一种固晶焊头机构及其系统技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种固晶焊头机构及其固晶系统，其包括：第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件通过旋转轴固定连接有导轨固定座，所述导轨固定座上活动安装有导轨活动座，所述导轨活动座与摆臂的上端相固定，所述摆臂的下端设有晶片拾取件；所述第二控制组件通过偏心轴与连杆的一端相连接，所述连杆的另一端与导轨活动座相连接；本实用新型专利技术的固晶焊头机构中的摆臂上连接有上下摆动结构，且本实用新型专利技术的固晶系统中的晶片工作台和固晶工作台不在同一基准面上，故其不需要对固晶焊头机构中的摆臂进行延长，其不存在摆臂变长后的不稳定，精度降低、速度变慢的问题，同时又能满足大尺寸板材的固晶要求。

【技术实现步骤摘要】
一种固晶焊头机构及其系统
本技术涉及半导体加工
，具体涉及一种固晶焊头机构及具有该焊头机构的固晶系统。
技术介绍
随着科学技术的快速发展，半导体芯片的使用也越来越广泛；在现有的半导体芯片的加工过程中，其均会经过固晶工序；其中，固晶又称为装片，其即把晶片移动并固定在基板的指定区域中，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。在现有的固晶系统中，其均将安放晶片环的晶片工作台与安放基板的固晶工作台设于同一基准面上，并通过固晶设备从晶片环中获取到晶片后，将其移动至基板中；由于现有的固晶设备均针对尺寸小的材料基板而设计，固其采用水平摆臂焊头进行固晶操作；但随着市面上基板的尺寸越来越大，为了适应大尺寸的基板，其需要对水平摆臂焊头进行加长，但加长摆臂后容易造成焊头的不稳定，精度降低、速度变慢的问题，其将不利于固晶工序的进行。
技术实现思路
为克服上述缺陷，本技术的目的即在于提供一种能适用于大尺寸基板的固晶焊头机构及具有该焊头机构的固晶系统。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本技术是一种固晶焊头机构，其包括：第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件通过旋转轴固定连接有导轨固定座，所述导轨固定座上活动安装有导轨活动座，所述导轨活动座与摆臂的上端相固定，所述摆臂的下端设有晶片拾取件；所述第二控制组件通过偏心轴与连杆的一端相连接，所述连杆的另一端与导轨活动座相连接。在本技术中，所述第一控制组件包括：第一电机，所述第一电机安装于第一电机固定座上，所述第一电机固定座中设有联轴器，所述第一电机的输出轴与所述联轴器相连接，所述第一电机固定座上设有旋转轴承，所述旋转轴设置于所述旋转轴承上且其与所述联轴器相连接。在本技术中，所述第二控制组件包括：第二电机，所述第二电机安装于第二电机固定座上，所述第二电机固定座固定于所述第一电机固定座上，所述第二电机的输出轴与所述偏心轴相连接。在本技术中，所述导轨固定座与所述导轨活动座之间设有导轨。在本技术中，所述导轨活动座上固定有固定轴，所述固定轴伸出于所述导轨活动座的外侧面后，与所述连杆的另一端相连接。在本技术中，所述第一电机固定座通过安装座固定安装于主工作台上。在本技术中，所述旋转轴和偏心轴的外侧均分别设有角度传感器。基于同样的构思，本技术还提供一种固晶系统，其包括：用于安放晶片环的晶片工作台、用于安放基板的固晶工作台，以及如上所述的固晶焊头机构，所述固晶焊头机构与所述晶片工作台均安装于主工作台上，所述固晶工作台设置于所述主工作台的下方。在本技术中，所述晶片工作台上安放有晶片环，所述固晶工作台上安放有基板。在本技术中，所述晶片环与所述基板相互垂直。本技术的固晶焊头机构中的摆臂上连接有上下摆动结构，且本技术的固晶系统中的晶片工作台和固晶工作台不在同一基准面上，故其不需要对固晶焊头机构中的摆臂进行延长，其不存在摆臂变长后的不稳定，精度降低、速度变慢的问题，同时又能满足大尺寸板材的固晶要求。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作详细描述。图1为本技术固晶焊头机构的整体结构示意图；图2为本技术固晶焊头机构的分解结构示意图；图3为本技术中第一控制组件与第二控制组件的装配结构示意图；图4为本技术固晶系统在一个状态下的整体结构示意图；图5为本技术固晶系统在另一个状态下的整体结构示意图。标号说明：100、第一控制组件；101、第一电机；102、联轴器；103、第一电机固定座；104、旋转轴；105、旋转轴承；106、导轨固定座；107、导轨；108、导轨活动座；109、固定轴；110、安装座；200、第二控制组件；201、第二电机；202、第二电机固定座；203、偏心轴；204、连杆；205，轴承；300、摆臂；400、主工作台；500、晶片工作台；501、晶片环；600、固晶工作台；601、基板。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面以一个实施例对本技术的一种固晶焊头机构进行具体描述，请参阅图1至图3，其包括：第一控制组件100和第二控制组件200，所述第一控制组件100通过旋转轴104固定连接有导轨固定座106，该导轨固定座106可随着旋转轴104进行旋转，所述导轨固定座106上活动安装有导轨活动座108，故该导轨活动座108可沿导轨固定座106进行上下移动，所述导轨活动座108与摆臂300的上端相固定，所述摆臂300的下端设有晶片拾取件(未图示)，该晶片拾取件(未图示)用于对晶片进行拾取或放置；所述第二控制组件200通过偏心轴203与连杆204的一端相连接，所述连杆204的另一端与导轨活动座108相连接。在本实施例中，该第一控制组件100用于控制摆臂300进行前后摆动，该第二控制组件200用于控制摆臂300沿导轨固定座106进行上下移动；其具体为：当摆臂300需要摆动至晶片环或基板上时，第一控制组件100驱动旋转轴104进行旋转，该旋转轴104带动导轨固定座106与导轨活动座108一同进行旋转，进而使得导轨活动座108带动摆臂300进行前后摆动。当摆臂300摆动到位时，第二控制组件200驱动偏心轴203进行旋转，偏心轴203通过连杆204带动导轨活动座108沿导轨固定座106进行下移，使得摆臂300进行整体下移，进而完成拾取或放置晶片的工作。...

