一种COF模组制程装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种COF模组制程装置，包括基板和上盖板，基板与工作台面接触的底端面上设置有沉孔且沉孔内设置有高温磁铁，高温磁铁能将基板和上盖板稳定吸在一起，基板顶端面上设置有下沉槽和下沉镂空窗，待封装软性线路板上的加强板能装入下沉槽，待封装软性线路板上的背面元器件嵌入下沉镂空窗，上盖板上设置有让位镂空窗，待封装软性线路板上的正面元器件嵌入让位镂空窗，待封装软性线路板位于基板和上盖板之间，本实用新型专利技术的目的在于提供一种COF模组制程装置，软性线路板在封装过程中不易变形、不易振动。

【技术实现步骤摘要】
一种COF模组制程装置
本技术涉及一种芯片封装制程
，尤其涉及一种COF(软性线路板封装)模组制程装置。
技术介绍
目前随着人工智能、智慧城市和通讯产品等发展，对电子产品和性能、集成度和惠普需求也随着增强。摄像头、指纹锁等产品的线路主板，一般制程是将裸晶固定在有一定硬度的线路基板(FR4、陶瓷等)上，然后将裸晶的输入焊盘和输出焊盘均通过高精密的金线球焊机与线路基板焊盘在一起封装成晶片模块，再然后采用SMT(SurfaceMountTechnology表面贴装技术)等工艺将封装好的晶片模块与线路主板焊接在一起，最后再点胶和组装镜头等周边元器件。这种常用电子产品线路主板加工制程长、体积大、成本高，不利于电子产品的集成和普惠消费者。为了缩短传统晶片制程工序，增加线路主板集成度，降低成本和增添可挠折性，COF制程方式成为晶片封装的一个重要的方向。但现有软性线路板厚度薄，在晶片模块封装制程中极易变形；同时在制程中如果固晶机在将裸晶与软性线路板贴合时，软性线路板产生振动会影响贴装精度。在固晶后焊接金线时也会因软性线路板振动或软性线路板形变导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COF模组制程装置，其特征在于：包括基板(1)和上盖板(3)，所述基板(1)与工作台面接触的底端面上设置有沉孔(4)且沉孔(4)内设置有高温磁铁，所述高温磁铁能将基板(1)和上盖板(3)稳定吸在一起，所述基板(1)顶端面上设置有下沉槽(5)和下沉镂空窗(6)，待封装软性线路板(2)上的加强板能装入所述下沉槽(5)，所述待封装软性线路板(2)上的背面元器件能嵌入下沉镂空窗(6)，所述上盖板(3)上设置有让位镂空窗(7)，所述待封装软性线路板(2)上的正面元器件能嵌入所述让位镂空窗(7)，所述待封装软性线路板(2)位于基板(1)和上盖板(3)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种COF模组制程装置，其特征在于：包括基板(1)和上盖板(3)，所述基板(1)与工作台面接触的底端面上设置有沉孔(4)且沉孔(4)内设置有高温磁铁，所述高温磁铁能将基板(1)和上盖板(3)稳定吸在一起，所述基板(1)顶端面上设置有下沉槽(5)和下沉镂空窗(6)，待封装软性线路板(2)上的加强板能装入所述下沉槽(5)，所述待封装软性线路板(2)上的背面元器件能嵌入下沉镂空窗(6)，所述上盖板(3)上设置有让位镂空窗(7)，所述待封装软性线路板(2)上的正面元器件能嵌入所述让位镂空窗(7)，所述待封装软性线路板(2)位于基板(1)和上盖板(3)之间。


2.根据权利要求1所述一种COF模组制程装置，其特征在于：所述顶端面上还设置有定位柱(8)，所述待封装软性线路板(2)上设置有第一定位孔(9)，所述上盖板(3)设置有第二定位孔(10)，所述定位柱(8)依次穿过第一定位孔(9)和第二定位孔(10)，所述第一定位孔(9)、第二定位孔(10)的大小、尺寸均大于定位柱(8)的大小、尺寸。


3.根据权利要求2所述一种COF模组制程装置，其特征在于：所述定位柱(8)、第一定位孔(9)和第二定位孔(10)均至少有两个，每个所述定位柱的顶部均设置有第一弧形倒角。
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【专利技术属性】
技术研发人员：汤永长，
申请(专利权)人：苏州新晶腾光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32