一种IC定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种IC定位装置，包括装置底板、Y轴运动底板、Y轴运动滑轨、Y轴运动直线电机、X轴运动底板、X轴运动滑轨、X轴运动直线电机、真空平台和定位刀具，所述Y轴运动滑轨设于装置底板上，所述Y轴运动底板滑动设于Y轴运动滑轨上且与Y轴运动直线电机的输出端连接，所述X轴运动滑轨对称设于Y轴运动底板上，所述X轴运动底板滑动设于X轴运动滑轨上且与X轴运动直线电机的输出端连接，所述真空平台设于装置底板的一端，所述定位刀具设于X轴运动底板上。本实用新型专利技术涉及IC芯片加工技术领域，具体是提供了一种利用定位刀具带动IC芯片在真空平台上做二维运动实现最终精确定位的IC定位装置。

【技术实现步骤摘要】
一种IC定位装置
本技术涉及IC芯片加工
，具体是指一种IC定位装置。
技术介绍
目前关于IC键合固晶工艺过程如下，由上料机构把基板板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将基板上需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。此过程中，要求IC芯片放置在晶片盘上的固定位置上，晶片盘由一层很薄的膜作为基材，在取晶头吸附晶片时，晶片与晶片盘被真空装置吸附住，晶片的位置就是固定的，通过固定位置放置提高取晶的位置精度，此过程费时费力。此次专利技术主要是通过一个定位装置，解决IC在贴装固晶前位置不固定的问题。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种利用定位刀具带动IC芯片在真空平台上做二维运动实现最终精确定位的IC定位装置。本技术采取的技术方案如下：本技术一种IC定位装置，包括装置底板、Y轴运动底板、Y轴运动滑轨、Y轴运动直线电机、X轴运动底板、X轴运动滑轨、X轴运动直线电机、真空平台和定位刀具，所述Y轴运动滑轨对称设于装置底板上，所述Y轴运动直线电机设于装置底板上，所述Y轴运动底板滑动设于Y轴运动滑轨上且一端与Y轴运动直线电机的输出端连接，所述X轴运动滑轨对称设于Y轴运动底板上，所述X轴运动直线电机设于Y轴运动底板上，所述X轴运动底板滑动设于X轴运动滑轨上且与X轴运动直线电机的输出端连接，所述真空平台设于装置底板的一端，所述定位刀具设于X轴运动底板上，利用Y轴运动直线电机和X轴运动直线电机通过X轴运动底板带动定位刀具在真空平台上做二维空间移动，将随意放置在真空平台上的IC芯片推动至既定位置实现定位的技术效果，气流流动在真空平台上产生负压将定位好的IC芯片吸附固定住，方便吸嘴键合IC芯片。进一步地，所述定位刀具呈L型结构设置，所述定位刀具的长边一端设于X轴运动底板上，所述定位刀具的活动端位于晶片盘上方，所述定位刀具上设有X向走风口和Y向走风口，利用X向走风口和Y向走风口方便通风，避免定位刀具在推动IC芯片过程中与真空平台之间形成密闭空间，造成运动阻力，影响定位精度。进一步地，所述装置底板上设有Y轴运动编码器，所述Y轴运动编码器与Y轴运动直线电机电连接。进一步地，所述Y轴运动底板上设有X轴运动编码器，所述X轴运动编码器与X轴运动直线电机电连接。进一步地，所述定位刀具与真空平台之间的间隙宽度小于IC芯片的厚度。进一步地，所述X轴运动滑轨与Y轴运动滑轨垂直设置。采用上述结构本技术取得的有益效果如下：本方案利用定位刀具带动IC芯片在真空平台上做二维运动实现最终精确定位，解决IC芯片在贴装固晶前位置不固定的问题；利用定位刀具的L型结构方便双向推动IC芯片，利用X向走风口和Y向走风口方便通风，避免定位刀具在推动IC芯片过程中与真空平台之间形成密闭空间，造成运动阻力，影响定位精度。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术一种IC定位装置的主视图；图2为本技术一种IC定位装置的左视图；图3为本技术一种IC定位装置的右视图；图4为本技术一种IC定位装置的立体图；图5为本技术一种IC定位装置的爆炸图；图6为本技术一种IC定位装置定位刀具的结构示意图。