【技术保护点】
1.一种固晶焊头机构，其特征在于，包括：/n第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件通过旋转轴固定连接有导轨固定座，所述导轨固定座上活动安装有导轨活动座，所述导轨活动座与摆臂的上端相固定，所述摆臂的下端设有晶片拾取件；所述第二控制组件通过偏心轴与连杆的一端相连接，所述连杆的另一端与导轨活动座相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种固晶焊头机构，其特征在于，包括：
第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件通过旋转轴固定连接有导轨固定座，所述导轨固定座上活动安装有导轨活动座，所述导轨活动座与摆臂的上端相固定，所述摆臂的下端设有晶片拾取件；所述第二控制组件通过偏心轴与连杆的一端相连接，所述连杆的另一端与导轨活动座相连接。


2.根据权利要求1所述的固晶焊头机构，其特征在于，所述第一控制组件包括：第一电机，所述第一电机安装于第一电机固定座上，所述第一电机固定座中设有联轴器，所述第一电机的输出轴与所述联轴器相连接，所述第一电机固定座上设有旋转轴承，所述旋转轴设置于所述旋转轴承上且其与所述联轴器相连接。


3.根据权利要求2所述的固晶焊头机构，其特征在于，所述第二控制组件包括：第二电机，所述第二电机安装于第二电机固定座上，所述第二电机固定座固定于所述第一电机固定座上，所述第二电机的输出轴与所述偏心轴相连接。


4.根据权利要求3所述的固晶焊头机构，其特征在于，所述导轨固定座与...

【专利技术属性】
技术研发人员：马欢，
申请(专利权)人：深圳市骜行智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44