一种多晶元盘移载存放机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多晶元盘移载存放机构，它包括有多工位底板和底座，多工位底板滑动安装在底座上，多工位底板上安装自动收集装置，自动收集装置包括气缸、左侧扶板、右侧扶板、后挡板和抬升底板，左侧扶板、右侧扶板和后挡板围绕在用于存放晶元载盘区间的四周中三个方向，抬升底板位于该区间的底部，且气缸驱动抬升底板上下移动，对称设置的可调式左限位和可调式右限位相对面上设有止挡块，止挡块端侧与反复堆垛在存放晶元载盘区间内的晶元载盘边缘相抵；本实用新型专利技术中公开了一种多晶元盘移载存放机构，包括有自动收集装置，其利用气缸和止挡块可以实现简单便捷的收集和堆叠动作，降低了人工成本，提升资源利用效率。提升资源利用效率。提升资源利用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶元盘移载存放机构


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，更具体地说，涉及一种多晶元盘移载存放机构。

技术介绍

[0002]在半导体行业中，自动化程度越来越高，对晶元的移载效率和载盘存储数量要求也随之提升。其中以mini和Micro LED为代表，提高移载效率和存储数量是mini和Micro LED 显示技术商业化非常重要的一环。如何提升载盘装载数量和载盘移载效率是全球Micro LED 技术开发者们必须攻克的难关之一。
[0003]传统的晶元盘的收集以使用人工收集为主，这使得人力成本上升，而且人在工作中不免会出现掉落丢失晶元盘的情况出现。本专利技术中公开了一种多晶元盘移载存放机构，包括有自动收集装置，其利用气缸和止挡块可以实现简单便捷的收集和堆叠动作，降低了人工成本，提升资源利用效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术所采取的技术方案是：提供一种多晶元盘移载存放机构，包括有多工位底板和底座，多工位底板滑动安装在底座上，所述多工位底板上表面一侧安装有用于存放晶元载盘的自动收集装置，自动收集装置包括气缸、左侧扶板、右侧扶板、后挡板和抬升底板，左侧扶板安装在可调式左限位上，右侧扶板安装在可调式右限位上，可调式左限位和可调式右限位相对安装在多工位底板表面，所述左侧扶板、右侧扶板和后挡板围绕在用于存放晶元载盘区间的四周中三个方向，所述抬升底板位于该区间的底部，且所述气缸驱动抬升底板上下移动，对称设置的可调式左限位和可调式右限位相对面上设有止挡块，止挡块端侧与反复堆垛在存放晶元载盘区间内的晶元载盘边缘相抵。
[0005]采用以上结构后，加工完毕的晶元载盘，被送到前导向块前方。前导向块可以使得空晶载盘顺利进入抬升底板，进入抬升底板之后采用气缸进行抬升作业，可调式左限位和可调式右限位可以自由调节方向，适应各种类大小的晶元载盘。在可调式左限位和可调式右限位上各有两个止挡块，使得空晶元盘单向运动，具有自锁特性。
[0006]作为优选，对称设置的所述左侧扶板和右侧扶板的相对面上均设有安装槽，所述止挡块枢设于安装槽内，且止挡块与安装槽之间安装有弹簧，使止挡块在安装槽内可弹升或缩入。
[0007]作为优选，所述多工位底板边沿还安装有前导向块，且前导向块临近所述抬升底板。
[0008]作为优选，所述后挡板上设有第二光电传感器，用于检测所述晶元载盘是否满载。
[0009]作为优选，所述多工位底板表面设有若干个用于放置晶元盘的工位，相邻工位之间设有限位条，限位条上安装有用于限定晶元盘的弹簧压板。
[0010]作为优选，所述多工位底板上用于放置晶元盘的工位区间边沿设有前挡板。
[0011]作为优选，所述多工位底板上单个放置晶元盘的工位底部设有第一光电传感器；
第一光电传感器用来感应晶元是否在晶元盘上落位。
[0012]作为优选，所述底座沿其线性方向的两侧设有直线导轨，所述多工位底板通过直线导轨与底座滑动连接，底座与多工位底板之间安装有滚珠丝杆，多工位底板与滚珠丝杆螺纹连接，滚珠丝杆受安装在底座端部的伺服电机驱动做周身旋转，驱动多工位底板做线性移动。
[0013]本专利技术相较于现有技术相比，现有的晶元移载基本以单载盘为主，需人工多次反复更换载盘，人工更换载盘不仅效率低，而且还容易污染载盘，影响晶元的加工。本专利技术采用自动收集装置，节省人力资源，有效提高转移效率与工作效率。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的结构示意图；
