一种用于半导体晶圆包装的承载台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于半导体晶圆包装的承载台，属于晶圆包装承载技术领域。该用于半导体晶圆包装的承载台包括基座、高度调节机构和抽湿真空支撑机构。所述高度调节机构包括液压缸、固定支杆和滑动支杆，所述固定支杆底面与所述基座固定连接，所述液压缸固定连接于所述固定支杆内底面，所述液压缸输出端与所述滑动支杆底部固定连接，所述滑动支杆底部与所述固定支杆内顶部滑动连接，所述抽湿真空支撑机构包括操作台面、隔板、透明罩、真空泵、吸盘和除湿机，所述操作台面底面与所述滑动支杆顶部固定连接。本实用新型专利技术可以对承载台进行高度调节，并且给晶圆包装提供干燥环境，避免由于空气湿度较大对晶圆产生破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆包装的承载台
本技术涉及晶圆包装承载
，具体而言，涉及一种用于半导体晶圆包装的承载台。
技术介绍
半导体晶圆包装技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求，在半导体晶圆制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料，从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对半导体晶圆的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此半导体晶圆无论在生产、使用还是长短途的过程中均需要很好的包装。目前，大部分半导体晶圆包装的承载台不便调节高度以及给晶圆包装提供干燥环境，容易影响晶圆的包括质量，严重损坏晶圆，造成不必要的晶圆浪费。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种用于半导体晶圆包装的承载台，旨在改善半导体晶圆包装的承载台高度可以调节和提供干燥包装环境的问题。本技术是这样实现的：本技术提供一种用于半导体晶圆包装的承载台，包括基座、高度调节机构和抽湿真空支撑机构。所述高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于，包括/n基座(100)；/n高度调节机构(200)，所述高度调节机构(200)包括液压缸(210)、固定支杆(220)和滑动支杆(230)，所述固定支杆(220)底面与所述基座(100)固定连接，所述液压缸(210)固定连接于所述固定支杆(220)内底面，所述液压缸(210)输出端与所述滑动支杆(230)底部固定连接，所述滑动支杆(230)底部与所述固定支杆(220)内顶部滑动连接；/n抽湿真空支撑机构(300)，所述抽湿真空支撑机构(300)包括操作台面(310)、隔板(320)、透明罩(330)、真空泵(340)、吸盘(350)和除湿机(36...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于，包括
基座(100)；
高度调节机构(200)，所述高度调节机构(200)包括液压缸(210)、固定支杆(220)和滑动支杆(230)，所述固定支杆(220)底面与所述基座(100)固定连接，所述液压缸(210)固定连接于所述固定支杆(220)内底面，所述液压缸(210)输出端与所述滑动支杆(230)底部固定连接，所述滑动支杆(230)底部与所述固定支杆(220)内顶部滑动连接；
抽湿真空支撑机构(300)，所述抽湿真空支撑机构(300)包括操作台面(310)、隔板(320)、透明罩(330)、真空泵(340)、吸盘(350)和除湿机(360)，所述操作台面(310)底面与所述滑动支杆(230)顶部固定连接，所述隔板(320)与所述操作台面(310)顶面一侧固定连接，所述透明罩(330)底部固定连接于所述操作台面(310)顶面，所述吸盘(350)固定连接于所述操作台面(310)顶面，所述吸盘(350)位于所述透明罩(330)内部，所述真空泵(340)和除湿机(360)分别固定连接于所述透明罩(330)两侧，所述真空泵(340)与所述吸盘(350)连通，所述除湿机(360)输入端与所述透明罩(330)内部连通，所述除湿机(360)输出端与所述透明罩(330)内部连通。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于，所述基座(100)包括横板(110)和支腿(120)，所述支腿(120)顶面与所述横板(110)底面固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于，所述滑动支杆(230)底...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光宇，
申请(专利权)人：锐捷芯盛天津电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12