【技术实现步骤摘要】
一种晶片吹沙机构
本技术涉及半导体晶片
，具体为一种晶片吹沙机构。
技术介绍
硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素，半导体晶片主要由硅构成，为一层较薄的灰色圆片，很容易破碎，加工出来后需要进行吹沙机进行吹沙操作，现有的基本都是人工将晶片放入吹沙机内，吹沙完成后再手动取出，劳动强度大，效率低。
技术实现思路
为了解决现有晶片吹沙操作劳动强度大，效率低的问题，本技术提供了一种晶片吹沙机构，其能够方便实现吹沙操作，省去人力劳动，提高效率。其技术方案是这样的：一种晶片吹沙机构，其包括工作台和吹沙机，其特征在于，所述吹沙机旁设置有取片机器人，所述取片机器人上安装有两个柔性爪，所述柔性爪外表面为硅胶层，所述柔性爪内设置有气腔，所述气腔通过软管连接气源，所述工作台上设置有定位台，所述定位台开设有柱形凹槽，所述柱形凹槽内设置有用于支撑半导体晶片的台阶面，所述定位台上开设有与两个所述柔性爪配合的让位槽。其进一步特征在于，所述吹沙机包括转盘，所述转盘上均匀设置有晶片放置板，所述晶片放置板倾斜布置且上端面设置有晶片支撑柱；所述工作台上设置有两个所述定位台。采用本技术后，通过控制气腔内气体压力让柔性爪弯曲变形来抓取定位台上的晶片放入吹沙机内，操作简单方便，实现了自动操作，省去了人力劳动，提高了效率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为柔性爪结构示意图。具体实施方式见图1，图2所示，一种晶片吹沙机构，其包括工作台1和吹沙机2...
【技术保护点】
1.一种晶片吹沙机构，其包括工作台和吹沙机，其特征在于，所述吹沙机旁设置有取片机器人，所述取片机器人上安装有两个柔性爪，所述柔性爪外表面为硅胶层，所述柔性爪内设置有气腔，所述气腔通过软管连接气源，所述工作台上设置有定位台，所述定位台开设有柱形凹槽，所述柱形凹槽内设置有用于支撑半导体晶片的台阶面，所述定位台上开设有与两个所述柔性爪配合的让位槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶片吹沙机构，其包括工作台和吹沙机，其特征在于，所述吹沙机旁设置有取片机器人，所述取片机器人上安装有两个柔性爪，所述柔性爪外表面为硅胶层，所述柔性爪内设置有气腔，所述气腔通过软管连接气源，所述工作台上设置有定位台，所述定位台开设有柱形凹槽，所述柱形凹槽内设置有用于支撑半导体晶片的台阶面，所述定位台上开设有与两个所述柔...
【专利技术属性】
技术研发人员：何礼平，何鑫，
申请(专利权)人：无锡市精捷机器人科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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