其中，1、装置底板，2、Y轴运动底板，3、Y轴运动滑轨，4、Y轴运动直线电机，5、X轴运动底板，6、X轴运动滑轨，7、X轴运动直线电机，8、真空平台，9、定位刀具，10、X向走风口，11、Y向走风口，12、Y轴运动编码器，13、X轴运动编码器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1-6所示，本技术一种IC定位装置，包括装置底板1、Y轴运动底板2、Y轴运动滑轨3、Y轴运动直线电机4、X轴运动底板5、X轴运动滑轨6、X轴运动直线电机7、真空平台8和定位刀具9，所述Y轴运动滑轨3对称设于装置底板1上，所述Y轴运动直线电机4设于装置底板1上，所述Y轴运动底板2滑动设于Y轴运动滑轨3上且一端与Y轴运动直线电机4的输出端连接，所述X轴运动滑轨6对称设于Y轴运动底板2上，所述X轴运动直线电机7设于Y轴运动底板2上，所述X轴运动底板5滑动设于X轴运动滑轨6上且与X轴运动直线电机7的输出端连接，所述真空平台8设于装置底板1的一端，所述定位刀具9设于X轴运动底板5上。所述定位刀具9呈L型结构设置，所述定位刀具9的长边一端设于X轴运动底板5上，所述定位刀具9的活动端位于晶片盘上方，所述定位刀具9上设有X向走风口10和Y向走风口11，所述装置底板1上设有Y轴运动编码器12，所述Y轴运动编码器12与Y轴运动直线电机4电连接，所述Y轴运动底板2上设有X轴运动编码器13，所述X轴运动编码器13与X轴运动直线电机7电连接，所述定位刀具9与真空平台8之间的间隙宽度小于IC芯片的厚度，所述X轴运动滑轨6与Y轴运动滑轨3垂直设置。具体使用时，初始状态下，定位刀具9的活动端位于真空平台8的远端，将IC芯片随意放置在真空平台8上，然后启动Y轴运动编码器12、Y轴运动直线电机4、X轴运动编码器13和X轴运动直线电机7，Y轴运动直线电机4启动后在Y轴运动编码器12控制下通过Y轴运动底板2和X轴运动底板5带动定位刀具9在Y向移动，同时X轴运动直线电机7启动后在X轴运动编码器13控制下通过X轴运动底板5带动定位刀具9在X向移动，定位刀具9通过二维空间移动，接触真空平台8上的IC芯片并将其推动至既定位置实现定位，定位完成后启动真空平台8开启真空在真空平台8上产生负压将定位好的IC芯片吸附固定住，方便吸嘴键合IC芯片。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC定位装置，其特征在于：包括装置底板、Y轴运动底板、Y轴运动滑轨、Y轴运动直线电机、X轴运动底板、X轴运动滑轨、X轴运动直线电机、真空平台和定位刀具，所述Y轴运动滑轨对称设于装置底板上，所述Y轴运动直线电机设于装置底板上，所述Y轴运动底板滑动设于Y轴运动滑轨上且一端与Y轴运动直线电机的输出端连接，所述X轴运动滑轨对称设于Y轴运动底板上，所述X轴运动直线电机设于Y轴运动底板上，所述X轴运动底板滑动设于X轴运动滑轨上且与X轴运动直线电机的输出端连接，所述真空平台设于装置底板的一端，所述定位刀具设于X轴运动底板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC定位装置，其特征在于：包括装置底板、Y轴运动底板、Y轴运动滑轨、Y轴运动直线电机、X轴运动底板、X轴运动滑轨、X轴运动直线电机、真空平台和定位刀具，所述Y轴运动滑轨对称设于装置底板上，所述Y轴运动直线电机设于装置底板上，所述Y轴运动底板滑动设于Y轴运动滑轨上且一端与Y轴运动直线电机的输出端连接，所述X轴运动滑轨对称设于Y轴运动底板上，所述X轴运动直线电机设于Y轴运动底板上，所述X轴运动底板滑动设于X轴运动滑轨上且与X轴运动直线电机的输出端连接，所述真空平台设于装置底板的一端，所述定位刀具设于X轴运动底板上。


2.根据权利要求1所述的一种IC定位装置，其特征在于：所述定位刀具呈L型结构设置，所述定位刀具的长边一端设于X...

【专利技术属性】
技术研发人员：何为华，
申请(专利权)人：华芯智创科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44