一种集成电路封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装装置，包括封装装置本体，封装装置本体的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮，封装装置本体的顶部安装有封装台，封装台的顶部四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的顶部安装有顶板，顶板的顶部安装有风机箱，顶板的底部安装有挤压块，挤压块的底部设有若干个出风口，封装台的顶端中部设有封装槽，封装槽的中部安装有第二电动伸缩杆，该封装装置可以将集成电路的封装盒自动输送到封装台上，可以自动将集成电路输送到封装盒上，然后自动对集成电路进行封装，效率高，速度快，可以对集成电路上的灰尘进行快速清理，可以实现自动下料，实现流水线封装，提高封装速度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装装置
本技术涉及集成电路封装领域，具体为一种集成电路封装装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。现有的集成电路在封装的时候，往往需要用到封装装置，现有的封装装置功能单一，灵活性差，不能实现对集成电路进行自动上料和自动下料，不能对集成电路上的灰尘进行清理，不能对集成电路进行快速封装，效率低，速度慢，不方便工作人员操作使用。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种集成电路封装装置，以解决上述
技术介绍
提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装装置，包括封装装置本体，所述封装装置本体的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮，所述封装装置本体的顶部安装有封装台，所述封装台的顶部四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的顶部安装有顶板，所述顶板的顶部安装有风机箱，所述顶板的底部安装有挤压块，所述挤压块的底部设有若干个出风口，所述封装台的顶端中部设有封装槽，所述封装槽的中部安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的顶部安装有底板，所述封装槽的一端安装有第一进料传送带，所述封装槽的另一端安装有出料传送带，所述封装槽的一侧安装有第二进料传送带，所述第一进料传送带、第二进料传送带和出料传送带的底部安装有传送带电机，所述封装台的一侧安装有电源开关。作为本技术的一种优选技术方案，所述脚刹式滚轮通过螺栓安装在封装装置本体的底部四个拐角处，所述封装台通过螺栓安装封装装置本体的顶部上。作为本技术的一种优选技术方案，所述第二电动伸缩杆通过螺栓安装在封装槽的中部上，所述底板通过螺栓安装在第二电动伸缩杆的顶部上。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一电动伸缩杆通过螺栓安装在封装台的顶部上，所述顶板通过螺栓安装在第一电动伸缩杆的顶部上。作为本技术的一种优选技术方案，所述风机箱通过螺栓安装在顶板的顶部上，所述挤压块通过螺栓安装在顶板的底部上，所述风机箱内的离心风机与出风口相连。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一进料传送带、第二进料传送带和出料传送带均与封装台通过螺栓固定相连，所述第一进料传送带、第二进料传送带和出料传送带均通过滚辊固定在传送带固定架上，所述传送带电机通过螺栓安装在传送带固定架的底部上，所述传送带电机通过皮带与滚辊相连。作为本技术的一种优选技术方案，所述电源开关分别与风机箱、第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和传送带电机电性连接。本技术的有益效果是：该封装装置可以将集成电路的封装盒自动输送到封装台上，可以自动将集成电路输送到封装盒上，然后自动对集成电路进行封装，效率高，速度快，可以对集成电路上的灰尘进行快速清理，可以实现自动下料，实现流水线封装，提高封装速度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术底板的连接图；图3为本技术挤压块的底部结构示意图。图中：1、封装装置本体，2、脚刹式滚轮，3、电源开关，4、封装台，5、封装槽，6、顶板，7、风机箱，8、挤压块，9、出料传送带，10、底板，11、第一进料传送带，12、第一电动伸缩杆，13、第二进料传送带，14、第二电动伸缩杆，15、传送带电机，16、出风口，17、挡板。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例：请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装装置，包括封装装置本体1，封装装置本体1的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮2，封装装置本体1的顶部安装有封装台4，封装台4的顶部四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆12，第一电动伸缩杆12的顶部安装有顶板6，顶板6的顶部安装有风机箱7，顶板6的底部安装有挤压块8，挤压块8的底部设有若干个出风口16，封装台4的顶端中部设有封装槽5，封装槽5的中部安装有第二电动伸缩杆14，第二电动伸缩杆14的顶部安装有底板10，封装槽5的一端安装有第一进料传送带11，封装槽5的另一端安装有出料传送带9，封装槽5的一侧安装有第二进料传送带13，第一进料传送带11、第二进料传送带13和出料传送带9的底部安装有传送带电机15，封装台4的一侧安装有电源开关3。