一种转移基板及其制作方法、转移方法技术

本说明书一个或多个实施例提供一种转移基板及其制作方法、转移方法。所述转移基板，包括：依次层叠设置的第一柔性电极层、介电弹性体层、第二柔性电极层和柔性电路层；所述柔性电路层远离所述第二柔性电极层一侧的表面上设置有阵列排布的晶片电极；所述晶片电极用于拾取微发光二极管晶片；所述第一柔性电极层和所述第二柔性电极层，用于向所述介电弹性体层施加电场；所述介电弹性体层，用于在所述电场作用下带动所述柔性电路层伸展，以增大所述晶片电极的间距。本公开的方案能够简单、高效的实现在转移过程中扩大微发光二极管晶片间距的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种转移基板及其制作方法、转移方法
本说明书一个或多个实施例涉及显示
，尤其涉及一种转移基板及其制作方法、转移方法。
技术介绍
微发光二极管(MicroLED)显示面板与传统的液晶显示面板相比，具有分辨率更高、对比度更好、响应时间更快及能耗更低等优点，因而被视为下一代显示技术。在相关技术中，微发光二极管晶片只能通过在晶圆衬底上外延生长制备，然后通过转移基板将几万至几十万个微发光二极管晶片转移到目标基板上形成LED阵列，这一过程被称为“巨量转移(MassTransfer)”。然而，如何将微发光二极管晶片进行高效的转移，特别是如何在转移中简单高效的控制转移微发光二极管晶片的间距，是一项亟待解决的技术难题。
技术实现思路
有鉴于此，本说明书一个或多个实施例的目的在于提出一种转移基板及其制作方法、转移方法。基于上述目的，本说明书一个或多个实施例提供了一种转移基板，包括：依次层叠设置的第一柔性电极层、介电弹性体层、第二柔性电极层和柔性电路层；所述柔性电路层远离所述第二柔性电极层一侧的表面上设置有阵列排布的晶片电极；所述晶片电极用于拾取微发光二极管晶片；所述第一柔性电极层和所述第二柔性电极层，用于向所述介电弹性体层施加电场；所述介电弹性体层，用于在所述电场作用下带动所述柔性电路层伸展，以增大所述晶片电极的间距。在一些实施方式中，所述柔性电路层，包括：在靠近所述第二柔性电极层到远离所述第二柔性电极层的方向上依次层叠设置的弹性层和封装电路层；所述弹性层，用于随所述介电弹性体层一起带动所述封装电路层伸展；所述封装电路层远离所述第二柔性电极层一侧的表面设置所述晶片电极；所述封装电路层内设置有金属导线；所述金属导线与所述晶片电极相连，用于控制所述晶片电极的通电状态以执行拾取动作；在非伸展状态下，所述弹性层和所述封装电路层呈褶皱结构，所述金属导线沿所述封装电路层的褶皱延伸。基于同一专利技术构思，本说明书一个或多个实施例还提供了一种使用如上任意一项所述的转移基板的转移方法，包括：将所述转移基板与晶圆衬底对位，并控制所述晶片电极拾取所述晶圆衬底上的微发光二极管晶片；将所述转移基板与目标基板对位；通过所述第一柔性电极层和所述第二柔性电极层向所述介电弹性体层施加电场，所述介电弹性体层带动所述柔性电路层伸展，以增大所述晶片电极的间距，并相应增大所述微发光二极管晶片的间距；使所述转移基板靠近所述目标基板，令使所述微发光二极管晶片与所述目标基板上的晶片焊点接触，并控制所述晶片电极释放所述微发光二极管晶片，以完成所述微发光二极管晶片的转移。基于同一专利技术构思，本说明书一个或多个实施例还提供了转移基板的制作方法，包括：提供一第一柔性电极层；在所述第一柔性电极层上依次层叠设置介电弹性体层、第二柔性电极层和柔性电路层；其中，所述柔性电路层远离所述第二柔性电极层一侧的表面上设置有阵列排布的晶片电极；所述第一柔性电极层和所述第二柔性电极层用于向所述介电弹性体层施加电场；所述介电弹性体层用于在所述电场作用下带动所述柔性电路层伸展，以增大所述晶片电极的间距。在一些实施方式中，所述柔性电路层通过以下步骤制作：提供一塑料薄膜，并在所述塑料薄膜内封装金属导线，以形成封装电路层；提供一弹性层，并对所述弹性层持续施加拉伸力，使所述弹性层保持伸展状态；将所述封装电路层层叠设置于所述弹性层，并在所述封装电路层远离所述弹性层一侧的表面设置晶片电极；所述晶片电极与所述金属导线相连；解除所述拉伸力，所述弹性层带动所述封装电路层收缩，使所述封装电路层呈褶皱结构，以得到所述柔性电路层。从上面所述可以看出，本说明书一个或多个实施例提供的转移基板及其制作方法、转移方法，基于介电弹性体在电场作用下发生伸展的物理性质，通过第一柔性电极层、第二柔性电极层提供电场，并使其间的介电弹性体层在电场作用下带动柔性电路层伸展，从而使得柔性电路层上设置的用于拾取微发光二极管晶片的晶片电极的间距增大，进而在转移过程中扩大微发光二极管晶片的间距。本公开的方案能够简单、高效的实现在转移过程中扩大微发光二极管晶片间距的效果。附图说明为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书一个或多个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本说明书一个或多个实施例的转移基板结构示意图；图2为本说明书一个或多个实施例中介电弹性体层未施加电场的状态示意图；图3为本说明书一个或多个实施例中介电弹性体层施加电场的状态示意图；图4为本说明书一个或多个实施例中封装电路层的局部截面结构示意图；图5为本说明书一个或多个实施例的转移方法流程图；图6为本说明书一个或多个实施例中转移基板与目标基板的转移过程示意图；图7为本说明书一个或多个实施例中柔性电路层的制作方法流程图。具体实施方式为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。需要说明的是，除非另外定义，本说明书一个或多个实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书一个或多个实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。如
技术介绍
部分所述，基于MicroLED的诸多优点，其越来越多地被用到各种显示场合，如：微型投影(如虚拟现实设备)、小屏显示(如智能可穿戴设备)、中大屏显示(如电视)、超大屏显示(如户外显示屏)等。由于Micro-LED尺寸微小，要实现上述用途中的一块超高分辨率的Micro-LED显示屏，便需对百万或千万片微米级尺寸的微发光二极管晶片进行排列组装(即巨量转移)。而巨量转移过程中，要求从晶圆衬底上精准抓取微米级大小的微发光二极管晶片，扩大阵列距离，并妥善安放、固定到目标衬底(如显示器背板)上，其巨大的制造成本消耗及超精密加工的技术要求极大制约了Micro-LED的产业化。针对上述相关技术存在的技术问题，本说明书一个或多个实施例提供了一种转移基板及其制作方法、转移方法，基于介电弹性体在电场作用下发生伸展的物理性质，通过第一柔性电极层、第二柔性电极层提供电场，并使其间的介电弹性体层在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转移基板，其特征在于，包括：依次层叠设置的第一柔性电极层、介电弹性体层、第二柔性电极层和柔性电路层；/n所述柔性电路层远离所述第二柔性电极层一侧的表面上设置有阵列排布的晶片电极；所述晶片电极用于拾取微发光二极管晶片；/n所述第一柔性电极层和所述第二柔性电极层，用于向所述介电弹性体层施加电场；/n所述介电弹性体层，用于在所述电场作用下带动所述柔性电路层伸展，以增大所述晶片电极的间距。/n

