基板加压模块及方法及包含其的基板处理设备及方法技术

本发明专利技术提供一种由上部向基板的一部分区域施加力的基板加压模块。本发明专利技术的一实施例的基板加压模块包括：支撑部件，支撑基板；重量部件，以放置于在所述支撑部件上放置的基板的所述一部分区域的方式提供，具有超过一定重量的重量；加压单元，由上部向所述重量部件施加力。

Substrate pressurization module and method and substrate processing equipment and method thereof

The invention provides a base plate pressurization module which applies a force from the upper part to a part of the base plate area. The substrate pressurization module according to one embodiment of the invention includes: a support component, a support substrate; a weight component, provided in the manner of placing a part of the area of the substrate placed on the support component, with a weight exceeding a certain weight; a pressurization unit, which applies a force from the upper part to the weight component.

【技术实现步骤摘要】
基板加压模块及方法及包含其的基板处理设备及方法
本专利技术涉及一种对基板加压而管理基板的翘曲的设备及方法。
技术介绍
增加半导体元件的集成度(Integrity)，并细化半导体元件的图案。为了集成精细图案(FinePattern)，半导体元件包括多层(Multi-Layered)精细图案，并包括用于连接层之间的精细图案的触点(Contact)。该半导体集成电路一般为非常小且薄的硅片，但由各种电子零件构成，一个半导体芯片问世之前经过包括成像工序、蚀刻工序、沉积工序等各种制造工序。因此，为了制造半导体元件，在晶片(Wafer)等半导体基板上沉积各种物质，因相互不同的热膨胀率，而发生半导体基板的翘曲(Warpage)现象。由此，在执行烘烤工序等热处理工序时，在翘曲上未形成均匀热传输，因此，存在于翘曲上的碰撞(Bump)而导致按翘曲的区域而未很好地融化或过度融化而形成不合格现象。
技术实现思路
本专利技术提供一种防止及改善基板的翘曲的设备及方法。并且，本专利技术提供一种在基板上进行均匀的热传输的设备及方法。而且，本专利技术提供将基板的不合格率降到最小的设备及方法。本专利技术要解决的技术课题未限制于此，未言及的或其它课题通过下面记载而使本领域技术人员明确理解。本专利技术提供一种由上部向基板的一部分区域施加力的基板加压模块。根据一实施例，基板加压模块包括：支撑部件，支撑基板；重量部件，放置在设置于所述支撑部件上的基板的所述一部分区域上，具有超过一定重量的重量；加压单元，由上部向所述重量部件施加力。所述加压单元包括：突出部，提供至所述重量部件的上部，向下突出，以与所述重量部件相对；驱动部件，将所述突出部或所述支撑部件中至少一个以上下方向移动至分隔位置与加压位置之间，其中，所述分隔位置是指所述突出部及所述重量部件相互沿着上下方向分隔的位置，所述加压位置是指所述突出部的下端及所述重量部件的上面相互接触而通过所述突出部向所述重量部件的上面施加力的位置。所述突出部被固定，所述驱动部件以按上下方向移动所述支撑部件的方式提供。所述一部分区域为基板的边缘区域，所述重量部件提供为底面与所述一部分区域相对的环状。所述基板加压模块还包括：适配器部件，以放置基板的状态由外部提供至所述突出部及所述支撑部件之间，所述适配器部件以将所述重量部件支撑于所述基板上面的方式提供。所述适配器部件包括：环状的主体，内侧直径大于基板；支撑销，由所述主体向内侧方向突出，沿着所述主体的圆周方向而提供为三个以上的多个，在所述主体的内侧面的下端提供向内侧突出的阶梯，所述重量部件的外侧直径大于所述阶梯的内侧直径，小于所述主体的所述内侧面的直径，在所述支撑销放置基板，所述阶梯以所述重量部件放置在所述基板的上面的方式提供，所述支撑部件具有小于所述主体的内侧直径，且与基板的直径相同或大于基板的直径的直径，在上面形成有向下插入所述支撑销的插入凹槽。