[0015]图2为本专利技术正面的结构示意图；
[0016]图3为本专利技术背面的结构示意图；
[0017]图4为图2中A处的局部放大图；
[0018]图5为图3中B处的局部放大图；
[0019]图6为本专利技术中止挡块的连接示意图；
[0020]图7为本专利技术中止挡块的结构示意图。
[0021]图中标号说明：
[0022]其中1、晶元盘；2、限位条；3、直线导轨；4、前挡板；5、弹簧压板；6、多工位底板；7、第一光电传感器；8、底座；81、滚珠丝杆；9、伺服电机；10、可调式左限位；11、左侧扶板；12、右侧扶板；13、气缸；14、可调式右限位；15、后挡板；151、第二光电传感器；16、抬升底板；17、前导向块；18、止挡块；19、弹簧；20、晶元载盘。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]本说明书中晶元盘1是指载有晶元料片的晶元载盘20，空晶元盘1是指去掉晶元料片的晶元盘1，即晶元载盘20本身；本说明书中前后左右等方向描述均以图2为基础。
[0026]实施例1
[0027]如图1所示，图1为本专利技术后侧的结构示意图，横向设置的底座8上设有多工位底板 6，沿底座8的线性方向的两侧边沿设有直线导轨3，即在底座8的前后两侧边沿设有直线导轨3，多工位底板6通过该直线导轨3与底座8滑动连接。在多工位底板6的一侧设有四个用于放置晶元盘1的工位，相邻工位之间设有限位条2；在一些示例中，位于两端的工位外侧边沿
同样设有限位条2，通过限位条2的导向作用，限制晶元盘1的运动方向。
[0028]在一些示例中，四个用于放置晶元盘1的工位前侧设有前挡板4，前挡板4安装在多工位底板6前侧边沿上，前挡板4在保护操作员工的同时也在高度方向对晶元盘1进行限位。
[0029]如图2所示，在多工位底板6左侧表面设有自动收集装置，在每个放置晶元盘1的工位底表面设有第一光电传感器7，第一光电传感器7用来感应晶元料片是否到位。
[0030]在一些示例中，底座8的端部设有伺服电机9，底座8与多工位底板6之间留有空腔，空腔内安装有滚珠丝杆81，伺服电机9的输出端与滚珠丝杆81轴连接，进而驱动滚珠丝杆81轴线转动。多工位底板6底部与滚珠丝杆81螺纹连接，滚珠丝杆81的转动驱动多工位底板6沿直线导轨3做直线运动。伺服电机9的应用，使得运动的精度非常之高，运动精度可以达到0.01mm。而且噪音非常小，运动速度也非常迅捷。
[0031]如图3所示，自动收集装置中包括气缸13、左侧扶板11、右侧扶板12、后挡板15和抬升底板16，其中后挡板15安装在多工位底板6后侧边沿，在多工位挡板左侧表面左右对称设有可调式左限位10和可调式右限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶元盘移载存放机构，包括有多工位底板和底座，多工位底板滑动安装在底座上，其特征在于：所述多工位底板上表面一侧安装有用于存放晶元载盘的自动收集装置，自动收集装置包括气缸、左侧扶板、右侧扶板、后挡板和抬升底板，左侧扶板安装在可调式左限位上，右侧扶板安装在可调式右限位上，可调式左限位和可调式右限位相对安装在多工位底板表面，所述左侧扶板、右侧扶板和后挡板围绕在用于存放晶元载盘区间的四周中三个方向，所述抬升底板位于该区间的底部，且所述气缸驱动抬升底板上下移动，对称设置的可调式左限位和可调式右限位相对面上设有止挡块，止挡块端侧与反复堆垛在存放晶元载盘区间内的晶元载盘边缘相抵。2.根据权利要求1所述的一种多晶元盘移载存放机构，其特征在于：对称设置的所述左侧扶板和右侧扶板的相对面上均设有安装槽，所述止挡块枢设于安装槽内，且止挡块与安装槽之间安装有弹簧，使止挡块在安装槽内可弹升或缩入。3.根据权利要求2所述的一种多晶元盘移载存放机构，其特征在于：所述多工位底板边沿还安装有前导向块，且前导向...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺云波，言益军，王波，刘青山，崔成强，
申请(专利权)人：宁波阿凡达半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：