可调高度真空吸平台模块制造技术

本发明专利技术公开了可调高度真空吸平台模块，属于晶圆片加工设备技术领域，它包括真空吸附平台；位置调整部件，真空吸附平台分为上中下三层，该下层设有若干个相互平行且长度呈递增或递减的导气槽，真空吸附平台中层设有若干条与导气槽接通的面板导槽，面板导槽与导气槽覆盖住真空吸附平台的待吸附面，真空吸附平台上层均匀设有气孔，气孔将由面板导槽与导气槽接通构成气室与真空吸附平台表面接通，真空吸附平台上还设有用于连接负压发生装置的进气口和出气口。本发明专利技术提出了一种可调高度真空吸平台模块，其吸附作用面积分为若干个区间，不同区间相互组合形成多种规格，用以适应晶圆的加工要求。

【技术实现步骤摘要】
可调高度真空吸平台模块
本专利技术涉及晶圆片加工设备
，更具体地说，涉及可调高度真空吸平台模块。
技术介绍
在公开号为CN1235270C的中国专利技术专利中，公开了一种切削机，其在阳螺纹轴上连接着电动马达，通过电动马达的正转及反转使滑动块沿着导轨朝向X轴方向移动。在滑动块上固定有圆筒状支承构件，在支承构件上以实质上垂直延伸的中心轴线为中心旋转自如地安装有吸附构件。在支承构件内配设有可用来使吸附构件旋转的电动马达的旋转驱动源。圆板状的吸附构件由像多孔性陶瓷的多孔性材料所形成。该专利中，吸附构件的吸附作用面积是固定的，只能吸附小于等于该吸附面积的晶圆。在miniLED、micronLED制造领域中，待加工的晶圆大小规格不一，应用上述专利中的吸附构件，不能满足市场需求。针对以上问题，本专利技术提出了一种可调高度真空吸平台模块，其吸附作用面积分为若干个区间，不同区间相互组合形成多种规格，用以适应晶圆的加工要求。
技术实现思路
本专利技术所采取的技术方案是：提供可调高度真空吸平台模块，包括：真空吸附平台；位置调本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可调高度真空吸平台模块，包括：/n真空吸附平台；/n位置调整部件，用于在相互垂直的X轴和Y轴方向上移动所述真空吸附平台；/n其中，真空吸附平台分为上中下三层，该下层设有若干个相互平行且长度呈递增或递减的导气槽，真空吸附平台中层设有若干条与导气槽接通的面板导槽，面板导槽与导气槽覆盖住真空吸附平台的待吸附面，真空吸附平台上层均匀设有气孔，气孔将由面板导槽与导气槽接通构成气室与真空吸附平台表面接通，真空吸附平台上还设有用于连接负压发生装置的进气口和出气口。/n

【技术特征摘要】
1.可调高度真空吸平台模块，包括：
真空吸附平台；
位置调整部件，用于在相互垂直的X轴和Y轴方向上移动所述真空吸附平台；
其中，真空吸附平台分为上中下三层，该下层设有若干个相互平行且长度呈递增或递减的导气槽，真空吸附平台中层设有若干条与导气槽接通的面板导槽，面板导槽与导气槽覆盖住真空吸附平台的待吸附面，真空吸附平台上层均匀设有气孔，气孔将由面板导槽与导气槽接通构成气室与真空吸附平台表面接通，真空吸附平台上还设有用于连接负压发生装置的进气口和出气口。


2.根据权利要求1所述的可调高度真空吸平台模块，其特征在于：所述位置调整部件包括相互垂直堆叠的Y轴直线导轨和X轴直线导轨，Y轴直线导轨安装有第一伺服电机，第一伺服电机的输出轴连接有沿Y轴直线导轨线性方向设置的第一滚珠丝杆，X轴直线导轨与第一滚珠丝杆螺合，X轴直线导轨安装有第二伺服电机，第二伺服电机的输出轴连接有沿X轴直线导轨线性方向设置的第二滚珠丝杆，第一滚珠丝杆螺合有载板。


3.根据权利要求2所述的可调高度真空吸平台模块，其特征在于：所述X轴直线导轨底部设有与所述Y轴直线导轨滑动连接的滑动块，所述载板与Y轴直线导轨滑动连接。


4.根据权利要求1-3任一所述的可调高度真空吸平台模块，其特征在于：还包括高度调整部件，高度调整部件设置在所述位置调整部件的输出位置上，所述真空吸附平台安装在高度调整部件上。


5.根据权利要求4所述的可调高度真空吸平台模块，其特征在于：所述高度调整部件包括有底座和水平设置在底座上的旋转驱动精密丝杠，旋转驱动精密丝杠螺合有楔形块，底座上竖直滑动连...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺云波，言益军，王波，刘青山，崔成强，
申请(专利权)人：宁波阿凡达半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33