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本实用新型涉及半导体晶片技术领域，具体为一种晶片吹沙机构，其能够方便实现吹沙操作，省去人力劳动，提高效率，其包括工作台和吹沙机，其特征在于，所述吹沙机旁设置有取片机器人，所述取片机器人上安装有两个柔性爪，所述柔性爪外表面为硅胶层，所述柔性爪...
该专利属于无锡市精捷机器人科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市精捷机器人科技有限公司授权不得商用。

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