一种芯片制造真空设备用定位机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片制造真空设备用定位机构，包括安装架，所述安装架内底部设置有底板，所述安装架与底板之间通过开设槽安装有减震弹簧，所述底板顶部一侧通过螺栓安装有一号定位机构，所述底板顶部另一侧通过开设槽安装有滑轨，所述滑轨顶部设置有安装板，所述安装板顶部通过螺栓安装有二号定位机构，所述底板顶部表面通过开设槽安装有泡沫垫，所述底板顶部位于一号定位机构一端通过螺丝安装有离子风机，所述离子风机的出风端位于泡沫垫表面。本实用新型专利技术一种芯片制造真空设备用定位机构，适合被广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造真空设备用定位机构
本技术涉及芯片制造
，特别涉及一种芯片制造真空设备用定位机构。
技术介绍
芯片，一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，芯片对生产加工的精度要求极高，因此在加工时要对芯片进行定位。目前市场上存在的芯片定位装置种类繁多、功能丰富，但是也存在以下不足：1、芯片在生产移动过程中会振动，对芯片造成影响，2、装置无法根据芯片的大小进行调整使用，3、芯片加工过程中易产生静电，给后续加工带来不便，为此，我们提出一种芯片制造真空设备用定位机构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种芯片制造真空设备用定位机构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种芯片制造真空设备用定位机构，包括安装架，所述安装架内底部设置有底板，所述安装架与底板之间通过开设槽安装有减震弹簧，所述底板顶部一侧通过螺栓安装有一号定位机构，所述底板顶部另一侧通过开设槽安装有滑轨，所述滑轨顶部设置有安装板，所述安装板顶部通过螺栓安装有二号定位机构，所述底板顶部表面通过开设槽安装有泡沫垫，所述底板顶部位于一号定位机构一端通过螺丝安装有离子风机，所述离子风机的出风端位于泡沫垫表面。进一步地，所述减震弹簧数量为多个，所述安装板与滑轨通过滑块滑动连接。进一步地，所述一号定位机构和二号定位机构均由螺杆、安装块和固定卡块组成，所述安装块一侧通过开设螺纹孔安装有螺杆，所述螺杆一端通过螺栓安装有固定卡块。进一步地，所述固定卡块内表面通过螺丝安装有橡胶软垫。进一步地，所述安装架顶部表面一侧及相邻端均设置有刻度线，所述安装架顶部拐角处均开设有安装孔。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1.通过设置安装架和底板，安装架和底板之间设置有减震弹簧，可以减缓机构移动过程中产生的振动，通过设置泡沫板和橡胶软垫，可以避免芯片在固定过程中损坏。2.通过设置一号定位机构、二号定位机构、安装板和滑轨，安装板与滑轨通过滑块滑动连接，可以自由的调整二号定位机构的位置，一号定位机构和二号定位机构均由螺杆、安装块和固定卡块组成，工作人员可以通过旋转螺杆使得固定卡块对不同大小的芯片进行固定，通过设置刻度线，可以方便工作人员对芯片的位置进行确定，提升工作效率。3.通过设置离子风机，离子风机的出风端位于泡沫板顶部，可以去除芯片表面的静电，避免静电对芯片后续的加工使用带来影响。附图说明图1为本技术一种芯片制造真空设备用定位机构的整体结构示意图。图2为本技术一种芯片制造真空设备用定位机构的俯视结构示意图。图3为本技术一种芯片制造真空设备用定位机构的固定卡块结构示意图。图4为本技术一种芯片制造真空设备用定位机构的定位机构结构示意图。图中：1、安装架；2、安装孔；3、底板；4、泡沫垫；5、减震弹簧；6、一号定位机构；7、二号定位机构；8、滑轨；9、安装板；10、螺杆；11、安装块；12、固定卡块；13、离子风机；14、刻度线；15、橡胶软垫。