所述突出部为多个相互组合，而沿着所述重量部件的圆周方向而构成环状。所述突出部提供为弹簧定位销(SpringPlunger)。在包含与所述重量部件的上面的所述突出部相对的相对区域的区域上形成向内侧凹蚀的调节凹槽，在所述调节凹槽啮合插入有深度调节部件，所述深度调节部件包括：第一调节部件及第二调节部件，能够在所述调节凹槽相互更换，在所述第一调节部件及所述第二调节部件插入所述调节凹槽的状态下，与所述相对区域对应的对应区域的高度各不相同。所述调节凹槽延伸至所述重量部件的内侧面，所述深度调节部件以所述对应区域的高度低于除了所述对应区域之外的区域的高度的形状提供。并且，本专利技术提供处理基板的基板处理设备。根据一实施例，基板处理设备包括：外壳，在内部具有处理基板的处理空间；基板加压模块，在所述外壳内由上部向基板的一部分区域施加力，所述基板加压模块包括：支撑部件，支撑基板；重量部件，放置在设置于所述支撑部件上的基板的所述一部分区域上，并具有超过一定重量的重量；加压单元，由上部对所述重量部件施加力。所述加压单元包括：突出部，提供至所述重量部件的上部，以与所述重量部件相对的方式向下方突出；驱动部件，将所述突出部或所述支撑部件中至少一个以上下方向移动至分隔位置与加压位置之间，所述分隔位置是指所述突出部及所述重量部件相互沿着上下方向分隔的位置，所述加压位置为所述突出部的下端及所述重量部件的上面相互接触而通过所述突出部对所述重量部件的上面施加力的位置。所述外壳包括：下部外壳；上部外壳，提供至所述下部外壳的上部，与所述下部外壳组合而形成所述处理空间，所述突出部固定于所述上部外壳，所述驱动部件以上下方向移动所述支撑部件，所述下部外壳以侧壁环绕所述支撑部件的方式提供。所述下部外壳与所述支撑部件结合，通过所述驱动部件而以上下方向移动，对于所述支撑部件位于所述加压位置的情况，与上部外壳一起密封处理空间。所述一部分区域为基板的边缘区域，所述重量部件提供为底面与所述一部分区域相对的环状，所述基板加压模块还包括适配器部件，以放置基板的状态由外部提供至所述突出部及所述支撑部件的之间，所述适配器部件包括：环状的主体，内侧直径大于基板；支撑销，由所述主体向内侧方向突出，沿着所述主体的圆周方向而提供为三个以上的多个，在所述主体的内侧面的下端形成有向内侧突出的阶梯，所述重量部件的外侧直径大于所述阶梯的内侧直径，小于所述主体的所述内侧面的直径，以在所述支撑销设置基板的方式提供，所述阶梯以将所述重量部件放置在所述基板的上面的方式提供，所述支撑部件具有小于所述主体的内侧直径，并与基板的直径相同或大于基板的直径的直径，在上面形成有供所述支撑销向下侧方向插入的插入凹槽。所述主体以与所述上部外壳的侧壁的下端及与所述下部外壳的侧壁的上端相对的方式提供，在所述加压位置上，所述主体的上面与所述上部外壳的所述侧壁的下端接触，底面与所述下部外壳的所述侧壁的上端接触，而密封所述处理空间。并且，本专利技术提供一种利用上述基板加压模块而由上部向基板的一部分区域施加力的基板加压方法。根据一实施例，基板加压方法包括如下步骤：提供基板步骤，将基板提供至所述基板加压模块内；提供重量部件步骤，在所述基板上安装所述重量部件；加压步骤；之后，利用所述加压单元而由上部对所述重量部件施加力。所述加压单元包括：突出部，提供至所述重量部件的上部，以与所述重量部件相对的方式而向下突出，在所述加压步骤中，在所述支撑部件安装所述基板，并在所述基板上安装所述重量部件的状态下，将所述支撑部件上升直至所述重量部件通过所述突出部而由上部施加力的加压位置。所述一部分区域为基板的边缘区域，所述重量部件提供为底面与所述一部分区域相对的环状，所述基板加压模块还包括：适配器部件，以放置基板及重量部件的方式提供，所述适配器部件包括：环状的主体，内侧直径大于基板；支撑销，由所述主体向内侧方向突出，沿着所述主体的圆周方向提供三个以上的多个，在所述主体的内侧面的下端形成向内侧突出的阶梯，所述重量部件的外侧直径大于所述阶梯的内侧直径本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板加压模块，涉及一种由上部向基板的一部分区域施加力的基板加压模块，该基板加压模块特征在于，/n包括：/n支撑部件，支撑基板；/n重量部件，放置于在所述支撑部件上放置的基板的所述一部分区域上，并具有超过一定重量的重量；/n加压单元，由上部向所述重量部件施加力。/n

