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本实用新型公开了一种芯片加工晶圆夹持装置，包括：基座、旋转机构、间距调整机构、固定机构和控制器；旋转机构沿上下方向安装在所述基座的内侧顶端中心位置，所述旋转机构的顶端延伸出基座的上表面；间距调整机构沿左右方向安装在所述旋转机构的顶端；固定机...
该专利属于成都中微电微波技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都中微电微波技术有限公司授权不得商用。

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