【技术实现步骤摘要】
对准装置
本专利技术涉及一种对准(Alignment)包括半导体芯片等基板的处理对象的对准装置。
技术介绍
一般而言，对于半导体制造工艺，在将半导体芯片运送至规定的位置的情况下，该芯片必须以一定的方向而进行对准(Alignment)。该半导体芯片的结晶按一定方向成长，按各个制造工艺，对于芯片结晶成长方向视为进行既定对准并执行作业。因此，在半导体芯片制造工艺中，必须执行对准半导体芯片的作业。近来，随着半导体芯片、光掩膜及LCD等半导体组件的表面结构高集成化，使用于此的图案更精细化，在执行对于芯片等处理对象的对准时，由处理对象的原位置滑脱而成为处理对象的损伤的原因。因此，要求对半导体芯片等处理对象的更精密且稳定的对准。
技术实现思路
本专利技术用于提供精密对准处理对象的对准装置。并且，本专利技术用于提供稳定对准处理对象的对准装置。本专利技术要解决的课题并非限定于上述课题，未言及的课题由本说明书及附图而使本专利技术的所属
的普通技术人员明确理解。本专利技术提供对准形成有槽口部的处理对象的对准装置。本专利技术的一实施例的对准装置包括：支撑部件，供放置处理对象；驱动部，旋转所述支撑部件；推动部件，向放置在所述支撑部件上的处理对象的侧面施加力，将所述处理对象移动至所述支撑部件上的原位置；槽口部感应部，感应所述处理对象的槽口部是否处于既定位置；控制部，控制所述驱动部，以使旋转所述支撑部件而将所述处理对象的槽口部处于所述一定位置。所述推动部件包括：旋转部件，能...
【技术保护点】
1.一种对准装置，涉及一种对准形成有槽口部的处理对象的对准装置，该对准装置特征在于，/n包括：/n支撑部件，放置有处理对象；/n驱动部，旋转所述支撑部件；/n推动部件，向放置于所述支撑部件上的处理对象的侧面施加力，将所述处理对象移动至所述支撑部件上的原位置；/n槽口部感应部，检测所述处理对象的槽口部是否处于一定位置；/n控制部，控制所述驱动部，以使旋转所述支撑部件而所述处理对象的槽口部处于所述一定位置。/n
【技术特征摘要】
20180612 KR 10-2018-00677031.一种对准装置，涉及一种对准形成有槽口部的处理对象的对准装置，该对准装置特征在于，
包括：
支撑部件，放置有处理对象；
驱动部，旋转所述支撑部件；
推动部件，向放置于所述支撑部件上的处理对象的侧面施加力，将所述处理对象移动至所述支撑部件上的原位置；
槽口部感应部，检测所述处理对象的槽口部是否处于一定位置；
控制部，控制所述驱动部，以使旋转所述支撑部件而所述处理对象的槽口部处于所述一定位置。
2.根据权利要求1所述的对准装置，其特征在于，
所述推动部件包括：旋转部件，以可移动的方式提供至第一位置及第二位置之间，并以上下方向的旋转轴为中心而提供为可旋转的旋转体形状，
所述第一位置是指所述旋转部件的侧面与处于所述支撑部件上的原位置的所述处理对象的侧面接触的位置，
所述第二位置是指所述旋转部件的侧面由处于所述支撑部件上的原位置的所述处理对象的侧面分隔一定距离的位置。
3.根据权利要求2所述的对准装置，其特征在于，
所述推动部件还包括：旋转支撑部，以所述旋转部件与一端结合，并将另一端为中心而沿着水平方向旋转。
4.根据权利要求2所述的对准装置，其特征在于，
多个所述推动部件相互分隔而环绕所述支撑部件。
5.根据权利要求4所述的对准装置，其特征在于，
所述控制部控制所述驱动部，以使所述推动部件处于所述第一位置的状态下，旋转所述支撑部件而所述处理对象的槽口部处于所述一定位置。
6.根据权利要求2所述的对准装置，其特征在于，
所述对准装置还包括：高度感应部，检测所述处理对象的一部分区域是否由所述支撑部件的上面处于一定高度以上。
7.根据权利要求6所述的对准装置，其特征在于，
所述高度感应部包括：激光传感器，
所述激光传感器包括：
发光部，发出激光；
受光部，接收由所述发光部发出的激光，
所述发光部及所述受光部提供为将所述支撑部件设于之间。
8.根据权利要求7所述的对准装置，其特征在于，
所述激光传感器包括：
第一激光传感器及第二激光传感器，在俯视时，由各个发光部发出的激光在所述支撑部件上相互交叉。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的对准装置，其特征在于，
所述处理对象包括：
肋骨框架；
双面泡棉胶带，固定于所述肋骨框架的内侧面；
芯片，附着于所述双面泡棉胶带的上面。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李硕徽，崔原畅，
申请(专利权)人：PSK控股公司，塞米吉尔公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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