【技术实现步骤摘要】
一种电子贴片组件
本技术属于电子贴片
,具体涉及一种电子贴片组件。
技术介绍
电子贴片就是将电子元件贴在PCB板上的一种方法,现有的电路板基本上都是采用电子贴片技术进行生产的,首先将电子元件用电子贴片的方法贴在PCB板上,然后再用焊接的方法将电子元件的引脚焊接在PCB板上,现有的利用电子贴片组装的电子贴片组件使用时仍存在不足之处,电子元件粘在PCB板上,电子元件底部与PCB板贴合,电子元件热量散发慢,且电子元件的引脚在焊接时易弯曲变形,导致焊接错位。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子贴片组件,以解决上述
技术介绍
中提出的电子元件底部与PCB板贴合,电子元件热量散发慢,且电子元件的引脚在焊接时易弯曲变形的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子贴片组件,包括PCB板,所述PCB板的顶部安装有第一支撑块,且第一支撑块的一侧安装有第二支撑块,所述第二支撑块的一侧安装有第三支撑块;所述第一支撑块的顶部安装有第一支撑板,所述第二支撑块的顶部安装有第二支撑板,所述第三支撑块的顶 ...
【技术保护点】
1.一种电子贴片组件,包括PCB板(16),其特征在于:所述PCB板(16)的顶部安装有第一支撑块(10),且第一支撑块(10)的一侧安装有第二支撑块(12),所述第二支撑块(12)的一侧安装有第三支撑块(14);/n所述第一支撑块(10)的顶部安装有第一支撑板(9),所述第二支撑块(12)的顶部安装有第二支撑板(11),所述第三支撑块(14)的顶部安装有第三支撑板(13);/n所述第一支撑板(9)的顶部安装有变压器(6),所述第二支撑板(11)的顶部安装有电阻(4),所述第三支撑板(13)的顶部安装有芯片(2)。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子贴片组件,包括PCB板(16),其特征在于:所述PCB板(16)的顶部安装有第一支撑块(10),且第一支撑块(10)的一侧安装有第二支撑块(12),所述第二支撑块(12)的一侧安装有第三支撑块(14);
所述第一支撑块(10)的顶部安装有第一支撑板(9),所述第二支撑块(12)的顶部安装有第二支撑板(11),所述第三支撑块(14)的顶部安装有第三支撑板(13);
所述第一支撑板(9)的顶部安装有变压器(6),所述第二支撑板(11)的顶部安装有电阻(4),所述第三支撑板(13)的顶部安装有芯片(2)。
2.根据权利要求1所述的一种电子贴片组件,其特征在于:所述PCB板(16)上靠近第一支撑块(10)的一侧位置处安装有第二绝缘块(7),所述第二支撑块(12)的一侧安装有第一绝缘块(5),所述第三支撑块(14)的一侧安装有第三绝缘块(15)。
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【专利技术属性】
技术研发人员:包振雄,
申请(专利权)人:昆山快克利电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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