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-4所示，一种芯片制造真空设备用定位机构，包括安装架1，所述安装架1内底部设置有底板3，所述安装架1与底板3之间通过开设槽安装有减震弹簧5，所述底板3顶部一侧通过螺栓安装有一号定位机构6，所述底板3顶部另一侧通过开设槽安装有滑轨8，所述滑轨8顶部设置有安装板9，所述安装板9顶部通过螺栓安装有二号定位机构7，所述底板3顶部表面通过开设槽安装有泡沫垫4，所述底板3顶部位于一号定位机构6一端通过螺丝安装有离子风机13，所述离子风机13的出风端位于泡沫垫4表面。其中，所述减震弹簧5数量为多个，所述安装板9与滑轨8通过滑块滑动连接。本实施例中如图1所示，安装板9与滑轨8通过滑块滑动连接，可以自由调节二号定位机构7的位置，方便对芯片进行定位。其中，所述一号定位机构6和二号定位机构7均由螺杆10、安装块11和固定卡块12组成，所述安装块11一侧通过开设螺纹孔安装有螺杆10，所述螺杆10一端通过螺栓安装有固定卡块12。本实施例中如图4所示，工作人员可以通过旋转螺杆10调整固定卡块12的位置，对芯片进行固定。其中，所述固定卡块12内表面通过螺丝安装有橡胶软垫15。本实施例中如图3所示，橡胶软垫15可以确保在固定时芯片不会因为压力受损。其中，所述安装架1顶部表面一侧及相邻端均设置有刻度线14，所述安装架1顶部拐角处均开设有安装孔2。本实施例中如图2所示，刻度线14可以方便工作人员对芯片的位置进行确定，安装块2可以方便工作人员对安装架1进行安装，提升工作效率。需要说明的是，本技术为一种芯片制造真空设备用定位机构，工作时，工作人员需要先将离子风机13连通外部电源，并人工开启工作，之后工作人员需要将芯片放置于泡沫板4顶部，并调节一号定位机构6，使得固定卡块12可以对芯片的一侧进行固定，安装板9与滑轨8通过滑块滑动连接，工作人员可以根据芯片的大小调节二号定位机构7的位置，与一号定位机构6互相配合，对芯片进行固定，安装架1与底板3之间设置有减震弹簧5，可以降低振动对芯片产生的影响，橡胶软垫15和泡沫板4互相配合，可以避免芯片在固定过程中受损，之后工作人员需要人工开启离子风机13，离子风机13的出风端位于泡沫板4顶部，可以去除芯片表面的静电，避免静电对芯片后续的加工使用带来影响，安装架1顶部表面设置有刻度线14，可以方便工作人员对芯片的位置进行确定，提升工作效率，操作简单方便。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片制造真空设备用定位机构，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)内底部设置有底板(3)，所述安装架(1)与底板(3)之间通过开设槽安装有减震弹簧(5)，所述底板(3)顶部一侧通过螺栓安装有一号定位机构(6)，所述底板(3)顶部另一侧通过开设槽安装有滑轨(8)，所述滑轨(8)顶部设置有安装板(9)，所述安装板(9)顶部通过螺栓安装有二号定位机构(7)，所述底板(3)顶部表面通过开设槽安装有泡沫垫(4)，所述底板(3)顶部位于一号定位机构(6)一端通过螺丝安装有离子风机(13)，所述离子风机(13)的出风端位于泡沫垫(4)表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片制造真空设备用定位机构，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)内底部设置有底板(3)，所述安装架(1)与底板(3)之间通过开设槽安装有减震弹簧(5)，所述底板(3)顶部一侧通过螺栓安装有一号定位机构(6)，所述底板(3)顶部另一侧通过开设槽安装有滑轨(8)，所述滑轨(8)顶部设置有安装板(9)，所述安装板(9)顶部通过螺栓安装有二号定位机构(7)，所述底板(3)顶部表面通过开设槽安装有泡沫垫(4)，所述底板(3)顶部位于一号定位机构(6)一端通过螺丝安装有离子风机(13)，所述离子风机(13)的出风端位于泡沫垫(4)表面。


2.根据权利要求1所述的一种芯片制造真空设备用定位机构，其特征在于：所述减震弹簧(5)数量为多个，所述安装板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵剑锋，
申请(专利权)人：广州宽恒信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44