一种晶圆贴片加工夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆贴片加工夹具，属于晶圆贴片加工技术领域。该晶圆贴片加工夹具包括架体组件、夹持机构和取料机构。所述架体组件包括底座和支架，所述支架固定在所述底座表面，所述夹持机构包括卡盘和压板，所述卡盘安装在所述底座表面，所述压板位于所述卡盘上方，所述压板表面安装有螺杆，且所述螺杆与所述支架螺纹连接。本实用新型专利技术通过卡盘、螺杆和压板对晶圆进行固定，而在对晶圆在进行下料时，使卡盘的卡爪与晶圆分离，利用第一真空吸盘吸取晶圆，通过转动螺杆，带动压板、第一真空吸盘和晶圆进行移动，利于将晶圆从卡盘表面取下，利于对晶圆进行拿取，提高晶圆下料的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆贴片加工夹具
本技术涉晶圆贴片加工领域，具体而言，涉及一种晶圆贴片加工夹具。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，在进行晶圆贴片加工工序时，通常需要对晶圆进行夹持固定，然后在进行贴片加工。目前，采用三爪卡盘对晶圆进行夹持固定，但是，晶圆较薄，在加工完成后，不易从三爪卡盘表面取下，影响下料的效率。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种晶圆贴片加工夹具，旨在改善传统夹具不利于对晶圆进行下料的问题。本技术是这样实现的：本技术提供一种晶圆贴片加工夹具，包括架体组件、夹持机构和取料机构。所述架体组件包括底座和支架，所述支架固定在所述底座表面，所述夹持机构包括卡盘和压板，所述卡盘安装在所述底座表面，所述压板位于所述卡盘上方，所述压板表面安装有螺杆，且所述螺杆与所述支架螺纹连接，所述取料机构包括第一真空吸盘和真空发生器，所述第一真空吸盘安装在所述压板表面，且所述第一真空吸盘通过连管与所述真空发生器的抽真空端连通。在本技术的一种实施例中，所述支架为角板，且所述支架与所述底座的连接处一体成型。在本技术的一种实施例中，所述卡盘的上端面嵌装有第二真空吸盘，且所述第一真空吸盘和所述第二真空吸盘相对设置。在本技术的一种实施例中，所述卡盘的下端面通过支杆与所述底座固定连接，且所述支杆的沿所述卡盘的周向等距设置有至少三个。在本技术的一种实施例中，所述压板包括下板体和上板体，所述上板体通过支板安装在下板体上端面，所述上板体通过轴承与所述螺杆转动连接。在本技术的一种实施例中，所述卡盘的卡爪设置为圆柱状，所述下板体表面开设有与所述卡盘的卡爪相匹配的通槽，且所述卡盘的卡爪滑动插接于所述通槽槽内。在本技术的一种实施例中，所述压板表面开设有通孔，所述第一真空吸盘滑动插接于所述通孔孔内，所述连管表面紧固套接有连接环，所述支板一侧通过弹簧连接有压块，且所述压块的一侧紧贴着所述连接环。在本技术的一种实施例中，所述支板为角板，所述压块的一侧固定有导向杆，且所述导向杆的一端滑动贯穿所述支板。在本技术的一种实施例中，所述连接环周面开设有环形槽，所述压块滑动插接于所述环形槽槽内。在本技术的一种实施例中，所述连管表面连通有气管，且所述气管管口安装有阀门。本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种晶圆贴片加工夹具，使用时，利用卡盘的卡爪夹持固定晶圆，然后转动螺杆，使螺杆支撑压板移动，使压板对晶圆进行挤压，使晶圆可以更加稳定的固定在卡盘表面，在进行下料时，调接卡盘，使卡盘的卡爪与晶圆分离，利用真空发生器使第一真空吸盘和晶圆的连接处形成负压，第一真空吸盘可以吸取晶圆，然后转动螺杆，使螺杆带动压板进行移动，便可以带动第一真空吸盘和晶圆进行移动，利于将晶圆从卡盘表面取下，利于对晶圆进行拿取，提高晶圆下料的效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施方式提供的晶圆贴片加工夹具结构示意图；图2为本技术实施方式提供的压板结构示意图；图3为本技术实施方式提供的下板体和卡盘连接结构示意图；图4为本技术实施方式提供的连接环结构示意图。图中：100-架体组件；110-底座；120-支架；200-夹持机构；210-卡盘；211-第二真空吸盘；212-支杆；220-压板；221-下板体；222-上板体；223-支板；224-通槽；225-通孔；226-弹簧；227-压块；228-导向杆；230-螺杆；300-取料机构；310-第一真空吸盘；320-真空发生器；330-连管；331-连接环；332-环形槽；340-气管；350-阀门。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例请参阅图1-4，本技术提供一种晶圆贴片加工夹具，包括架体组件100、夹持机构200和取料机构300。其中，夹持机构200设置在架体组件100表面，夹持机构200用于夹持本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆贴片加工夹具，其特征在于，包括/n架体组件(100)，所述架体组件(100)包括底座(110)和支架(120)，所述支架(120)固定在所述底座(110)表面；/n夹持机构(200)，所述夹持机构(200)包括卡盘(210)和压板(220)，所述卡盘(210)安装在所述底座(110)表面，所述压板(220)位于所述卡盘(210)上方，所述压板(220)表面安装有螺杆(230)，且所述螺杆(230)与所述支架(120)螺纹连接；/n取料机构(300)，所述取料机构(300)包括第一真空吸盘(310)和真空发生器(320)，所述第一真空吸盘(310)安装在所述压板(220)表面，且所述第一真空吸盘(310)通过连管(330)与所述真空发生器(320)的抽真空端连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴片加工夹具，其特征在于，包括
架体组件(100)，所述架体组件(100)包括底座(110)和支架(120)，所述支架(120)固定在所述底座(110)表面；
夹持机构(200)，所述夹持机构(200)包括卡盘(210)和压板(220)，所述卡盘(210)安装在所述底座(110)表面，所述压板(220)位于所述卡盘(210)上方，所述压板(220)表面安装有螺杆(230)，且所述螺杆(230)与所述支架(120)螺纹连接；
取料机构(300)，所述取料机构(300)包括第一真空吸盘(310)和真空发生器(320)，所述第一真空吸盘(310)安装在所述压板(220)表面，且所述第一真空吸盘(310)通过连管(330)与所述真空发生器(320)的抽真空端连通。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴片加工夹具，其特征在于，所述支架(120)为角板，且所述支架(120)与所述底座(110)的连接处一体成型。


3.根据权利要求1所述的一种晶圆贴片加工夹具，其特征在于，所述卡盘(210)的上端面嵌装有第二真空吸盘(211)，且所述第一真空吸盘(310)和所述第二真空吸盘(211)相对设置。


4.根据权利要求1所述的一种晶圆贴片加工夹具，其特征在于，所述卡盘(210)的下端面通过支杆(212)与所述底座(110)固定连接，且所述支杆(212)的沿所述卡盘(210)的周向等距设置有至少三个。


5.根据权利要求1所述的一种晶圆贴片加工夹具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光宇，
申请(专利权)人：锐捷芯盛天津电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12