基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置。处理基板的装置可包括：腔室，所述腔室具有内部空间；基座，所述腔室在所述内部空间中支撑基板；及边缘夹具，所述边缘夹具抑制被所述基座支撑的基板的弯曲；且所述边缘夹具包括：环状的主体；多个凸起，所述多个凸起从所述主体向其内侧延长，沿所述主体的圆周方向相互隔开地提供，从上部观察时，与被所述基座支撑的基板的边缘上部重叠地提供。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及基板处理方法
本专利技术是涉及基板处理装置及基板处理方法。
技术介绍
一般而言，为了制造半导体组件或显示面板等，需要诸如蚀刻、抛光、沉积以及清洗等利用电浆来处理基板的多样制程。在一般的处理基板的制程过程中，发生基板弯曲或扭曲的现象。将弯曲或扭曲的基板称为翘曲基板(substratewarpage)，翘曲基板是因为在制程上基板被高温加热，膨胀的基板材料不均匀收缩而发生，或在基板厚度较薄时发生。若在基板W发生翘曲(Warpage)的状态下进行电浆制程，或在执行电浆制程的过程中基板W发生翘曲(Warpage)，则在基板W与基座之间发生缝隙。此时，如图1所示，在该缝隙发生局部电浆。局部电浆降低对基板W的制程处理效率，或产生电弧放电而损伤基板W。另外，在执行对基板W的电浆制程的过程中，为了抑制基板W的翘曲(Warpage)，如图2所示，可考虑针对基板W的边缘区域，利用窗口夹板(WindowClamp)来夹住基板W的方法。但是，此时基板W的边缘上面不暴露于电浆。因此，无法适当执行对基板W边缘上面的电浆处理。即，利用窗口夹板夹住基板W的边缘区域后处理基板W时，基板W边缘上面涂覆的光阻剂(Photoresist)无法去除，发生表面涂覆不良(PoorCoating)。
技术实现思路
技术问题本专利技术的一个目的在于提供一种能够高效处理基板的基板处理装置及基板处理方法。另外，本专利技术的一个目的在于提供一种能够使以基板发生弯曲的状态来执行制程的情形实现最小化的基板处理装置及基板处理方法。另外，本专利技术的一个目的在于提供一种能够使在基板边缘区域降低基板处理效率的情形实现最小化的基板处理装置及基板处理方法。本专利技术的目的不限于此，未提及的其他目的是本领域技术人员可从以下记载而明确理解的。技术方案本专利技术提供一种基板处理装置。处理基板的装置可包括：腔室，该腔室具有内部空间；基座，该腔室在该内部空间中支撑基板；及边缘夹具，该边缘夹具抑制被该基座支撑的基板的弯曲；且该边缘夹具包括：环状的主体；多个凸起，该等多个凸起从该主体向其内侧延长，沿该主体的圆周方向相互隔开地提供，从上部观察时，与被该基座支撑的基板的边缘上部重叠地提供。根据一个实施例，该凸起可向该主体的中心方向延长。根据一个实施例，该凸起可从被该基座支撑的基板的上面隔开地提供。根据一个实施例，该凸起的下面可在被该基座支撑的基板为平坦状态时，从被该基座支撑的基板的上面隔开地提供。根据一个实施例，该主体可从在上部观察的该主体的中心向该主体的外侧方向向下错层地提供，以便被该基座支撑的基板的边缘区域插入。根据一个实施例，该装置还可包括包围该基座周围的引导环，该主体可被该引导环支撑。根据一个实施例，该引导环的上面可包括：以等于或低于该基座上面的高度提供的内侧上面；及以高于该基座上面的高度提供的外侧上面；该主体可包括：被该内侧上面支撑的内侧下面；被该外侧上面支撑的外侧下面。根据一个实施例，该引导环还可包括向上倾斜部，该向上倾斜部沿着从该内侧上面朝向该外侧上面的方向向上倾斜，该主体还可包括向下倾斜部，该向下倾斜部沿着从该外侧下面朝向该内侧下面的方向向下倾斜，以与该向上倾斜部对应的形状提供。根据一个实施例，该装置还可包括电浆激发部，该电浆激发部产生电浆并向该内部空间供应。根据一个实施例，该凸起可在进行制程时，与被该基座支撑的基板的上面接触地提供。另外，本专利技术提供一种基板处理装置。处理基板的装置可包括：装置前端模块；及处理基板的处理模块；该装置前端模块可包括：装载端口，该装载端口供容纳基板的容器放置；及移送框架，该移送框架提供在该装载端口与该处理模块之间搬运基板的索引机器人；该处理模块可包括：夹紧缓冲器，该夹紧缓冲器与该装置前端模块邻接配置；制程腔室，该制程腔室对基板执行处理制程；转移腔室，该转移腔室具有在该制程腔室与该夹紧缓冲器之间搬运基板的搬运机器人；该夹紧缓冲器可包括：基板支撑构件，该基板支撑构件支撑基板；及边缘夹具支撑构件，该边缘夹具支撑构件具有支撑边缘夹具的支撑端；该制程腔室可包括：腔室，该腔室具有内部空间；基座，该基座在该内部空间支撑基板；该边缘夹具，该该边缘夹具抑制被该基座支撑的基板的弯曲；且该边缘夹具可包括：环状的主体；多个凸起，该等多个凸起从该主体向其内侧延长，沿该主体的圆周方向相互隔开地提供，从上部观察时，与被该基座支撑的基板边缘上部重叠地提供。根据一个实施例，该凸起可向该主体的中心方向延长。根据一个实施例，该凸起可从被该基座支撑的基板的上面隔开地提供。根据一个实施例，该凸起的下面可在被该基座支撑的基板为平坦状态时，从被该基座支撑的基板的上面隔开地提供。根据一个实施例，该主体可从在上部观察的该主体的中心向该主体的外侧方向向下错层地提供，以便被该基座支撑的基板的边缘区域插入。根据一个实施例，该装置还可包括包围该基座周围的引导环，该主体可被该引导环支撑。根据一个实施例，该引导环的上面可包括：以等于或低于该基座上面的高度提供的内侧上面；及以高于该基座上面的高度提供的外侧上面；该主体可包括：被该内侧上面支撑的内侧下面；被该外侧上面支撑的外侧下面。根据一个实施例，该引导环还可包括向上倾斜部，该向上倾斜部沿着从该内侧上面朝向该外侧上面的方向向上倾斜；该主体还可包括向下倾斜部，该向下倾斜部沿着从该外侧下面朝向该内侧下面的方向向下倾斜，以与该向上倾斜部对应的形状提供。根据一个实施例，该凸起可在进行制程时，与被该基座支撑的基板的上面接触。另外，本专利技术提供一种处理基板的方法。利用处理基板的装置来处理基板的方法可包括：使该边缘夹具位于该夹紧缓冲器的该支撑端的步骤；将制程处理前的该基板搬入该夹紧缓冲器的步骤；及将该边缘夹具和该基板从该夹紧缓冲器移送到该制程腔室的步骤。根据一个实施例，该方法可包括：使该基板支撑于该基座的步骤；及在该制程腔室中利用电浆来处理基板的步骤；且在处理该基板的步骤执行期间，该边缘夹具的多个该凸起位于该基板的边缘上部，可抑制该基板的弯曲。有益效果根据本专利技术一个实施例，可高效处理基板。另外，根据本专利技术一个实施例，能够使以基板发生弯曲的状态来执行制程的情形实现最小化。另外，根据本专利技术一个实施例，能够使在基板边缘区域降低基板处理效率的情形实现最小化。本专利技术的效果并非限定于所述效果，应理解为包括能够从本专利技术的说明或权利要求书记载的专利技术构成而推论出的所有效果。附图说明图1是显示基板发生翘曲而在基板与基座之间发生缝隙的样子的图。图2是显示为了抑制基板翘曲而使用窗口夹板来夹住基板边缘区域的样子的图。图3是显示本专利技术一个实施例的基板处理装置的俯视图。图4是本专利技术一个实施例的搬运机器人的俯视图。图5是简略图示本专利技术一个实施例的缓冲单元的俯视图。图6是简略图示本专利技术一个实施例的缓冲单元的外壳内部的侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其中，包括：/n腔室，所述腔室具有内部空间；/n基座，所述基座在所述内部空间中支撑基板；及/n边缘夹具，所述边缘夹具抑制被所述基座支撑的基板的弯曲，/n所述边缘夹具包括：/n环状的主体；/n多个凸起，多个所述凸起从所述主体向其内侧延长，沿着所述主体的圆周方向相互隔开，从上部观察时，与被所述基座支撑的基板的边缘上部重叠。/n

