【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造真空设备用定位机构
本技术涉及芯片制造
，特别涉及一种芯片制造真空设备用定位机构。
技术介绍
芯片，一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，芯片对生产加工的精度要求极高，因此在加工时要对芯片进行定位。目前市场上存在的芯片定位装置种类繁多、功能丰富，但是也存在以下不足：1、芯片在生产移动过程中会振动，对芯片造成影响，2、装置无法根据芯片的大小进行调整使用，3、芯片加工过程中易产生静电，给后续加工带来不便，为此，我们提出一种芯片制造真空设备用定位机构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种芯片制造真空设备用定位机构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种芯片制造真空设备用定位机构，包括安装架，所述安装架内底部设置有底板，所述安装架与底板之间通过开设槽安装有减震弹簧，所述底板顶部一侧通过螺栓安装有一号定位机构，所述底板顶部另一侧通过开设槽安装有滑轨，所述滑轨顶部设置...
【技术保护点】
1.一种芯片制造真空设备用定位机构，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)内底部设置有底板(3)，所述安装架(1)与底板(3)之间通过开设槽安装有减震弹簧(5)，所述底板(3)顶部一侧通过螺栓安装有一号定位机构(6)，所述底板(3)顶部另一侧通过开设槽安装有滑轨(8)，所述滑轨(8)顶部设置有安装板(9)，所述安装板(9)顶部通过螺栓安装有二号定位机构(7)，所述底板(3)顶部表面通过开设槽安装有泡沫垫(4)，所述底板(3)顶部位于一号定位机构(6)一端通过螺丝安装有离子风机(13)，所述离子风机(13)的出风端位于泡沫垫(4)表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片制造真空设备用定位机构，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)内底部设置有底板(3)，所述安装架(1)与底板(3)之间通过开设槽安装有减震弹簧(5)，所述底板(3)顶部一侧通过螺栓安装有一号定位机构(6)，所述底板(3)顶部另一侧通过开设槽安装有滑轨(8)，所述滑轨(8)顶部设置有安装板(9)，所述安装板(9)顶部通过螺栓安装有二号定位机构(7)，所述底板(3)顶部表面通过开设槽安装有泡沫垫(4)，所述底板(3)顶部位于一号定位机构(6)一端通过螺丝安装有离子风机(13)，所述离子风机(13)的出风端位于泡沫垫(4)表面。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造真空设备用定位机构，其特征在于：所述减震弹簧(5)数量为多个，所述安装板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵剑锋，
申请(专利权)人：广州宽恒信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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