一种IC芯片吸嘴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC芯片吸嘴，包括连接件、底板、吸嘴本体和唇形吸附嘴，所述底板设于连接件上，所述吸嘴本体设于底板上，所述唇形吸附嘴设于吸嘴本体上，所述连接件中设有真空通道，所述底板中设有导流通道，所述吸嘴本体中设有均流腔，所述导流通道两端分别与真空通道和均流腔连通，所述唇形吸附嘴与均流腔连通，所述唇形吸附嘴形成半隔离腔体。本实用新型专利技术涉及IC芯片加工技术领域，具体是提供了一种截面采用特殊的三角形内空结构的唇形吸附嘴，在吸附时只与IC芯片表面接触很小的面积的IC芯片吸嘴。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片吸嘴
本技术涉及IC芯片加工
，具体是指一种IC芯片吸嘴。
技术介绍
芯片吸嘴用来吸附芯片，配合相关的运动，实现芯片的移动。传统的芯片吸嘴，吸附芯片时，会与芯片的大面积表面接触，此种接触方式，主要问题有1)容易损伤芯片表面；2)会对芯片表面造成污染。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种截面采用特殊的三角形内空结构的唇形吸附嘴，在吸附时只与IC芯片表面接触很小的面积的IC芯片吸嘴。本技术采取的技术方案如下：本技术一种IC芯片吸嘴，包括连接件、底板、吸嘴本体和唇形吸附嘴，所述底板设于连接件上，所述吸嘴本体设于底板上，所述唇形吸附嘴设于吸嘴本体上，所述连接件中设有真空通道，所述底板中设有导流通道，所述吸嘴本体中设有均流腔，所述导流通道两端分别与真空通道和均流腔连通，所述唇形吸附嘴与均流腔连通，所述唇形吸附嘴形成半隔离腔体。进一步地，所述连接件与外接真空发生器连接，在真空发生器工作时，通过抽离空气在唇形吸附嘴形成半隔离腔体中形成负压吸附力，可将IC芯片吸附在唇形吸附嘴上，相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片吸嘴，其特征在于：包括连接件、底板、吸嘴本体和唇形吸附嘴，所述底板设于连接件上，所述吸嘴本体设于底板上，所述唇形吸附嘴设于吸嘴本体上，所述连接件中设有真空通道，所述底板中设有导流通道，所述吸嘴本体中设有均流腔，所述导流通道两端分别与真空通道和均流腔连通，所述唇形吸附嘴与均流腔连通，所述唇形吸附嘴形成半隔离腔体。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片吸嘴，其特征在于：包括连接件、底板、吸嘴本体和唇形吸附嘴，所述底板设于连接件上，所述吸嘴本体设于底板上，所述唇形吸附嘴设于吸嘴本体上，所述连接件中设有真空通道，所述底板中设有导流通道，所述吸嘴本体中设有均流腔，所述导流通道两端分别与真空通道和均流腔连通，所述唇形吸附嘴与均流腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：何为华，
申请(专利权)人：华芯智创科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44