【技术特征摘要】
1.一种转移基板，其特征在于，包括：依次层叠设置的第一柔性电极层、介电弹性体层、第二柔性电极层和柔性电路层；
所述柔性电路层远离所述第二柔性电极层一侧的表面上设置有阵列排布的晶片电极；所述晶片电极用于拾取微发光二极管晶片；
所述第一柔性电极层和所述第二柔性电极层，用于向所述介电弹性体层施加电场；
所述介电弹性体层，用于在所述电场作用下带动所述柔性电路层伸展，以增大所述晶片电极的间距。


2.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述柔性电路层，包括：在靠近所述第二柔性电极层到远离所述第二柔性电极层的方向上依次层叠设置的弹性层和封装电路层；
所述弹性层，用于随所述介电弹性体层一起带动所述封装电路层伸展；
所述封装电路层远离所述第二柔性电极层一侧的表面设置所述晶片电极；所述封装电路层内设置有金属导线；所述金属导线与所述晶片电极相连，用于控制所述晶片电极的通电状态以执行拾取动作；
在非伸展状态下，所述弹性层和所述封装电路层呈褶皱结构，所述金属导线沿所述封装电路层的褶皱延伸。


3.根据权利要求2所述的转移基板，其特征在于，在伸展状态下，所述封装电路层呈平坦结构，所述金属导线在所述封装电路层内平坦的延伸。


4.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述第一柔性电极层、所述介电弹性体层、所述第二柔性电极层和所述柔性电路层在其层叠设置的方向上投影重合。


5.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述介电弹性体层的材质为硅橡胶、丙烯酸树脂或聚氨酯。


6.一种使用如权利要求1至5任意一项所述的转移基板的转移方法，其特征在于，包括：
将所述转移基板与晶圆衬底对位，并控制所述晶片电极拾取所述晶圆衬底上的微发光二极管晶片；
将所述转移基板与目标基板对位；
通过所述第一柔性电极层和所述第二柔性电极层向所述介电弹性体层施加电场，所述介电弹性体层带动所述柔性电路层伸展，以增大所述晶片电极的间距，并相应增大所述微发光二极管晶片的间距；
使所述转移基板靠近所述目标基板，令使所述微发光二极管晶片与所述目标基板上的晶片焊点接触，并控制所述晶片电极释...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓虎，张明辉，崔晓鹏，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11