PCB组件与显示模组制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB组件与显示模组，其中，PCB组件包括PCB板体和散热结构，其中，PCB板体具有彼此相对的第一侧面和第二侧面，第一侧面设置有电器元件，第二侧面的一部分向靠近第一侧面的方向凹入以形成凹入部分，凹入部分中对应设置有散热结构，散热结构可以对PCB板体进行散热。由此，本发明专利技术实施例的PCB组件通过散热组件和凹入部分的配合设置，能够增强PCB板体垂直方向和水平方向的流动，是设置在PCB板体上的电器元件工作时产生的热量快速释放，避免堆积，并能够节省功耗，提升PCB的使用寿命及PCB的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
PCB组件与显示模组
本专利技术涉及PCB
，尤其涉及一种PCB组件和一种显示模组。
技术介绍
AMOLED(Active-matrixorganiclight-emittingdiode，主动矩阵有机发光二极体)技术在中大尺寸电子产品(如Pad、Notebook)中的应用已经成为面板行业发展的必然趋势。与手机等小尺寸产品相比较，随着面板尺寸的增加以及用户对于显示效果的不断追求，电路设计也越来越复杂，为了保证优质的显示效果，往往需要多颗IC(IntegratedCircuitChip，微型电子器件)共同协作，因此在进行电路设计时就要求必须在有限的PCB空间内完成更多的布线。为了解决这一问题，通常采用多层板(4、6、8层)的方式缓解布线压力，然而这种方式会造成PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)散热困难的问题，经实际测试，在正常点亮模组的状态下，随着温度上升，整个模组的功耗会上升约0.5～0.7W。并且，作为可移动的电子产品，功耗是评价产品性能的重要指标，在电池容量一定的情况下，正常工作时的功耗越低，产品越具有竞争力，同理，对于耗电量本身就比手机等小尺寸产品高的中大尺寸的显示模组而言，功耗指标就显得更加重要。然而用于中大尺寸显示模组的PCB上通常都会集成多颗IC，包括PMIC(PowerManagementIntegratedCircuit，电源管理芯片)、ELIC(Electro-LuminescenceIntegratedCircuit，电致发光芯片)等电源芯片作为PNL(Panel，面板)的供电芯片。在工作过程中很容易发热，如果热量无法及时散出将会影响芯片的正常工作，导致其工作效率的下降，甚至造成不可逆的线路损伤使得整个PCB无法使用。相关技术中关于中大尺寸显示模组所使用的PCB受功能及布线空间的限制，在传统的设计上根本无法顾及芯片发热及散热的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)组件，能够提高热量释放速度，节省功耗，提升PCB的使用寿命和可靠性。本专利技术的第二个目的在于提出一种显示模组。为达上述目的，本专利技术第一方面实施例提出了一种PCB组件，包括PCB板体，所述PCB板体具有彼此相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面设置有电器元件，所述第二侧面的一部分向靠近所述第一侧面的方向凹入以形成凹入部分；散热结构，所述散热结构设置于所述凹入部分以对所述PCB板体散热。本专利技术实施例提出的PCB组件包括PCB板体和散热结构，其中，PCB板体具有彼此相对的第一侧面和第二侧面，第一侧面设置有电器元件，第二侧面的一部分向靠近第一侧面的方向凹入以形成凹入部分，凹入部分中对应设置有散热结构，散热结构可以对PCB板体进行散热。由此，本专利技术实施例的PCB组件通过散热组件和凹入部分的配合设置，能够增强PCB板体产生的热量在垂直方向和水平方向的流动，使设置在PCB板体上的电器元件工作时产生的热量快速释放，避免堆积，并能够节省功耗，提升PCB的使用寿命及PCB的可靠性。根据本专利技术的一个实施例，所述散热结构与所述凹入部分吻合。根据本专利技术的一个实施例，所述散热结构的背离所述第一侧面的散热表面与所述第二侧面的非凹入部分平齐。根据本专利技术的一个实施例，所述散热结构的外露周面与所述PCB板体对应的侧面平齐。根据本专利技术的一个实施例，所述PCB板体包括多层叠置的PCB层，位于所述PCB板体的第二侧面的至少一层所述PCB层相对邻接的其他所述PCB层尺寸变小，从而在尺寸变小的至少一层所述PCB层的外围形成所述凹入部分。根据本专利技术的一个实施例，所述PCB板体包括从第一侧面至第二侧面叠置的六层所述PCB层，靠近所述第一侧面的前四层所述PCB层尺寸相同且同心叠置，远离所述第一侧面的后两层所述PCB层的长度较前四层所述PCB层的长度短，从而在后两层所述PCB层的较短端部形成所述凹入部分。根据本专利技术的一个实施例，所述散热结构构造为高导热的平板结构。