一种散热PCB基板制造技术

本实用新型专利技术的一种散热PCB基板，所述PCB基板包括第一PCB基板；所述第一PCB基板包括由下至上依次设置的第一基板层、第一铜层、以及第一元器件；所述第一元器件通过焊盘与所述第一铜层相连接；且所述第一铜层的厚度为18um‑70um。通过调整铜层的厚度，解决了由于结构空间有限，无法扩大PCB的尺寸时的散热问题，而且铜层的厚度越厚，散热效果越好，并减少了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种散热PCB基板
本技术属于PCB基板领域，具体地，涉及一种散热PCB基板。
技术介绍
市场上若使用电流较大，但是普通的PCB基板达不到安全的散热要求，那么市场上基板上会使用铝基板，甚至添加散热铝块来达到理想的散热效果，但是目前市场这样使用会有以下几点缺陷：第一，目前市场上使用的铝基板和散热铝块成本是远远高于使用不同铜厚的PCB基板的价格，作为越来越最追求性价比的今天，使用铝基板和散热铝块无疑会造成成本的压力；第二，散热一直都是设计过程中需要关注的问题，如果在设计阶段散热处理不好，会在车上存在很大的隐患，甚至引起自燃。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术所要解决的技术问题是提供一种散热PCB基板，通过调整铜层的厚度，解决了由于结构空间有限，无法扩大PCB的尺寸时的散热问题，而且铜层的厚度越厚，散热效果越好，并减少了生产成本。(二)技术方案本技术解决上述技术问题所采用的方案是一种散热PCB基板，所述PCB基板包括第一PCB基板；所述第一PCB基板包括由下至上依次设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热PCB基板，其特征在于：/n包括所述PCB基板(1)；/n所述PCB基板(1)包括第一PCB基板(11)；/n所述第一PCB基板(11)包括由下至上依次设置的第一基板层(111)、第一铜层(112)、以及第一元器件(113)；/n所述第一元器件(113)通过焊盘与所述第一铜层(112)相连接；/n且所述第一铜层(112)的厚度为18um-70um。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热PCB基板，其特征在于：
包括所述PCB基板(1)；
所述PCB基板(1)包括第一PCB基板(11)；
所述第一PCB基板(11)包括由下至上依次设置的第一基板层(111)、第一铜层(112)、以及第一元器件(113)；
所述第一元器件(113)通过焊盘与所述第一铜层(112)相连接；
且所述第一铜层(112)的厚度为18um-70um。


2.根据权利要求1所述的散热PCB基板，其特征在于：
所述第一铜层(112)的厚度为35um。


3.根据权利要求1所述的散热PCB基板，其特征在于：
所述PCB基板(1)还包括与所述第一PCB基板(11)过孔连接的第二PCB基板(12)。


4.根据权利要求3所述的散热PCB基板，其特征在于：
所述第二PCB基板(12)包括依次设置的第二基板层(121)、第二铜层(122)、以及第二元器件(123)；
所述第二基板层(121)靠近所述第一基板层(111)设置，且所述第二基板层(121)与所述第一基板层(111)之间设置绝缘层(3)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴志聪，王斌，黄诚，
申请(专利权)人：宁波福尔达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33