脚刹式滚轮2通过螺栓安装在封装装置本体1的底部四个拐角处，封装台4通过螺栓安装封装装置本体1的顶部上。第二电动伸缩杆14通过螺栓安装在封装槽5的中部上，底板10通过螺栓安装在第二电动伸缩杆14的顶部上。第一电动伸缩杆12通过螺栓安装在封装台4的顶部上，顶板6通过螺栓安装在第一电动伸缩杆12的顶部上。风机箱7通过螺栓安装在顶板6的顶部上，挤压块8通过螺栓安装在顶板6的底部上，风机箱7内的离心风机与出风口16相连。第一进料传送带11、第二进料传送带13和出料传送带9均与封装台4通过螺栓固定相连，第一进料传送带11、第二进料传送带13和出料传送带9均通过滚辊固定在传送带固定架上，传送带电机15通过螺栓安装在传送带固定架的底部上，传送带电机15通过皮带与滚辊相连。电源开关3分别与风机箱7、第一电动伸缩杆12、第二电动伸缩杆14和传送带电机15电性连接，通过电源开关3分别接通风机箱7、第一电动伸缩杆12、第二电动伸缩杆14和传送带电机15的电源。工作原理：一种集成电路封装装置，包括封装装置本体1、脚刹式滚轮2、电源开关3、封装台4、封装槽5、顶板6、风机箱7、挤压块8、出料传送带9、底板10、第一进料传送带11、第一电动伸缩杆12、第二进料传送带13、第二电动伸缩杆14、传送带电机15、出风口16和挡板17，使用的时候，通过电源开关3接通第一进料传送带11、第二进料传送带13和出料传送带9底部的传送带电机15电源，让传送带电机15制动带动第一进料传送带11、第二进料传送带13和出料传送带9制动，第一进料传送带11输送的是集成电路板，第二进料传送带13输送的是集成电路板的封装盒，利用第二进料传送带13先把封装盒底盒输送到封装槽5内，然后利用第一进料传送带11将集成电路输送到封装槽5内部，然后利用电源开关3接通第一电动伸缩杆12的电源，让第一电动伸缩杆12制动带动顶板6缓缓下降，从而让挤压块8下降到合适的位置，再利用风机箱7内的风机制动，从而给出风口16供风，让出风口16吹出风对集成电路上的灰尘进行清理，然后利用第二进料传送带13再将封装盒的顶盖输送到封装盒底盒的顶部上，再利用第一电动伸缩杆12制动，从而将挤压块8快速下降挤压封装盒顶盖，让封装盒顶盖与封装盒底盒快速固定在一起，从而对集成电路进行封装，封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装装置，包括封装装置本体(1)，其特征在于：所述封装装置本体(1)的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮(2)，所述封装装置本体(1)的顶部安装有封装台(4)，所述封装台(4)的顶部四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆(12)，所述第一电动伸缩杆(12)的顶部安装有顶板(6)，所述顶板(6)的顶部安装有风机箱(7)，所述顶板(6)的底部安装有挤压块(8)，所述挤压块(8)的底部设有若干个出风口(16)，所述封装台(4)的顶端中部设有封装槽(5)，所述封装槽(5)的中部安装有第二电动伸缩杆(14)，所述第二电动伸缩杆(14)的顶部安装有底板(10)，所述封装槽(5)的一端安装有第一进料传送带(11)，所述封装槽(5)的另一端安装有出料传送带(9)，所述封装槽(5)的一侧安装有第二进料传送带(13)，所述第一进料传送带(11)、第二进料传送带(13)和出料传送带(9)的底部安装有传送带电机(15)，所述封装台(4)的一侧安装有电源开关(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装装置，包括封装装置本体(1)，其特征在于：所述封装装置本体(1)的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮(2)，所述封装装置本体(1)的顶部安装有封装台(4)，所述封装台(4)的顶部四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆(12)，所述第一电动伸缩杆(12)的顶部安装有顶板(6)，所述顶板(6)的顶部安装有风机箱(7)，所述顶板(6)的底部安装有挤压块(8)，所述挤压块(8)的底部设有若干个出风口(16)，所述封装台(4)的顶端中部设有封装槽(5)，所述封装槽(5)的中部安装有第二电动伸缩杆(14)，所述第二电动伸缩杆(14)的顶部安装有底板(10)，所述封装槽(5)的一端安装有第一进料传送带(11)，所述封装槽(5)的另一端安装有出料传送带(9)，所述封装槽(5)的一侧安装有第二进料传送带(13)，所述第一进料传送带(11)、第二进料传送带(13)和出料传送带(9)的底部安装有传送带电机(15)，所述封装台(4)的一侧安装有电源开关(3)。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述脚刹式滚轮(2)通过螺栓安装在封装装置本体(1)的底部四个拐角处，所述封装台(4)通过螺栓安装封装装置本体(1)的顶部上。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱耀丹，
申请(专利权)人：深圳市宸悦存储电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44