一种用于半导体晶圆包装的承载台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于半导体晶圆包装的承载台，属于晶圆包装承载技术领域。该用于半导体晶圆包装的承载台包括基座、高度调节机构和抽湿真空支撑机构。所述高度调节机构包括液压缸、固定支杆和滑动支杆，所述固定支杆底面与所述基座固定连接，所述液压缸固定连接于所述固定支杆内底面，所述液压缸输出端与所述滑动支杆底部固定连接，所述滑动支杆底部与所述固定支杆内顶部滑动连接，所述抽湿真空支撑机构包括操作台面、隔板、透明罩、真空泵、吸盘和除湿机，所述操作台面底面与所述滑动支杆顶部固定连接。本实用新型专利技术可以对承载台进行高度调节，并且给晶圆包装提供干燥环境，避免由于空气湿度较大对晶圆产生破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆包装的承载台
本技术涉及晶圆包装承载
，具体而言，涉及一种用于半导体晶圆包装的承载台。
技术介绍
半导体晶圆包装技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求，在半导体晶圆制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料，从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对半导体晶圆的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此半导体晶圆无论在生产、使用还是长短途的过程中均需要很好的包装。目前，大部分半导体晶圆包装的承载台不便调节高度以及给晶圆包装提供干燥环境，容易影响晶圆的包括质量，严重损坏晶圆，造成不必要的晶圆浪费。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种用于半导体晶圆包装的承载台，旨在改善半导体晶圆包装的承载台高度可以调节和提供干燥包装环境的问题。本技术是这样实现的：本技术提供一种用于半导体晶圆包装的承载台，包括基座、高度调节机构和抽湿真空支撑机构。所述高度调节机构包括液压缸、固定支杆和滑动支杆，所述固定支杆底面与所述基座固定连接，所述液压缸固定连接于所述固定支杆内底面，所述液压缸输出端与所述滑动支杆底部固定连接，所述滑动支杆底部与所述固定支杆内顶部滑动连接。所述抽湿真空支撑机构包括操作台面、隔板、透明罩、真空泵、吸盘和除湿机，所述操作台面底面与所述滑动支杆顶部固定连接，所述隔板与所述操作台面顶面一侧固定连接，所述透明罩底部固定连接与所述操作台面顶面，所述吸盘固定连接于所述操作台面顶面，所述吸盘位于所述透明罩内部，所述真空泵和除湿机分别固定连接于所述透明罩两侧，所述真空泵与所述吸盘连通，所述除湿机输入端与所述透明罩内部连通，所述除湿机输出端与所述透明罩内部连通。在本技术的一种实施例中，所述基座包括横板和支腿，所述支腿顶面与所述横板底面固定连接。在本技术的一种实施例中，所述滑动支杆底部设置有第一限位块，所述固定支杆内顶部两侧设置有第二限位块，所述第一限位块和所述第二限位块对应设置。在本技术的一种实施例中，所述滑动支杆顶部设置有连接板，所述连接板与所述操作台面底部固定连接。在本技术的一种实施例中，所述隔板一侧设置有照明灯和开关，所述开关与所述照明灯电性连接。在本技术的一种实施例中，所述透明罩一侧安装有推拉门，所述推拉门上设置有把手。在本技术的一种实施例中，所述吸盘顶面覆盖有缓冲垫。在本技术的一种实施例中，所述吸盘顶面设置有吸管嘴，所述吸管嘴与所述真空泵连通。在本技术的一种实施例中，所述除湿机输出端连通有干燥箱，所述干燥箱一端设置有排水管。在本技术的一种实施例中，所述干燥箱内部设置有过滤层和干燥剂层，所述干燥剂层位于所述过滤层之下。本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种用于半导体晶圆包装的承载台，使用时，根据操作人员的习惯或者使用场景要求，打开液压缸，带动滑动支杆移动，滑动支杆带动操作台面移动，调整好操作台面高度后，打开除湿机对透明罩中空气进行抽取除湿处理后，气体进入透明罩内，保证透明罩内部空气干燥，然后将晶圆放在吸盘上，打开真空泵，吸盘对晶圆进行固定，然后开始后续的包装操作。本技术可以对承载台进行高度调节，并且给晶圆包装提供干燥环境，避免由于空气湿度较大对晶圆产生破坏。