【技术特征摘要】
20180509 KR 10-2018-00531951.一种基板加压模块，涉及一种由上部向基板的一部分区域施加力的基板加压模块，该基板加压模块特征在于，
包括：
支撑部件，支撑基板；
重量部件，放置于在所述支撑部件上放置的基板的所述一部分区域上，并具有超过一定重量的重量；
加压单元，由上部向所述重量部件施加力。


2.根据权利要求1所述的基板加压模块，其特征在于，
所述加压单元包括：
突出部，提供至所述重量部件的上部，以与所述重量部件相对的方式向下突出；
驱动部件，将所述突出部或所述支撑部件中的至少一个向下移动至分隔位置与加压位置之间，
所述分隔位置是指所述突出部及所述重量部件沿着相互上下方向分隔的位置，
所述加压位置是指所述突出部的下端及所述重量部件的上面相互接触而通过所述突出部而向所述重量部件的上面施加力的位置。


3.根据权利要求2所述的基板加压模块，其特征在于，
所述突出部被固定，
所述驱动部件将所述支撑部件进行上下方向移动。


4.根据权利要求3所述的基板加压模块，其特征在于，
所述一部分区域为基板的边缘区域，
所述重量部件为提供为底面与所述一部分区域相对的环状。


5.根据权利要求4所述的基板加压模块，其特征在于，
所述基板加压模块还包括：
适配器部件，以放置有基板的状态，由外部提供至所述突出部及所述支撑部件之间，
所述适配器部件将所述重量部件支撑在所述基板的上面。


6.根据权利要求5所述的基板加压模块，其特征在于，
所述适配器部件包括：
环状的主体，内侧直径大于基板；
支撑销，由所述主体向内侧方向突出，沿着所述主体的圆周方向而提供至三个以上的多个，
在所述主体的内侧面的下端形成有突出至内侧的阶梯，
所述重量部件的外侧直径大于所述阶梯的内侧直径，小于所述主体的所述内侧面的直径，
在所述支撑销放置有基板，
所述阶梯以所述重量部件放置在所述基板的上面的方式提供，
所述支撑部件具有小于所述主体的内侧直径，并与基板的直径相同或大于基板的直径的直径，并在上面形成有供所述支撑销向下插入的插入凹槽。


7.根据权利要求4所述的基板加压模块，其特征在于，
所述突出部相互组合多个，沿着所述重量部件的圆周方向而构成环状。


8.根据权利要求2所述的基板加压模块，其特征在于，
所述突出部提供为弹簧定位销。


9.根据权利要求8所述的基板加压模块，其特征在于，
在包含与所述重量部件的上面的所述突出部相对的相对区域的区域形成有向内侧凹蚀的调节凹槽，
在所述调节凹槽啮合插入有深度调节部件，
所述深度调节部件包括在所述调节凹槽能够相互更换的第一调节部件及第二调节部件，
在所述第一调节部件及所述第二调节部件插入至所述调节凹槽的状态下，与所述相对区域对应的对应区域的高度相异。


10.根据权利要求9所述的基板加压模块，其特征在于，
所述调节凹槽延伸至所述重量部件的内侧面，
所述深度调节部件为所述对应区域的高度低于除了所述对应区域之外的区域的高度的形状。


11.一种基板处理设备，涉及一种处理基板的设备，其特征在于，
包括：
外壳，在内部具有处理基板的处理空间；
基板加压模块，在所述外壳内，由上部向基板的一部分区域施加力，
所述基板加压模块包括：
支撑部件，支撑基板；
重量部件，在放置于所述支撑部件上的基板的所述一部分区域上放置，并具有超过一定重量的重量；
加压单元，由上部向所述重量部件施加力。


12.根据权利要求11所述的基板处理设备，其特征在于，
所述加压单元包括：
突出部，提供至所述重量部件的上部，以与所述重量部件相对的方式向下方突出；
驱动部件，将所述突出部或所述支撑部件中的至少一个以上下方向移动至分隔位置与加压位置之间，
所述分隔位置是指所述突出部及所述重量部件沿着上下方向分隔的位置，
所述加压位置是指所述突出部的下端及所述重量部件的上面相互接触而通过所述突出部而向所述重量部件的上面施加力的位置。


13.根据权利要求12所述的基板处理设备，其特征在于，
所述外壳包括：
下部外壳；
上部外壳，提供至所述下部外壳的上部，与所述下部外壳组合而形成所述处理空间，
所述突出部固定至所述上部外壳，
所述驱动部件将所述支撑部件以上下方向移动，
所述下部外壳以侧壁环...

【专利技术属性】
技术研发人员：李先瞮，朴载镐，
申请(专利权)人：PSK控股公司，塞米吉尔公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR