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本发明公开了可调高度真空吸平台模块，属于晶圆片加工设备技术领域，它包括真空吸附平台；位置调整部件，真空吸附平台分为上中下三层，该下层设有若干个相互平行且长度呈递增或递减的导气槽，真空吸附平台中层设有若干条与导气槽接通的面板导槽，面板导槽与导...
该专利属于宁波阿凡达半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波阿凡达半导体技术有限公司授权不得商用。

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