【技术实现步骤摘要】
一种IPA干燥设备
本技术涉及IPA干燥
,更具体地说,本实用涉及一种IPA干燥设备。
技术介绍
光硅片是集成电路产业最重要的基础材料,电路被加工在抛光硅片的表面。随着集成电路的特征线宽越来越小,抛光硅片的抛光表面允许残留的颗粒的数量和直径越来越小。抛光硅片在抛光后一般经过一次清洗和最终清洗等两次清洗来使表面颗粒和表面金属指标达到用户的要求。抛光硅片的最终清洗一般要经过经过装片、酸洗(HF)、快速高纯水冲洗(QDR)、一号液清洗(SC1)、高纯水溢流(OF)、二号液清洗(SC2)、快速高纯水冲洗(QDR)、高纯水溢流和浸泡(F/R)、甩干或异丙醇干燥、取片等步骤完成最终清洗过程。甩干是使抛光硅片在离心力的作用下去除表面吸附水而干燥的方法。异丙醇(异丙醇)干燥是使抛光硅片表面在异丙醇蒸汽和氮气的作用下干燥的方法。但是现有的IPA清洗干燥机构大多为通过简单的IPA蒸汽清洗过滤,在清洗过程中,清洗效率低,且在长时间的工作过程中,内部的残留多,容易影响硅片的清洗效果。
技术实现思路
为解决上述技 ...
【技术保护点】
1.一种IPA干燥设备,包括内机体、设置于内机体内腔底部的储液箱和贯穿于内机体侧壁上的蒸汽管,所述蒸汽管弯曲设置,所述蒸汽管下段延伸至内机体内部的储液箱顶部并与储液箱连通,所述蒸汽管上段延伸至内机体的内腔顶部,所述内机体内腔顶部设置有干燥机构,所述内机体顶部还设置氮气填充装置,其特征在于:所述干燥机构包括固定于内机体内壁上的放置槽板、安装于放置槽板内的多个均匀设置的隔离板和连接于放置槽板中心处下方的连接管,所述放置槽板外壁与内机体内壁相吻合,所述放置槽板中部下陷设置,多个所述隔离板的底部开设有引流孔,所述连接管内部向下延伸有回收管;/n所述内机体外部设置有外机体,所述外机体 ...
【技术特征摘要】
1.一种IPA干燥设备,包括内机体、设置于内机体内腔底部的储液箱和贯穿于内机体侧壁上的蒸汽管,所述蒸汽管弯曲设置,所述蒸汽管下段延伸至内机体内部的储液箱顶部并与储液箱连通,所述蒸汽管上段延伸至内机体的内腔顶部,所述内机体内腔顶部设置有干燥机构,所述内机体顶部还设置氮气填充装置,其特征在于:所述干燥机构包括固定于内机体内壁上的放置槽板、安装于放置槽板内的多个均匀设置的隔离板和连接于放置槽板中心处下方的连接管,所述放置槽板外壁与内机体内壁相吻合,所述放置槽板中部下陷设置,多个所述隔离板的底部开设有引流孔,所述连接管内部向下延伸有回收管;
所述内机体外部设置有外机体,所述外机体顶端套设于内机体的顶部,所述外机体内腔底部与内机体底部连接有多个支撑杆,所述内机体顶部设置有密封阀门。
2.根据权利要求1所述的一种IPA干燥设备,其特征在于:所述放置槽板中部开设有通孔,所述回...
【专利技术属性】
技术研发人员:周杰,张琪,李俊毅,杨涛,
申请(专利权)人:北京新毅东科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。