一种固晶焊头机构及其系统技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种固晶焊头机构及其固晶系统，其包括：第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件通过旋转轴固定连接有导轨固定座，所述导轨固定座上活动安装有导轨活动座，所述导轨活动座与摆臂的上端相固定，所述摆臂的下端设有晶片拾取件；所述第二控制组件通过偏心轴与连杆的一端相连接，所述连杆的另一端与导轨活动座相连接；本实用新型专利技术的固晶焊头机构中的摆臂上连接有上下摆动结构，且本实用新型专利技术的固晶系统中的晶片工作台和固晶工作台不在同一基准面上，故其不需要对固晶焊头机构中的摆臂进行延长，其不存在摆臂变长后的不稳定，精度降低、速度变慢的问题，同时又能满足大尺寸板材的固晶要求。

【技术实现步骤摘要】
一种固晶焊头机构及其系统
本技术涉及半导体加工
，具体涉及一种固晶焊头机构及具有该焊头机构的固晶系统。
技术介绍
随着科学技术的快速发展，半导体芯片的使用也越来越广泛；在现有的半导体芯片的加工过程中，其均会经过固晶工序；其中，固晶又称为装片，其即把晶片移动并固定在基板的指定区域中，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。在现有的固晶系统中，其均将安放晶片环的晶片工作台与安放基板的固晶工作台设于同一基准面上，并通过固晶设备从晶片环中获取到晶片后，将其移动至基板中；由于现有的固晶设备均针对尺寸小的材料基板而设计，固其采用水平摆臂焊头进行固晶操作；但随着市面上基板的尺寸越来越大，为了适应大尺寸的基板，其需要对水平摆臂焊头进行加长，但加长摆臂后容易造成焊头的不稳定，精度降低、速度变慢的问题，其将不利于固晶工序的进行。
技术实现思路
为克服上述缺陷，本技术的目的即在于提供一种能适用于大尺寸基板的固晶焊头机构及具有该焊头机构的固晶系统。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本技术是一种固晶焊头机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固晶焊头机构，其特征在于，包括：/n第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件通过旋转轴固定连接有导轨固定座，所述导轨固定座上活动安装有导轨活动座，所述导轨活动座与摆臂的上端相固定，所述摆臂的下端设有晶片拾取件；所述第二控制组件通过偏心轴与连杆的一端相连接，所述连杆的另一端与导轨活动座相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种固晶焊头机构，其特征在于，包括：
第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件通过旋转轴固定连接有导轨固定座，所述导轨固定座上活动安装有导轨活动座，所述导轨活动座与摆臂的上端相固定，所述摆臂的下端设有晶片拾取件；所述第二控制组件通过偏心轴与连杆的一端相连接，所述连杆的另一端与导轨活动座相连接。


2.根据权利要求1所述的固晶焊头机构，其特征在于，所述第一控制组件包括：第一电机，所述第一电机安装于第一电机固定座上，所述第一电机固定座中设有联轴器，所述第一电机的输出轴与所述联轴器相连接，所述第一电机固定座上设有旋转轴承，所述旋转轴设置于所述旋转轴承上且其与所述联轴器相连接。


3.根据权利要求2所述的固晶焊头机构，其特征在于，所述第二控制组件包括：第二电机，所述第二电机安装于第二电机固定座上，所述第二电机固定座固定于所述第一电机固定座上，所述第二电机的输出轴与所述偏心轴相连接。


4.根据权利要求3所述的固晶焊头机构，其特征在于，所述导轨固定座与...

【专利技术属性】
技术研发人员：马欢，
申请(专利权)人：深圳市骜行智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44