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施方式提供的一种用于半导体晶圆包装的承载台第一视角结构示意图；图2为本技术实施方式提供的一种用于半导体晶圆包装的承载台第一视角剖面结构示意图；图3为本技术实施方式提供的一种用于半导体晶圆包装的承载台除湿机部分结构示意图；图4为本技术实施方式提供的一种用于半导体晶圆包装的承载台吸盘部份结构示意图。图中：100-基座；110-横板；120-支腿；200-高度调节机构；210-液压缸；220-固定支杆；221-第二限位块；230-滑动支杆；231-第一限位块；232-连接板；300-抽湿真空支撑机构；310-操作台面；320-隔板；321-照明灯；322-开关；330-透明罩；331-推拉门；332-把手；340-真空泵；350-吸盘；351-缓冲垫；352-吸管嘴；360-除湿机；361-干燥箱；362-排水管；363-过滤层；364-干燥剂层。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于，包括/n基座(100)；/n高度调节机构(200)，所述高度调节机构(200)包括液压缸(210)、固定支杆(220)和滑动支杆(230)，所述固定支杆(220)底面与所述基座(100)固定连接，所述液压缸(210)固定连接于所述固定支杆(220)内底面，所述液压缸(210)输出端与所述滑动支杆(230)底部固定连接，所述滑动支杆(230)底部与所述固定支杆(220)内顶部滑动连接；/n抽湿真空支撑机构(300)，所述抽湿真空支撑机构(300)包括操作台面(310)、隔板(320)、透明罩(330)、真空泵(340)、吸盘(350)和除湿机(360)，所述操作台面(310)底面与所述滑动支杆(230)顶部固定连接，所述隔板(320)与所述操作台面(310)顶面一侧固定连接，所述透明罩(330)底部固定连接于所述操作台面(310)顶面，所述吸盘(350)固定连接于所述操作台面(310)顶面，所述吸盘(350)位于所述透明罩(330)内部，所述真空泵(340)和除湿机(360)分别固定连接于所述透明罩(330)两侧，所述真空泵(340)与所述吸盘(350)连通，所述除湿机(360)输入端与所述透明罩(330)内部连通，所述除湿机(360)输出端与所述透明罩(330)内部连通。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于，包括
基座(100)；
高度调节机构(200)，所述高度调节机构(200)包括液压缸(210)、固定支杆(220)和滑动支杆(230)，所述固定支杆(220)底面与所述基座(100)固定连接，所述液压缸(210)固定连接于所述固定支杆(220)内底面，所述液压缸(210)输出端与所述滑动支杆(230)底部固定连接，所述滑动支杆(230)底部与所述固定支杆(220)内顶部滑动连接；
抽湿真空支撑机构(300)，所述抽湿真空支撑机构(300)包括操作台面(310)、隔板(320)、透明罩(330)、真空泵(340)、吸盘(350)和除湿机(360)，所述操作台面(310)底面与所述滑动支杆(230)顶部固定连接，所述隔板(320)与所述操作台面(310)顶面一侧固定连接，所述透明罩(330)底部固定连接于所述操作台面(310)顶面，所述吸盘(350)固定连接于所述操作台面(310)顶面，所述吸盘(350)位于所述透明罩(330)内部，所述真空泵(340)和除湿机(360)分别固定连接于所述透明罩(330)两侧，所述真空泵(340)与所述吸盘(350)连通，所述除湿机(360)输入端与所述透明罩(330)内部连通，所述除湿机(360)输出端与所述透明罩(330)内部连通。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于，所述基座(100)包括横板(110)和支腿(120)，所述支腿(120)顶面与所述横板(110)底面固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆包装的承载台，其特征在于，所述滑动支杆(230)底...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光宇，
申请(专利权)人：锐捷芯盛天津电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12