一种用于光刻机的晶圆载台制造技术

本发明专利技术公开了一种用于光刻机的晶圆载台，包括晶圆载台本体，晶圆载台本体的底部固定连接有承载柱，晶圆载台本体的外侧固定连接有三个支撑板，支撑板的一侧固定连接有限位柱，晶圆载台本体的顶部设置有晶圆，晶圆的正下方设置有光学传感器，光学传感器的设置范围应在晶圆的圆周范围内，三个支撑板沿晶圆载台本体的圆心设置，且每个支撑板之间夹角的度数为120°，支撑板的顶面与晶圆载台本体的顶面平齐，支撑板的厚度为晶圆载台本体的厚度的二分之一。该种用于光刻机的晶圆载台，可有效的使晶圆能够平稳的放置在晶圆载台本体的上表面，使晶圆不会产生倾斜，避免晶圆被损坏，造成损失，使晶圆可轻松的从晶圆载台本体上进行拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种用于光刻机的晶圆载台
本专利技术涉及晶圆载台
，具体为一种用于光刻机的晶圆载台。
技术介绍
电子产品的生产和制造离不开半导体行业，该行业利用各种先进的半导体设备，对晶圆进行多层次的复杂工艺处理，以提供符合电子产品要求的芯片。晶圆在进入半导体设备接受工艺处理时，不能被简单放置，而是需要有专门的装置对其进行定位和固持，以保证工艺效果。这样的装置，在行业中有着多种名称，通常可以被称之为晶圆载台。光刻是通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留的是特征图形部分。其基本原理是：利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)曝光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点，将掩模板上的图形刻制到被加工的晶片表面上。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于光刻机的晶圆载台，其特征在于，包括晶圆载台本体（1），所述晶圆载台本体（1）的底部固定连接有承载柱（5），所述晶圆载台本体（1）的外侧固定连接有三个支撑板（2），所述支撑板（2）的一侧固定连接有限位柱（3），所述晶圆载台本体（1）的顶部设置有晶圆（4），所述晶圆（4）的正下方设置有光学传感器（6），所述光学传感器（6）的设置范围应在晶圆（4）的圆周范围内。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于光刻机的晶圆载台，其特征在于，包括晶圆载台本体（1），所述晶圆载台本体（1）的底部固定连接有承载柱（5），所述晶圆载台本体（1）的外侧固定连接有三个支撑板（2），所述支撑板（2）的一侧固定连接有限位柱（3），所述晶圆载台本体（1）的顶部设置有晶圆（4），所述晶圆（4）的正下方设置有光学传感器（6），所述光学传感器（6）的设置范围应在晶圆（4）的圆周范围内。


2.根据权利要求1所述的一种用于光刻机的晶圆载台，其特征在于，三个所述支撑板（2）沿晶圆载台本体（1）的圆心设置，且每个支撑板（2）之间夹角的度数为120°。


3.根据权利要求1所述的一种用于光刻机的晶圆载台，其特征在于，所述支撑板（2）的顶面与晶圆载台本体（1）的顶面平齐，所述支撑板（2）的厚度为晶圆载台本体（1）的厚度的二分之一。


4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周杰，张琪，符友银，李俊毅，
申请(专利权)人：北京新毅东科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11