一种光刻机的晶片传送装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种光刻机的晶片传送装置，包括密封外壳和分流密封外壳，密封外壳的左侧与分流密封外壳的右侧连接；密封外壳顶面安装有气泵，气泵右侧设置有输气管，输气管的两端分别与气泵右侧和密封外壳顶面右部连通；密封外壳底面安装有支架，支架底部安装有支撑柱，支撑柱的上下两端分别与支架底部和地面连接；密封外壳右端一侧地面上安置有氮气瓶，氮气瓶顶部与气泵顶部连通；该传送装置加装密封外壳，可有效隔绝空气，防止晶片受潮氧化，氮气瓶和气泵将氮气送入设备内对晶片吹干清理，防止落灰或受潮，分流台表面的小型旋转辊可旋转改变转动朝向，从而改变输送物的流向，可将不同类型的晶片载板分流至相应的作业传送带上，高效便利。

【技术实现步骤摘要】
一种光刻机的晶片传送装置
本专利技术属于半导体材料生产
，特别是涉及一种光刻机的晶片传送装置。
技术介绍
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片。这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、质量和终端用户要求。超过75%的单晶硅晶圆片都是通过提拉法方法生长的。半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光刻机的晶片传送装置，其特征在于，包括密封外壳（1）和分流密封外壳（2），所述密封外壳（1）的左侧与分流密封外壳（2）的右侧通过螺钉固定连接；所述分流密封外壳（2）外壁固定安装有控制面板（3），所述密封外壳（1）外壁两侧均固定设置有玻璃观察窗（4），且顶面安装有气泵（8），所述气泵（8）右侧设置有输气管（9），所述输气管（9）的两端分别与气泵（8）右侧和密封外壳（1）顶面右部连通；所述密封外壳（1）底面固定安装有支架（5），所述支架（5）底部固定安装有支撑柱（6），所述支撑柱（6）的上下两端分别与支架（5）底部和地面固定连接；所述密封外壳（1）右端一侧地面上固定安置有氮气瓶（7），所述...

【技术特征摘要】
1.一种光刻机的晶片传送装置，其特征在于，包括密封外壳（1）和分流密封外壳（2），所述密封外壳（1）的左侧与分流密封外壳（2）的右侧通过螺钉固定连接；所述分流密封外壳（2）外壁固定安装有控制面板（3），所述密封外壳（1）外壁两侧均固定设置有玻璃观察窗（4），且顶面安装有气泵（8），所述气泵（8）右侧设置有输气管（9），所述输气管（9）的两端分别与气泵（8）右侧和密封外壳（1）顶面右部连通；所述密封外壳（1）底面固定安装有支架（5），所述支架（5）底部固定安装有支撑柱（6），所述支撑柱（6）的上下两端分别与支架（5）底部和地面固定连接；所述密封外壳（1）右端一侧地面上固定安置有氮气瓶（7），所述氮气瓶（7）顶部与气泵（8）顶部通过软管连通。


2.根据权利要求1所述的一种光刻机的晶片传送装置，其特征在于，所述密封外壳（1）顶部设置有夹层送气管（10），所述夹层送气管（10）右端顶部与输气管（9）底端连通，且夹层送气管（10）底部依次均匀开设有送气口（11），所述送气口（11）顶部与夹层送气管（10）底部连通。


3.根据权利要求1所述的一种光刻机的晶片传送装置，其特征在于，所述分流密封外壳（2）内壁底部设置有分流台（12），所述分流台（12）底面与分流密封外壳（2）内壁底部固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：周杰，张琪，符友银，李俊毅，
申请(专利权)人：北京新毅东科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11