根据本专利技术的一个实施例，所述电器元件包括：高发热元件和低发热元件，在从所述第一侧面向所述第二侧面的方向上，所述散热结构与所述高发热元件对应。根据本专利技术的一个实施例，所述高发热元件包括电源芯片。根据本专利技术的一个实施例，所述高发热元件在所述散热结构上的正投影处在所述散热结构的四周轮廓之内。根据本专利技术的一个实施例，所述PCB板体还设置有散热通道，所述散热通道从所述第一侧面向所述第二侧面延伸。根据本专利技术的一个实施例，所述散热通道的一端贯穿所述第一侧面，所述散热通道的另一端延伸至所述散热结构，从而使得所述第一侧面的所述电器元件的热量通过所述散热通道传导至所述散热结构。根据本专利技术的一个实施例，所述电器元件包括：高发热元件，所述高发热元件与所述散热结构之间设置有至少一个所述散热通道。为达上述目的，本专利技术第二方面实施例提出了一种显示模组，所述显示模组包括上述实施例所述的PCB组件。本专利技术实施例提出的显示模组包括上述实施例中的PCB组件，通过上述实施例中的PCB组件，能够提高显示模组上热量的释放速度，节省功耗，提升显示模组的使用寿命和可靠性。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1是相关技术的PCB组件示意图；图2是本专利技术一个实施例的PCB组件示意图；图3是本专利技术另一个实施例的PCB组件示意图；图4是本专利技术一个具体实施例的PCB组件示意图；图5是本专利技术另一个具体实施例的PCB组件示意图；图6是本专利技术实施例的显示模组的结构框图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。首先，需要说明的是，经实际测试，正常点亮模组的状态下，随着温度上升整个模组的功耗会上升约0.5～0.7W，测试过程中发现，当模组点亮一段时间并维持稳定状态后，使用风扇对电源芯片进行持续散热，功耗数据会明显并迅速下降直到稳定状态，由此可知，对电源芯片进行一定的散热处理有利于节省显示模组的功耗，而且可以提升电源芯片的使用寿命及PCB的可靠性。基于此，本专利技术提出了一种可以应用于中大尺寸显示模组的PCB组件，利用电源芯片外围电路单一的特点，在满足功能需求以及布线空间的前提下，对电源芯片及其外围电路进行独立分析及设计，采用热过孔及背面增加高导热材料的方式，快速释放电源芯片处的热量，从而避免热量堆积，进而节省整个模组功耗、提升电源芯片的使用寿命及PCB的可靠性。如图1所示，是传统设计方案中的多层PCB组件，可以看出，传统设计方案的PCB组件中，板体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB组件，其特征在于，包括：/nPCB板体，所述PCB板体具有彼此相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面设置有电器元件，所述第二侧面的一部分向靠近所述第一侧面的方向凹入以形成凹入部分；/n散热结构，所述散热结构设置于所述凹入部分以对所述PCB板体散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB组件，其特征在于，包括：
PCB板体，所述PCB板体具有彼此相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面设置有电器元件，所述第二侧面的一部分向靠近所述第一侧面的方向凹入以形成凹入部分；
散热结构，所述散热结构设置于所述凹入部分以对所述PCB板体散热。


2.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述散热结构与所述凹入部分吻合。


3.根据权利要求1或2所述的PCB组件，其特征在于，所述散热结构的背离所述第一侧面的散热表面与所述第二侧面的非凹入部分平齐。


4.根据权利要求1或2所述的PCB组件，其特征在于，所述散热结构的外露周面与所述PCB板体对应的侧面平齐。


5.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述PCB板体包括多层叠置的PCB层，位于所述PCB板体的第二侧面的至少一层所述PCB层相对邻接的其他所述PCB层尺寸变小，从而在尺寸变小的至少一层所述PCB层的外围形成所述凹入部分。


6.根据权利要求5所述的PCB组件，其特征在于，所述PCB板体包括从第一侧面至第二侧面叠置的六层所述PCB层，靠近所述第一侧面的前四层所述PCB层尺寸相同且同心叠置，远离所述第一侧面的后两层所述PCB层的长度较前四层所述PCB层的长度短，从而在后两层所述PCB层的较短端部形成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡振文，张昌，喻勇，贾群，刘文红，孙浩，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11