一种IC定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种IC定位装置，包括装置底板、Y轴运动底板、Y轴运动滑轨、Y轴运动直线电机、X轴运动底板、X轴运动滑轨、X轴运动直线电机、真空平台和定位刀具，所述Y轴运动滑轨设于装置底板上，所述Y轴运动底板滑动设于Y轴运动滑轨上且与Y轴运动直线电机的输出端连接，所述X轴运动滑轨对称设于Y轴运动底板上，所述X轴运动底板滑动设于X轴运动滑轨上且与X轴运动直线电机的输出端连接，所述真空平台设于装置底板的一端，所述定位刀具设于X轴运动底板上。本实用新型专利技术涉及IC芯片加工技术领域，具体是提供了一种利用定位刀具带动IC芯片在真空平台上做二维运动实现最终精确定位的IC定位装置。

【技术实现步骤摘要】
一种IC定位装置
本技术涉及IC芯片加工
，具体是指一种IC定位装置。
技术介绍
目前关于IC键合固晶工艺过程如下，由上料机构把基板板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将基板上需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。此过程中，要求IC芯片放置在晶片盘上的固定位置上，晶片盘由一层很薄的膜作为基材，在取晶头吸附晶片时，晶片与晶片盘被真空装置吸附住，晶片的位置就是固定的，通过固定位置放置提高取晶的位置精度，此过程费时费力。此次专利技术主要是通过一个定位装置，解决IC在贴装固晶前位置不固定的问题。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种利用定位刀具带动IC芯片在真空平台上做二维运动实现最终精确定位的IC定位装置。本技术采取的技术方案如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC定位装置，其特征在于：包括装置底板、Y轴运动底板、Y轴运动滑轨、Y轴运动直线电机、X轴运动底板、X轴运动滑轨、X轴运动直线电机、真空平台和定位刀具，所述Y轴运动滑轨对称设于装置底板上，所述Y轴运动直线电机设于装置底板上，所述Y轴运动底板滑动设于Y轴运动滑轨上且一端与Y轴运动直线电机的输出端连接，所述X轴运动滑轨对称设于Y轴运动底板上，所述X轴运动直线电机设于Y轴运动底板上，所述X轴运动底板滑动设于X轴运动滑轨上且与X轴运动直线电机的输出端连接，所述真空平台设于装置底板的一端，所述定位刀具设于X轴运动底板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC定位装置，其特征在于：包括装置底板、Y轴运动底板、Y轴运动滑轨、Y轴运动直线电机、X轴运动底板、X轴运动滑轨、X轴运动直线电机、真空平台和定位刀具，所述Y轴运动滑轨对称设于装置底板上，所述Y轴运动直线电机设于装置底板上，所述Y轴运动底板滑动设于Y轴运动滑轨上且一端与Y轴运动直线电机的输出端连接，所述X轴运动滑轨对称设于Y轴运动底板上，所述X轴运动直线电机设于Y轴运动底板上，所述X轴运动底板滑动设于X轴运动滑轨上且与X轴运动直线电机的输出端连接，所述真空平台设于装置底板的一端，所述定位刀具设于X轴运动底板上。


2.根据权利要求1所述的一种IC定位装置，其特征在于：所述定位刀具呈L型结构设置，所述定位刀具的长边一端设于X...

【专利技术属性】
技术研发人员：何为华，
申请(专利权)人：华芯智创科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44