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本实用新型提供了一种用于半导体晶圆包装的承载台，属于晶圆包装承载技术领域。该用于半导体晶圆包装的承载台包括基座、高度调节机构和抽湿真空支撑机构。所述高度调节机构包括液压缸、固定支杆和滑动支杆，所述固定支杆底面与所述基座固定连接，所述液压缸固...
该专利属于锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司授权不得商用。

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