一种芯片加工晶圆夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工晶圆夹持装置，包括：基座、旋转机构、间距调整机构、固定机构和控制器；旋转机构沿上下方向安装在所述基座的内侧顶端中心位置，所述旋转机构的顶端延伸出基座的上表面；间距调整机构沿左右方向安装在所述旋转机构的顶端；固定机构安装在所述间距调整机构的顶端；控制器安装在所述基座的前侧中心位置。该芯片加工晶圆夹持装置，针对现有技术的晶圆清洗装置对晶圆的固定多为将晶圆放入大小适配的模具内进行固定，该种固定方式只能对单一规格的晶圆进行固定，装置适用性较差的问题，可对不同规格尺寸的晶圆进行固定，提高装置适用性，并且便于晶圆转动和改变倾斜角度，操作简单，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工晶圆夹持装置
本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片加工晶圆夹持装置。
技术介绍
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integratedcircuit,IC)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，本文是关于单片(monolithic)集成电路，即薄膜集成电路；现有
内，在芯片加过程中需要对晶圆进行清洗，市场上现有的晶圆清洗装置对晶圆的固定多为将晶圆放入大小适配的模具内进行固定，该种固定方式只能对单一规格的晶圆进行固定，装置适用性较差，针对上述问题，我们提出一种芯片加工晶圆夹持装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工晶圆夹持装置，其特征在于，包括：/n基座(1)；/n旋转机构(2)，沿上下方向安装在所述基座(1)的内侧顶端中心位置，所述旋转机构(2)的顶端延伸出基座(1)的上表面；/n间距调整机构(3)，沿左右方向安装在所述旋转机构(2)的顶端；/n固定机构(4)，安装在所述间距调整机构(3)的顶端；/n控制器(6)，安装在所述基座(1)的前侧中心位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工晶圆夹持装置，其特征在于，包括：
基座(1)；
旋转机构(2)，沿上下方向安装在所述基座(1)的内侧顶端中心位置，所述旋转机构(2)的顶端延伸出基座(1)的上表面；
间距调整机构(3)，沿左右方向安装在所述旋转机构(2)的顶端；
固定机构(4)，安装在所述间距调整机构(3)的顶端；
控制器(6)，安装在所述基座(1)的前侧中心位置。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工晶圆夹持装置，其特征在于：所述旋转机构(2)包括：
旋转机构壳体(21)，安装在所述基座(1)的内侧顶端中心位置；
转轴(22)，沿上下方向通过轴承转动连接在所述旋转机构壳体(21)的内腔中心位置，所述轴承的内环与转轴(22)的外壁过盈配合，且轴承的外环与旋转机构壳体(21)的内壁固定连接，所述转轴(22)的顶端贯穿旋转机构壳体(21)内腔并延伸出基座(1)的上表面；
第一锥形齿轮(23)，键连接在所述转轴(22)的外壁底端；
第一电机(24)，沿左右方向设置在所述旋转机构壳体(21)的内腔左侧中心位置，所述第一电机(24)和控制器(6)电性连接；
第二锥形齿轮(25)，螺钉连接在所述第一电机(24)的输出端，所述第二锥形齿轮(25)和第一锥形齿轮(23)相啮合；
转动盘(26)，固定安装在所述转轴(22)的顶端。


3.根据权利要求2所述的一种芯片加工晶圆夹持装置，其特征在于：所述间距调整机构(3)包括：
间距调整机构壳体(31)，沿左右方向设置在所述转动盘(26)的上表面；
限位槽(32)，沿左右方向开设在所述间距调整机构壳体(31)的上表面；
第二电机(33)，沿左右方向设置在所述间距调整机构壳体(31)的右侧中心位置，所述第二电机(33)的输出端延伸进限位槽(32)的内腔，所述第二电机(33)和控制器(6)电性连接；
丝杠螺杆(34)，沿左右方向螺钉连接在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：成都中微电微波技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51