【技术特征摘要】
20191001 KR 10-2019-01216471.一种基板处理装置，其中，包括：
腔室，所述腔室具有内部空间；
基座，所述基座在所述内部空间中支撑基板；及
边缘夹具，所述边缘夹具抑制被所述基座支撑的基板的弯曲，
所述边缘夹具包括：
环状的主体；
多个凸起，多个所述凸起从所述主体向其内侧延长，沿着所述主体的圆周方向相互隔开，从上部观察时，与被所述基座支撑的基板的边缘上部重叠。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述凸起向所述主体的中心方向延长。


3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述凸起从被所述基座支撑的基板的上面隔开。


4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述凸起的下面在被所述基座支撑的基板为平坦状态时，所述凸起从被所述基座支撑的基板的上面隔开。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述主体从在上部观察的所述主体的中心向所述主体外侧方向向下错层，以便被所述基座支撑的基板的边缘区域插入。


6.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述基板处理装置还包括包围所述基座周围的引导环，
所述主体被所述引导环支撑。


7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，所述引导环的上面包括：
以等于或低于所述基座上面的高度提供的内侧上面；及
以高于所述基座上面的高度提供的外侧上面，
所述主体包括：
被所述内侧上面支撑的内侧下面；
被所述外侧上面支撑的外侧下面。


8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，所述引导环还包括向上倾斜部，所述向上倾斜部沿着从所述内侧上面朝向所述外侧上面的方向向上倾斜，
所述主体还包括向下倾斜部，所述向下倾斜部沿着从所述外侧下面朝向所述内侧下面的方向向下倾斜，以与所述向上倾斜部对应的形状提供。


9.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述基板处理装置还包括：
电浆激发部，所述电浆激发部产生电浆并向所述内部空间供应。


10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述凸起在进行制程时，与被所述基座支撑的基板的上面接触。


11.一种基板处理装置，其中，包括：
装置前端模块；及
处理基板的处理模块，
所述装置前端模块包括：
装载端口，所述装载端口供容纳基板的容器放置；及
移送框架，所述移送框架提供在所述装载端口与所述处理模块之间搬运基板的索引机器人；
所述处理模块包括：
夹紧缓冲器，所述夹紧缓冲器与所述装置前端模块邻接配置；
制程腔室，所述制程腔室对基板执行处理制程；
转移腔室，所述转移腔室具有在所述制程腔室与所述夹紧缓冲器之间搬运基板的搬运机器人；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钧丽，
申请(专利权)人：PSK控股公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR