一种芯片加工晶圆夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工晶圆夹持装置，包括：基座、旋转机构、间距调整机构、固定机构和控制器；旋转机构沿上下方向安装在所述基座的内侧顶端中心位置，所述旋转机构的顶端延伸出基座的上表面；间距调整机构沿左右方向安装在所述旋转机构的顶端；固定机构安装在所述间距调整机构的顶端；控制器安装在所述基座的前侧中心位置。该芯片加工晶圆夹持装置，针对现有技术的晶圆清洗装置对晶圆的固定多为将晶圆放入大小适配的模具内进行固定，该种固定方式只能对单一规格的晶圆进行固定，装置适用性较差的问题，可对不同规格尺寸的晶圆进行固定，提高装置适用性，并且便于晶圆转动和改变倾斜角度，操作简单，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工晶圆夹持装置
本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片加工晶圆夹持装置。
技术介绍
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integratedcircuit,IC)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，本文是关于单片(monolithic)集成电路，即薄膜集成电路；现有
内，在芯片加过程中需要对晶圆进行清洗，市场上现有的晶圆清洗装置对晶圆的固定多为将晶圆放入大小适配的模具内进行固定，该种固定方式只能对单一规格的晶圆进行固定，装置适用性较差，针对上述问题，我们提出一种芯片加工晶圆夹持装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片加工晶圆夹持装置，以至少解决现有技术的晶圆清洗装置对晶圆的固定多为将晶圆放入大小适配的模具内进行固定，该种固定方式只能对单一规格的晶圆进行固定，装置适用性较差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片加工晶圆夹持装置，包括：基座；旋转机构，沿上下方向安装在所述基座的内侧顶端中心位置，所述旋转机构的顶端延伸出基座的上表面；间距调整机构，沿左右方向安装在所述旋转机构的顶端；固定机构，安装在所述间距调整机构的顶端；控制器，安装在所述基座的前侧中心位置。优选的，所述旋转机构包括：旋转机构壳体、转轴、第一锥形齿轮、第一电机、第二锥形齿轮和转动盘；旋转机构壳体安装在所述基座的内侧顶端中心位置；转轴沿上下方向通过轴承转动连接在所述旋转机构壳体的内腔中心位置，所述轴承的内环与转轴的外壁过盈配合，且轴承的外环与旋转机构壳体的内壁固定连接，所述转轴的顶端贯穿旋转机构壳体内腔并延伸出基座的上表面；第一锥形齿轮键连接在所述转轴的外壁底端，第二锥形齿轮和第一锥形齿轮相啮合；第一电机沿左右方向设置在所述旋转机构壳体的内腔左侧中心位置，所述第一电机和控制器电性连接；第二锥形齿轮螺钉连接在所述第一电机的输出端；转动盘固定安装在所述转轴的顶端。优选的，所述间距调整机构包括：间距调整机构壳体、限位槽、第二电机、丝杠螺杆和丝杠螺母；间距调整机构壳体沿左右方向设置在所述转动盘的上表面；限位槽沿左右方向开设在所述间距调整机构壳体的上表面；第二电机沿左右方向设置在所述间距调整机构壳体的右侧中心位置，所述第二电机的输出端延伸进限位槽的内腔，所述第二电机和控制器电性连接；丝杠螺杆沿左右方向螺钉连接在所述第二电机的输出端，所述丝杠螺杆的外壁左右两侧螺纹为正反螺纹；所述丝杠螺母的数量为两个，两个所述丝杠螺母分别螺接在丝杠螺杆的上表面，所述丝杠螺母的顶端延伸出限位槽的内腔顶端。优选的，所述固定机构包括：安装板、第一安装座、第二安装座和真空吸盘；所述安装板的数量为两个，两个所述安装板分别沿上下方向设置在左右两个丝杠螺母的顶端；第一安装座沿左右方向通过轴承转动连接在位于基座顶端右侧安装板的内侧顶端，所述轴承的内环与第一安装座的外壁过盈配合，且轴承的外环与安装板的内壁固定连接；第二安装座沿左右方向通过轴承转动连接在位于基座顶端左侧安装板的内侧顶端，所述轴承的内环与第二安装座的外壁过盈配合，且轴承的外环与安装板的内壁固定连接，所述第二安装座的外侧延伸出对应位置上安装板的外侧；所述真空吸盘的数量为两个，两个所述真空吸盘分别沿前后方向设置在第一安装座和第二安装座的内侧。优选的，所述固定机构包括：外壳、第三电机、多线蜗杆和蜗轮；外壳沿上下方向设置在位于基座顶端左侧安装板的外侧，所述第二安装座的外侧延伸进外壳的内腔；第三电机沿前后方向设置在所述外壳的前侧底端，所述第三电机的输出端延伸进外壳的内腔，所述第三电机和控制器电性连接；多线蜗杆沿前后方向螺钉连接在所述第三电机的输出端；蜗轮键连接在所述第二安装座的外壁外侧，所述蜗轮和多线蜗杆相啮合。