上盖板3的尺寸规格均为l：150mm-250mm；w：60mm-75mm；t：0.20mm-0.5mm。且上盖板的宽边比基板的宽边小3-5mm，以避免传送时因上盖板公差和形变化等因素干扰COF模组制程装置在机器轨道中传输。作为本技术的进一步改进是，基板为铝材质或铝合金材质，上盖板为硅钢片材质。基板为铝材质或铝合金材质，导热性和延展性较好。为了降低长时间使用产生铝屑和铁锈污染产品几率，使用时会将基板表面做氧化处理，且上盖板为硅钢材质，有磁性不会易生锈。上盖板的厚度在0.2-0.5mm之间。作为本技术的进一步改进是，上盖板上设置有焊接镂空窗。封装完成后，焊接镂空窗用来供固晶机和金丝球焊线机等设备在待封装软性线路板上进行下一步作业。附图说明图1为本实施例的剖视图；图2为本实施例上盖板的结构图；图3为本实施例基板的俯视图；图4为本实施例基板的仰视图；图5为本实施例软性线路板的结构图。图中：1-基板；2-软性线路板；3-上盖板；4-沉孔；5-下沉槽；6-下沉镂空窗；7-让位镂空窗；8-定位柱；9-第一定位孔；10-第二定位孔；11-第二弧形倒角；12-避让口；13-方向图标；14-形台阶梯；15-焊接镂空窗。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参见附图1-5所示，本实施例一种COF模组制程装置，包括基板1上盖板3，基板1与工作台面接触的底端面上设置有沉孔4且沉孔4内设置有高温磁铁，高温磁铁能将基板1和上盖板3稳定吸在一起，基板1顶端面上设置有下沉槽5和下沉镂空窗6，待封装软性线路板2上的加强板能装入下沉槽5，待封装软性线路板2上的背面元器件嵌入下沉镂空窗6，上盖板3上设置有让位镂空窗7，待封装软性线路板2上的正面元器件嵌入让位镂空窗7，待封装软性线路板2位于基板1和上盖板3之间。开始进行封装时，先将待封装软性线路板2的封装晶片背面的加强板平贴安装到下沉槽5，使加强板与待封装软性线路板2整体基准面平整，待封装软性线路板2本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种COF模组制程装置，其特征在于：包括基板(1)和上盖板(3)，所述基板(1)与工作台面接触的底端面上设置有沉孔(4)且沉孔(4)内设置有高温磁铁，所述高温磁铁能将基板(1)和上盖板(3)稳定吸在一起，所述基板(1)顶端面上设置有下沉槽(5)和下沉镂空窗(6)，待封装软性线路板(2)上的加强板能装入所述下沉槽(5)，所述待封装软性线路板(2)上的背面元器件能嵌入下沉镂空窗(6)，所述上盖板(3)上设置有让位镂空窗(7)，所述待封装软性线路板(2)上的正面元器件能嵌入所述让位镂空窗(7)，所述待封装软性线路板(2)位于基板(1)和上盖板(3)之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种COF模组制程装置，其特征在于：包括基板(1)和上盖板(3)，所述基板(1)与工作台面接触的底端面上设置有沉孔(4)且沉孔(4)内设置有高温磁铁，所述高温磁铁能将基板(1)和上盖板(3)稳定吸在一起，所述基板(1)顶端面上设置有下沉槽(5)和下沉镂空窗(6)，待封装软性线路板(2)上的加强板能装入所述下沉槽(5)，所述待封装软性线路板(2)上的背面元器件能嵌入下沉镂空窗(6)，所述上盖板(3)上设置有让位镂空窗(7)，所述待封装软性线路板(2)上的正面元器件能嵌入所述让位镂空窗(7)，所述待封装软性线路板(2)位于基板(1)和上盖板(3)之间。
2.根据权利要求1所述一种COF模组制程装置，其特征在于：所述顶端面上还设置有定位柱(8)，所述待封装软性线路板(2)上设置有第一定位孔(9)，所述上盖板(3)设置有第二定位孔(10)，所述定位柱(8)依次穿过第一定位孔(9)和第二定位孔(10)，所述第一定位孔(9)、第二定位孔(10)的大小、尺寸均大于定位柱(8)的大小、尺寸。
3.根据权利要求2所述一种COF模组制程装置，其特征在于：所述定位柱(8)、第一定位孔(9)和第二定位孔(10)均至少有两个，每个所述定位柱的顶部均设置有第一弧形倒角。
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【专利技术属性】
技术研发人员：汤永长，
申请(专利权)人：苏州新晶腾光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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