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该芯片加工晶圆夹持装置，通过第二电机驱动丝杠螺杆顺时针或逆时针方向转动，促使丝杠螺母在丝杠螺杆旋转力的作用下和对应位置上的安装板的配合下，进而使第二安装座和第一安装座带动左右两个真空吸盘移动至与晶圆外径尺寸适配间距处以对晶圆工件进行吸附固定，通过第一电机驱动第二锥形齿轮转动，促使第一锥形齿轮在第二锥形齿轮旋转力的作用下驱动转轴在转动盘、间距调整机构和间距调整机构的配合下带动晶圆转动，通过第三电机驱动多线蜗杆顺时针或逆时针方向转动，促使蜗轮在多线蜗杆旋转力的作用下驱动第二安装座驱动真空吸盘带动晶圆向指定方向倾斜，从而可对不同规格尺寸的晶圆进行固定，提高装置适用性，并且便于晶圆转动和改变倾斜角度，操作简单，实用性强。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1的旋转机构爆炸图；图3为图1的间距调整机构爆炸图；图4为图1的旋转机构爆炸图。图中：1、基座，2、旋转机构，21、旋转机构壳体，22、转轴，23、第一锥形齿轮，24、第一电机，25、第二锥形齿轮，26、转动盘，3、间距调整机构，31、间距调整机构壳体，32、限位槽，33、第二电机，34、丝杠螺杆，35、丝杠螺母，4、固定机构，41、安装板，42、第一安装座，43、第二安装座，44、真空吸盘，45、外壳，46、第三电机，47、多线蜗杆，48、蜗轮，6、控制器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种芯片加工晶圆夹持装置，包括：基座1、旋转机构2、间距调整机构3、固定机构4和控制器6，基座1、旋转机构2、间距调整机构3、固定机构4和控制器6内部均为防水材质；旋转机构2沿上下方向安装在基座1的内侧顶端中心位置，旋转机构2的顶端延伸出基座1的上表面；间距调整机构3沿左右方向安装在旋转机构2的顶端；固定机构4安装在间距调整机构3的顶端；控制器6安装在基座1的前侧中心位置，控制器6具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用。作为优选方案，更进一步的，旋转机构2包括：旋转机构壳体21、转轴22、第一锥形齿轮23、第一电机24、第二锥形齿轮25和转动盘26；旋转机构壳体21安装在基座1的内侧顶端中心位置；转轴22沿上下方向通过轴承转动连接在旋转机构壳体21的内腔中心位置，轴承的内环与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工晶圆夹持装置，其特征在于，包括：/n基座(1)；/n旋转机构(2)，沿上下方向安装在所述基座(1)的内侧顶端中心位置，所述旋转机构(2)的顶端延伸出基座(1)的上表面；/n间距调整机构(3)，沿左右方向安装在所述旋转机构(2)的顶端；/n固定机构(4)，安装在所述间距调整机构(3)的顶端；/n控制器(6)，安装在所述基座(1)的前侧中心位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工晶圆夹持装置，其特征在于，包括：
基座(1)；
旋转机构(2)，沿上下方向安装在所述基座(1)的内侧顶端中心位置，所述旋转机构(2)的顶端延伸出基座(1)的上表面；
间距调整机构(3)，沿左右方向安装在所述旋转机构(2)的顶端；
固定机构(4)，安装在所述间距调整机构(3)的顶端；
控制器(6)，安装在所述基座(1)的前侧中心位置。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工晶圆夹持装置，其特征在于：所述旋转机构(2)包括：
旋转机构壳体(21)，安装在所述基座(1)的内侧顶端中心位置；
转轴(22)，沿上下方向通过轴承转动连接在所述旋转机构壳体(21)的内腔中心位置，所述轴承的内环与转轴(22)的外壁过盈配合，且轴承的外环与旋转机构壳体(21)的内壁固定连接，所述转轴(22)的顶端贯穿旋转机构壳体(21)内腔并延伸出基座(1)的上表面；
第一锥形齿轮(23)，键连接在所述转轴(22)的外壁底端；
第一电机(24)，沿左右方向设置在所述旋转机构壳体(21)的内腔左侧中心位置，所述第一电机(24)和控制器(6)电性连接；
第二锥形齿轮(25)，螺钉连接在所述第一电机(24)的输出端，所述第二锥形齿轮(25)和第一锥形齿轮(23)相啮合；
转动盘(26)，固定安装在所述转轴(22)的顶端。


3.根据权利要求2所述的一种芯片加工晶圆夹持装置，其特征在于：所述间距调整机构(3)包括：
间距调整机构壳体(31)，沿左右方向设置在所述转动盘(26)的上表面；
限位槽(32)，沿左右方向开设在所述间距调整机构壳体(31)的上表面；
第二电机(33)，沿左右方向设置在所述间距调整机构壳体(31)的右侧中心位置，所述第二电机(33)的输出端延伸进限位槽(32)的内腔，所述第二电机(33)和控制器(6)电性连接；
丝杠螺杆(34)，沿左右方向螺钉连接在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：成都中微电微波技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51